2017全球硅晶圓缺貨：半導體供應鏈或受影響

　　全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業(yè)者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代。

　　據(jù)2016-2021年中國晶圓行業(yè)市場需求與投資咨詢報告，全球12吋硅晶圓單月產能約520萬片，目前五大硅晶圓供應商都產能滿載，其中，臺廠臺勝科和環(huán)球晶圓產能占全球約20%，臺勝科月產能約28萬片，環(huán)球晶圓（包含SunEdison）月產能約75萬片，都已成為半導體大廠綁產能的目標，尤其臺勝科未來有機會獲得日商母廠Sumco在10/7/5納米高階硅晶圓技術，可望明顯受惠。

　　近期傳出美光（Micron）高階采購主導陸續(xù)拜訪日本和臺灣硅晶圓廠，要求充足的12吋硅晶圓產能奧援，其中，美光傳出開出溢價30%來綁料，至于三星電子（Samsung Electronics）亦加入搶料大戰(zhàn)，由于2017年3D NAND產能將大量開出，各廠都必須有充足的料源供應，才能打贏3D NAND戰(zhàn)役。

　　全球硅晶圓市場過去主要大客戶為臺積電，由于存儲器廠常陷入供過于求，導致硅晶圓廠高度依賴臺積電訂單，然隨著DRAM產業(yè)整合，3D NAND時代來臨，加上大陸半導體廠瘋狂擴廠，使得硅晶圓變成洛陽紙貴，包括邏輯、存儲器及大陸業(yè)者三方人馬競相加價搶料。

　　半導體業(yè)者透露，臺積電這次愿意接受硅晶圓漲價，主要是確保蘋果iPhone 8供貨無虞，加上10納米制程晶棒消耗量擴大，排擠到量產晶圓產能，2017年正值臺積電10納米制程量產之際，確保充足的硅晶圓產能將是關鍵。

　　第1季硅晶圓報價已率先喊漲，以目前供需缺口，業(yè)界估計第2季12吋硅晶圓有機會再上漲15%，漲幅不亞于第1季，且有機會一路漲到2017年底，屆時恐帶動半導體供應鏈萬物皆漲，所有零組件都面臨漲價壓力。

　　目前硅晶圓主要分為用于DRAM/NAND Flash和指紋辨識產品的Polished wafer、用在邏輯產品的Epi wafer，以及用在低階產品的Annealed wafer，近期存儲器廠要求上游長晶爐產能轉去生產Polished wafer，且愿意付較高價格，排擠到Epi wafer產能，讓臺積電感受到硅晶圓料源緊缺的嚴重性。

　　另外，大陸半導體廠瘋狂擴建12吋廠，加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)，由于大陸12吋廠對于測試晶圓需求量大，近期亦積極來臺搶料。盡管硅晶圓產業(yè)亦是大陸扶植半導體政策一環(huán)，中芯國際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導體，成為大陸第一家12吋硅晶圓供應商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場供需。

　　整體來看，這一波硅晶圓熱潮陷入三方人馬拉鋸戰(zhàn)，由于存儲器用的Polished wafer排擠到邏輯產品用的Epi wafer產能，加上測試晶圓亦大量排擠量產晶圓，形成雙重排擠效應，導致硅晶圓供需缺口明顯擴大。