華為加大自有芯片設(shè)計(jì)研發(fā)度 國內(nèi)5G芯片嶄露頭角

　　臺(tái)積電宣布，計(jì)劃在美國亞利桑那州建造當(dāng)前世界上最先進(jìn)的芯片工廠，這家工廠計(jì)劃于2021年開工建設(shè)，2024年投產(chǎn)。臺(tái)積電在這個(gè)項(xiàng)目上的總支出(包括資本支出)，從2021年到2029年約為120億美元。業(yè)界傳出，華為已緊急對臺(tái)積電追加高達(dá)7億美元大單，產(chǎn)品涵蓋5納米及7納米制程，使得臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能爆滿。

　　華為加大自有芯片設(shè)計(jì)研發(fā)度

　　美國對中美技術(shù)貿(mào)易的限制可能會(huì)終結(jié)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，如果美國完全禁止半導(dǎo)體公司向中國客戶出售產(chǎn)品，那么其全球市場份額將損失18個(gè)百分點(diǎn)，其收入將損失37%，這實(shí)際上會(huì)導(dǎo)致美國與中國技術(shù)脫鉤。受消息面影響，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五，美股科技芯片股全線下跌。

　　面對美國技術(shù)管制升級(jí)，華為輪值董事長徐直軍曾對記者表示，潘多拉盒子一旦打開，對于全球化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)可能是毀滅性的連鎖破壞，毀掉的可能將不止是華為一家企業(yè)。但徐直軍也強(qiáng)調(diào)，(即便)在這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺(tái)灣MTK、中國展訊購買芯片來生產(chǎn)手機(jī)，就算華為因?yàn)殚L期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國會(huì)有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以和韓國、日本、歐洲、中國臺(tái)灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品。

　　可以看到，華為也在做多重準(zhǔn)備。根據(jù)華為供應(yīng)鏈傳出的最新消息，華為海思已緊急跟臺(tái)積電投片了7億美金(將近50億人民幣)的晶圓訂單，在新規(guī)實(shí)施后的120天緩沖時(shí)間內(nèi)，臺(tái)積電等公司仍可給華為持續(xù)供貨。

　　而接近聯(lián)發(fā)科人士對記者表示，目前聯(lián)發(fā)科也在和華為積極接觸，未來不排除有更多5G芯片進(jìn)入華為產(chǎn)品中。

　　華為也在加大自有芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)力度以及使用。有消息稱，過去，華為手機(jī)根據(jù)產(chǎn)品線的不同，會(huì)分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過90%的華為手機(jī)采用了自家的海思麒麟處理器。

　　記者注意到，在4月初，在華為榮耀發(fā)布的4G千元機(jī)Play4T產(chǎn)品中，已開始搭載華為自研芯片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器采用了國產(chǎn)晶圓代工廠中芯國際的14nm工藝代工，可以說從芯片設(shè)計(jì)、代工到封裝測試環(huán)節(jié)首次實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化。

　　消息人士對記者表示，麒麟820的low cost版本也在中芯國際處走新品認(rèn)證流程。未來(華為)無論是新一代的7系列處理器，還是認(rèn)證流程中的820 low cost版本，都將接替麒麟710A，成為接下來1到2年間華為主打的中低端處理器，進(jìn)而放量帶動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績表現(xiàn)。

　　中信電子表示，中美科技角力中芯片制造環(huán)節(jié)是美方施壓重點(diǎn)，長期利好半導(dǎo)體板塊發(fā)展，仍然強(qiáng)調(diào)國內(nèi)半導(dǎo)體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控。

　　國內(nèi)5G芯片嶄露頭角

　　上一款旗艦芯片產(chǎn)品天璣1000+的發(fā)布會(huì)余溫尚在，近日，聯(lián)發(fā)科官方微信平臺(tái)又發(fā)文稱，將于5月18日舉辦MediaTek天璣新品發(fā)布會(huì)。5月10日，高通則在官網(wǎng)宣布推出全新驍龍768G移動(dòng)平臺(tái)，以賦能更加智能、沉浸式的游戲體驗(yàn)，同時(shí)帶來真正面向全球市場的5G能力。

　　由于英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣布退出5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，全球范圍內(nèi)目前僅五大5G芯片廠商。這5家廠商特色明顯。華為的芯片是自產(chǎn)自銷，三星在攻占其他品牌機(jī)型的“芯”上動(dòng)作也不算突出;高通是實(shí)力強(qiáng)勁的競爭者，之前就占據(jù)了大部分的安卓終端，但聯(lián)發(fā)科方面近來也在頻繁發(fā)力;紫光展銳，則主要面向國內(nèi)市場。

　　五強(qiáng)爭霸賽在2018年已拉開帷幕，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均在這一年展示了首款5G基帶芯片。2019年，賽事愈顯緊張，紫光展銳在2019年初發(fā)布了兩款5G產(chǎn)品——5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”、首款5G基帶芯片“春藤510”;高通方面，在2019年初也發(fā)布了5G基帶芯片X50的升級(jí)版X55，并在12月底連發(fā)兩款5G芯片;華為，則搶在高通X55之前發(fā)布5G基帶芯片巴龍5000，9月中旬，華為還首次在新系列中搭載了5G芯片。

　　中國被認(rèn)為是5G芯片的最大市場，這也是國內(nèi)芯片廠商嶄露頭角的大好機(jī)會(huì)。2020年2月，紫光展銳在線上發(fā)布會(huì)上透露，海信5G手機(jī)F50將搭載紫光展銳的虎賁T7510處理器，目前這款手機(jī)已正式發(fā)布。

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