芯片行業(yè)供需分析報告的主要分析要點(diǎn)是：
1）芯片行業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量分析。是指統(tǒng)計(jì)分析生產(chǎn)者在某一特定時期內(nèi)，可生產(chǎn)出的商品總量以及已生產(chǎn)出的商品總量；同時分析這一時期內(nèi)芯片行業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量結(jié)構(gòu)（區(qū)域結(jié)構(gòu)、企業(yè)結(jié)構(gòu)等）。
2）芯片行業(yè)進(jìn)出口分析。是指統(tǒng)計(jì)分析同上時期內(nèi)芯片行業(yè)進(jìn)出口量、進(jìn)出口結(jié)構(gòu)、以及進(jìn)出口價格走勢分析。
3）芯片行業(yè)庫存及自用量等分析。
4）芯片行業(yè)供給分析。市場供給量不等于生產(chǎn)量，因?yàn)樯a(chǎn)量中有一部分用于生產(chǎn)者自己消費(fèi)，作為貯備或出口，而供給量中的一部分可以是進(jìn)口商品或動用貯備商品。
5）芯片行業(yè)需求分析。是指統(tǒng)計(jì)分析上述時期內(nèi)下游市場對芯片行業(yè)商品的需求總量分析；同時分析這一時期內(nèi)下游行業(yè)需求規(guī)模、需求結(jié)構(gòu)以及需求總量的區(qū)域結(jié)構(gòu)等。
6）芯片行業(yè)供給影響因素分析。包括價格因素、替代品因素、生產(chǎn)技術(shù)、政府政策以及下游行業(yè)發(fā)展等。
7）芯片行業(yè)需求影響因素分析。包括可支配收入改變、個人喜好的改變、借貸及其成本、替代品和互補(bǔ)品的價格轉(zhuǎn)變、人口數(shù)量和結(jié)構(gòu)、對將來的預(yù)期、教育程度的改變等。
芯片行業(yè)供需分析報告是基于經(jīng)濟(jì)學(xué)中有關(guān)供需關(guān)系理論為基礎(chǔ)的分析成果。芯片行業(yè)市場供給是指生產(chǎn)者在某一特定時期內(nèi)，在每一價格水平上愿意并且能夠提供的一定數(shù)量的商品或勞務(wù)；芯片行業(yè)市場需求指的是下游有能力購買，并愿意購買某個具體商品的欲望，顯示的是其它因素不變的情況下，隨著價格升降，某個體在每段時間內(nèi)所愿意買的某商品的數(shù)量。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%，中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升，大港股份漲停，中微半導(dǎo)漲超10%，中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術(shù)等跟漲。
天風(fēng)國際分析師郭明錤指出，高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預(yù)估為900萬顆，相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%；單價至180美元，漲幅15%。(科創(chuàng)板日報)
芯片股午后持續(xù)拉升，海光信息、寒武紀(jì)、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創(chuàng)歷史新高，臺基股份、捷捷微電、國民技術(shù)、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示，西方國家芯片生產(chǎn)的增長不太可能使該行業(yè)的力量平衡從亞洲轉(zhuǎn)移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題，才能產(chǎn)生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創(chuàng)公司SiFive首席執(zhí)行官Patrick Little認(rèn)為，高通似乎更有可能對英特爾設(shè)計(jì)芯片的業(yè)務(wù)，以及其在PC軟件和銷售這些系統(tǒng)的渠道方面的廣泛專業(yè)知識感興趣。Little說：“隨著時間的推移，這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾，就可以加速這一部分戰(zhàn)略。”（新浪科技）
東莞證券研報指出，作為集成電路的重要組成部分，模擬芯片下游應(yīng)用繁雜且受單一產(chǎn)業(yè)影響較小，下游應(yīng)用共同驅(qū)動行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步成長。當(dāng)前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低，內(nèi)資企業(yè)多集中在附加值較低的領(lǐng)域，呈現(xiàn)出多而不強(qiáng)的特征，國產(chǎn)化迫在眉睫。復(fù)盤海外龍頭成長路徑，以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業(yè)大多通過“對內(nèi)研發(fā)+對外并購”實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，內(nèi)資企業(yè)有望復(fù)制其發(fā)展路徑，長期成長空間廣闊。建議關(guān)注已形成一定產(chǎn)品布局，且研發(fā)能力與客戶認(rèn)可度較強(qiáng)的公司，如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團(tuán)隊(duì)報告指出，英偉達(dá)首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨（即推遲到2025年1月底），許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預(yù)計(jì)客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產(chǎn)品。臺積電已開始投產(chǎn)Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術(shù)較為復(fù)雜，以致仍有些良率挑戰(zhàn)，并導(dǎo)致初步產(chǎn)量低于原定計(jì)劃；而H100、H200則是采用CoWoS-S技術(shù)。
上海貝嶺逼近漲停，此前盈方微一度沖板，力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。
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