2024年芯片行業(yè)可行性研究是對擬建項目有關(guān)的自然、社會、經(jīng)濟、技術(shù)等進行調(diào)研、分析比較以及預測建成后的社會經(jīng)濟效益的基礎(chǔ)上，綜合論證項目建設(shè)的必要性，財務(wù)的盈利性，經(jīng)濟上的合理性，技術(shù)上的先進性和適應性以及建設(shè)條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科學依據(jù)。
芯片行業(yè)可行性研究報告的用途
北京宇博智業(yè)投資咨詢有限公司可行性研究業(yè)務(wù)中心擁有畢業(yè)于國內(nèi)外知名高校的技術(shù)人才組成的專業(yè)化團隊，和由政府領(lǐng)導、權(quán)威專家組成的顧問團隊。截止目前，已經(jīng)完成300多個項目的可行性研究，受到了客戶的廣泛贊譽。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%，中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升，大港股份漲停，中微半導漲超10%，中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術(shù)等跟漲。
天風國際分析師郭明錤指出，高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預估為900萬顆，相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%；單價至180美元，漲幅15%。(科創(chuàng)板日報)
芯片股午后持續(xù)拉升，海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創(chuàng)歷史新高，臺基股份、捷捷微電、國民技術(shù)、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示，西方國家芯片生產(chǎn)的增長不太可能使該行業(yè)的力量平衡從亞洲轉(zhuǎn)移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題，才能產(chǎn)生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創(chuàng)公司SiFive首席執(zhí)行官Patrick Little認為，高通似乎更有可能對英特爾設(shè)計芯片的業(yè)務(wù)，以及其在PC軟件和銷售這些系統(tǒng)的渠道方面的廣泛專業(yè)知識感興趣。Little說：“隨著時間的推移，這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾，就可以加速這一部分戰(zhàn)略?！保ㄐ吕丝萍迹?/p>
東莞證券研報指出，作為集成電路的重要組成部分，模擬芯片下游應用繁雜且受單一產(chǎn)業(yè)影響較小，下游應用共同驅(qū)動行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步成長。當前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低，內(nèi)資企業(yè)多集中在附加值較低的領(lǐng)域，呈現(xiàn)出多而不強的特征，國產(chǎn)化迫在眉睫。復盤海外龍頭成長路徑，以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業(yè)大多通過“對內(nèi)研發(fā)+對外并購”實現(xiàn)跨越式發(fā)展，內(nèi)資企業(yè)有望復制其發(fā)展路徑，長期成長空間廣闊。建議關(guān)注已形成一定產(chǎn)品布局，且研發(fā)能力與客戶認可度較強的公司，如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團隊報告指出，英偉達首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨（即推遲到2025年1月底），許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產(chǎn)品。臺積電已開始投產(chǎn)Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術(shù)較為復雜，以致仍有些良率挑戰(zhàn)，并導致初步產(chǎn)量低于原定計劃；而H100、H200則是采用CoWoS-S技術(shù)。
上海貝嶺逼近漲停，此前盈方微一度沖板，力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。
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