2023年集成電路板產(chǎn)業(yè)布局分析：集成電路板企業(yè)合理規(guī)劃生產(chǎn)線

  中國報告大廳網(wǎng)訊，隨著消費電子產(chǎn)品的快速普及，對集成電路板的需求量不斷增加。此外，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化、智能家居等領域的興起也為集成電路板產(chǎn)業(yè)帶來了新的市場需求。因此，集成電路板企業(yè)應該根據(jù)市場需求合理規(guī)劃生產(chǎn)線，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量，以滿足市場需求。以下對2023年集成電路板產(chǎn)業(yè)布局分析。

  集成電路板企業(yè)需要不斷引進先進設備和技術，加強研發(fā)投入，提高產(chǎn)品質量和技術水平。同時，企業(yè)還應該注重人才培養(yǎng)，吸引和留住優(yōu)秀人才，為技術創(chuàng)新提供強有力的支持。2023-2028年全球及中國集成電路板行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告指出，2019年我國IC設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元，芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元，封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。2020年我國IC設計、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

  集成電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件之一，其產(chǎn)業(yè)布局是一個關鍵的戰(zhàn)略問題。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上中下游三大環(huán)節(jié)：上游主要是原材料、生產(chǎn)設備和電路設計，原材料包括芯片制造材料和封裝材料等;中游可以分為芯片制造和封裝測試兩個環(huán)節(jié);下游為集成電路在各個行業(yè)中的應用，包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G及人工智能等?，F(xiàn)從上游、中游和下游三大產(chǎn)業(yè)鏈來分析2023年集成電路板產(chǎn)業(yè)布局。

  一、集成電路板產(chǎn)業(yè)上游分析

  1、半導體材料

  近年來，隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，半導體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模約119.3億美元，同比增長22%。預計2023年市場規(guī)模將增至149億美元。

  2、玻璃基板

  玻璃基板為液晶顯示屏重要原材料，在應用需求推動下，市場規(guī)模不斷擴大，2021年中國玻璃基板市場規(guī)模達261.8億元，同比增長26.5%，預計2023年將達288億元。

  3、磁性材料

  由于國家政策利好行業(yè)發(fā)展，磁性材料上下游產(chǎn)業(yè)均快速增長，進一步推動了磁性材料產(chǎn)業(yè)的快速增長。2018年及以后中國磁性材料產(chǎn)量迎來了較為明顯的增長，2021年中國磁性材料產(chǎn)量達到170.2萬噸，同比增長10.88%，預計2023年產(chǎn)量將達195.54萬噸。

  二、集成電路板產(chǎn)業(yè)中游分析

  1、市場規(guī)模

  電子元器件是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎，幾乎涉及國民經(jīng)濟各個工業(yè)部門和社會生活各個方面，下游應用領域十分廣泛，近年來，市場規(guī)模增長顯著。數(shù)據(jù)顯示，我國電子元器件市場規(guī)模由2017年的18310億元增長至2021的22095億元，復合年均增長率為4.8%，預計2023年將達23769億元。

  2、集成電路

  集成電路是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。2022年我國集成電路產(chǎn)量達3241.9億塊，同比下降11.6%。2023年1-2月集成電路產(chǎn)量達443億塊，同比下降17%。

  3、光電子器件

  光電子元器件是通信行業(yè)的核心,具有光信號發(fā)射、接收、信號處理功能。2022年中國光電子元器件產(chǎn)量達10803.6億只，同比下降13.2%。2023年1-2月產(chǎn)量達1525.8億只，同比下降7.9%。

  4、半導體分立器件

  我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到3037億元，同比增長9.9%，預計2023年將達3148億元。

  5、印制電路板

  近年來，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)逐年增長的趨勢。021年中國大陸PCB市場增長迅速，規(guī)模達到了436.16億美元，增幅24.59%。中國大陸是全球PCB主要產(chǎn)區(qū)，預計未來仍有望維持高速增長。預計2023年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達483億美元;到2026年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將有望達546.05億美元。

  6、傳感器

  隨著社會的不斷進步，傳感器這一產(chǎn)業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)力量的賦能之下日益受到重視，日后再疊加相關扶持政策的出臺，傳感器行業(yè)市場可期。截至2021年，全球傳感器市場規(guī)模1737.5億美元，較上年增加131.2億美元，同比增長8.17%。預計2023年市場規(guī)模將達1936億美元。

  三、集成電路板產(chǎn)業(yè)下游分析

  1、5G

  5G和千兆光網(wǎng)為代表的雙千兆網(wǎng)絡，具有超大帶寬、超低時延、先進可靠等特征，是新型基礎設施的重要組成和承載底座。近年來，我國網(wǎng)絡建設供給能力顯著增強。2022年我國5G基站新增88.7萬個，目前5G基站已達到231.2萬個，總量占全球超過60%。截至2月末，我國5G基站總數(shù)達238.4萬個，占移動基站總數(shù)的21.9%，5G網(wǎng)絡建設穩(wěn)步推進。

  2、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

  近年來，我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)增加值規(guī)模飛速增長。2021年，我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展態(tài)勢總體穩(wěn)定向好，產(chǎn)業(yè)增加值規(guī)模達到4.10萬億元，名義增速14.53%，高于GDP增速，占GDP比重達3.58%。預計2023年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增加值規(guī)模將達到4.79萬億元。

  3、數(shù)據(jù)中心

  在全球經(jīng)濟正逐漸向數(shù)字化轉型的時代，我國也將數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展作為國家發(fā)展戰(zhàn)略。中國數(shù)據(jù)中心2021年市場規(guī)模達3013億元，同比增長34.59%，預計2023年中國數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模將達3636.3億元。當前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，汽車與能源、交通、信息通信等領域的技術加速融合，電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢。汽車產(chǎn)品形態(tài)、交通出行模式、能源消費結構正在發(fā)生深刻變革，為新能源汽車產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。目前，中國已成為全球最大的新能源汽車市場。2022年新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長。新能源汽車產(chǎn)銷分別完成705.8萬輛和688.7萬輛，同比分別增長96.9%和93.4%;新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的25.6%。

  集成電路板產(chǎn)業(yè)是一個典型的產(chǎn)業(yè)鏈式布局，包括多個環(huán)節(jié)。因此，布局需要考慮到產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和競爭力，避免出現(xiàn)短板效應和產(chǎn)業(yè)鏈斷裂。例如，可以通過與原材料供應商、設計公司等合作，形成協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈布局。