芯片行業(yè)前景預(yù)測分析報告是在對芯片行業(yè)的歷史發(fā)展現(xiàn)狀、供需現(xiàn)狀、競爭格局、經(jīng)濟運行、下游行業(yè)發(fā)展、下游行業(yè)市場需求等分析的基礎(chǔ)上，對芯片行業(yè)的未來的發(fā)展趨勢、市場容量、競爭趨勢、細分下游市場需求等進行研判與預(yù)測。
芯片行業(yè)前景預(yù)測分析報告主要分析要點包括：
1）預(yù)測芯片行業(yè)市場容量及變化。市場商品容量是指有一定貨幣支付能力的需求總量。市場容量及其變化預(yù)測可分為生產(chǎn)資料市場預(yù)測和消費資料市場預(yù)測。生產(chǎn)資料市場容量預(yù)測是通過對國民經(jīng)濟發(fā)展方向、發(fā)展重點的研究，綜合分析預(yù)測期內(nèi)芯片行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，預(yù)測芯片行業(yè)的需求結(jié)構(gòu)、數(shù)量及其變化趨勢。
2）預(yù)測芯片行業(yè)市場價格的變化。企業(yè)生產(chǎn)中投入品的價格和產(chǎn)品的銷售價格直接關(guān)系到企業(yè)盈利水平。在商品價格的預(yù)測中，要充分研究勞動生產(chǎn)率、生產(chǎn)成本、利潤的變化，市場供求關(guān)系的發(fā)展趨勢，貨幣價值和貨幣流通量變化以及國家經(jīng)濟政策對商品價格的影響。3）預(yù)測芯片行業(yè)生產(chǎn)發(fā)展及其變化趨勢。對生產(chǎn)發(fā)展及其變化趨勢的預(yù)測，這是對市場中商品供給量及其變化趨勢的預(yù)測。
芯片行業(yè)前景預(yù)測分析報告是運用科學(xué)的方法，對影響芯片行業(yè)市場供求變化的諸因素進行調(diào)查研究，分析和預(yù)見其發(fā)展趨勢，掌握芯片行業(yè)市場供求變化的規(guī)律，為經(jīng)營決策提供可靠的依據(jù)。預(yù)測為決策服務(wù)，是為了提高管理的科學(xué)水平，減少決策的盲目性，需要通過預(yù)測來把握經(jīng)濟發(fā)展或者未來市場變化的有關(guān)動態(tài)，減少未來的不確定性，降低決策可能遇到的風(fēng)險，使決策目標(biāo)得以順利實現(xiàn)。 以下是相關(guān)芯片行業(yè)前景預(yù)測分析，可供參看：
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%，中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升，大港股份漲停，中微半導(dǎo)漲超10%，中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術(shù)等跟漲。
天風(fēng)國際分析師郭明錤指出，高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預(yù)估為900萬顆，相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%；單價至180美元，漲幅15%。(科創(chuàng)板日報)
芯片股午后持續(xù)拉升，海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創(chuàng)歷史新高，臺基股份、捷捷微電、國民技術(shù)、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示，西方國家芯片生產(chǎn)的增長不太可能使該行業(yè)的力量平衡從亞洲轉(zhuǎn)移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題，才能產(chǎn)生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創(chuàng)公司SiFive首席執(zhí)行官Patrick Little認為，高通似乎更有可能對英特爾設(shè)計芯片的業(yè)務(wù)，以及其在PC軟件和銷售這些系統(tǒng)的渠道方面的廣泛專業(yè)知識感興趣。Little說：“隨著時間的推移，這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾，就可以加速這一部分戰(zhàn)略?！保ㄐ吕丝萍迹?/p>
東莞證券研報指出，作為集成電路的重要組成部分，模擬芯片下游應(yīng)用繁雜且受單一產(chǎn)業(yè)影響較小，下游應(yīng)用共同驅(qū)動行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步成長。當(dāng)前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低，內(nèi)資企業(yè)多集中在附加值較低的領(lǐng)域，呈現(xiàn)出多而不強的特征，國產(chǎn)化迫在眉睫。復(fù)盤海外龍頭成長路徑，以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業(yè)大多通過“對內(nèi)研發(fā)+對外并購”實現(xiàn)跨越式發(fā)展，內(nèi)資企業(yè)有望復(fù)制其發(fā)展路徑，長期成長空間廣闊。建議關(guān)注已形成一定產(chǎn)品布局，且研發(fā)能力與客戶認可度較強的公司，如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團隊報告指出，英偉達首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨（即推遲到2025年1月底），許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預(yù)計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產(chǎn)品。臺積電已開始投產(chǎn)Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術(shù)較為復(fù)雜，以致仍有些良率挑戰(zhàn)，并導(dǎo)致初步產(chǎn)量低于原定計劃；而H100、H200則是采用CoWoS-S技術(shù)。
上海貝嶺逼近漲停，此前盈方微一度沖板，力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。
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