中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊,眾多的手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈,都在不斷地推出新機(jī)型,提高手機(jī)性能,這使得圓晶在智能手機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大?,F(xiàn)下,智能家居設(shè)備、智能穿戴設(shè)備等各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)智能化功能,這無(wú)疑又為圓晶市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大提供了新的動(dòng)力。以下是2024年圓晶市場(chǎng)規(guī)模分析。
隨著科技的不斷進(jìn)步,尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異,圓晶的制造工藝在持續(xù)提升。從早期較為粗糙的工藝到如今的納米級(jí)工藝,每一次的技術(shù)突破都意味著圓晶能夠集成更多的晶體管,從而實(shí)現(xiàn)更高的性能。這使得圓晶在各種高端電子產(chǎn)品中的應(yīng)用愈發(fā)廣泛,從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī),從智能汽車到航空航天設(shè)備。
作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一,中國(guó)在圓晶領(lǐng)域也展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。2021年全球圓晶市場(chǎng)總銷售額首次突破1000億美元,達(dá)到1101億美元,增長(zhǎng)26%?!?a href="http://158dcq.cn/report/13692151.html" target="_blank">2024-2029年中國(guó)圓晶行業(yè)市場(chǎng)深度研究及發(fā)展前景投資可行性分析報(bào)告》預(yù)計(jì)未來(lái)圓晶市場(chǎng)將始終保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),直到2025年,總銷售額將達(dá)到1512億美元。
人口的增長(zhǎng)、生活水平的提高以及數(shù)字化生活方式的普及,都促使人們對(duì)電子產(chǎn)品的依賴程度越來(lái)越高。以電腦為例,無(wú)論是臺(tái)式機(jī)還是筆記本電腦,在辦公、娛樂(lè)、教育等各個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。而每一臺(tái)電腦都需要芯片,芯片的基礎(chǔ)就是圓晶。另外,物聯(lián)網(wǎng)的興起也為圓晶市場(chǎng)帶來(lái)了新的機(jī)遇。無(wú)數(shù)的智能設(shè)備,如智能家居設(shè)備、智能穿戴設(shè)備等都需要芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)智能化功能,這進(jìn)一步刺激了對(duì)圓晶的需求。
隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)芯片的需求不斷增加,從而推動(dòng)了晶圓市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。此外,產(chǎn)業(yè)投資也對(duì)晶圓市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)起到了積極的推動(dòng)作用。近年來(lái),隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的資本涌入這一領(lǐng)域,為晶圓市場(chǎng)的增長(zhǎng)提供了有力的支持。
特別是在晶圓代工領(lǐng)域,中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,但發(fā)展速度較快。依托于完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從2018年的391億元增長(zhǎng)至2022年的771億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.5%。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)將持續(xù)保持較高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
綜上所述,圓晶市場(chǎng)規(guī)模在技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)需求以及全球產(chǎn)業(yè)布局等多種因素的共同作用下,正處于不斷擴(kuò)大的態(tài)勢(shì),并且將繼續(xù)保持這種發(fā)展趨勢(shì)。未來(lái),隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步,晶圓市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
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