2024年芯片行業(yè)市場規(guī)模是通過大量的一手調(diào)研和覆蓋主要行業(yè)的數(shù)據(jù)監(jiān)測(包括目標(biāo)產(chǎn)品或行業(yè)在指定時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)量、產(chǎn)值等,具體根據(jù)人口數(shù)量、人們的需求、年齡分布、地區(qū)的貧富度調(diào)查)的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)信息,并通過自主研發(fā)的多個(gè)市場規(guī)模和發(fā)展前景估算模型,為客戶提供可靠地市場和細(xì)分市場規(guī)模數(shù)據(jù)以及趨勢判斷,協(xié)助客戶判斷目標(biāo)市場規(guī)模及發(fā)展前景,為市場開發(fā)和市場份額估算提供可靠、持續(xù)的數(shù)據(jù)支持。
市場規(guī)模不僅僅只是芯片產(chǎn)品在某個(gè)范圍內(nèi)的市場銷售額,也涵蓋了是用戶量規(guī)?;蛘咪N售量規(guī)模。我們根據(jù)芯片所集中的區(qū)域、發(fā)展的階段、用戶數(shù)量進(jìn)行現(xiàn)有市場的估算;其次,再根據(jù)芯片潛在用戶及發(fā)展趨勢對(duì)未來市場進(jìn)行估算。最終,可獲知芯片產(chǎn)品市場的總體規(guī)模。
在芯片市場規(guī)模的測算上,我們主要采用了如下幾種方法
一、源推算法
即將本行業(yè)的市場規(guī)模追溯到催生本行業(yè)的源行業(yè),通過對(duì)源行業(yè)數(shù)據(jù)的解讀,推導(dǎo)出芯片行業(yè)的數(shù)據(jù)。
二、強(qiáng)相關(guān)數(shù)據(jù)推算法
所謂強(qiáng)相關(guān),可以理解為兩個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品的銷售有很強(qiáng)的關(guān)系,通過與芯片行業(yè)強(qiáng)相關(guān)行業(yè)的分析,印證市場規(guī)模數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
三、需求推算法
即根據(jù)芯片產(chǎn)品的目標(biāo)客戶的需求出發(fā),來測算目標(biāo)市場的規(guī)模。
四、抽樣分析法
即在總體中通過抽樣法抽取一定的樣本,再根據(jù)樣本的情況推斷總體的情況。抽樣方法主要包括:隨機(jī)抽樣、分層抽樣、整體抽樣、系統(tǒng)抽樣和滾雪球抽樣等。
五、典型反推法
依據(jù)研究團(tuán)隊(duì)對(duì)于單個(gè)品牌(尤其是龍頭品牌)的銷售額和市場份額的研究,倒推整個(gè)行業(yè)的規(guī)模。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%,中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升,大港股份漲停,中微半導(dǎo)漲超10%,中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術(shù)等跟漲。
天風(fēng)國際分析師郭明錤指出,高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預(yù)估為900萬顆,相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%;單價(jià)至180美元,漲幅15%。(科創(chuàng)板日?qǐng)?bào))
芯片股午后持續(xù)拉升,海光信息、寒武紀(jì)、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創(chuàng)歷史新高,臺(tái)基股份、捷捷微電、國民技術(shù)、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示,西方國家芯片生產(chǎn)的增長不太可能使該行業(yè)的力量平衡從亞洲轉(zhuǎn)移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題,才能產(chǎn)生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創(chuàng)公司SiFive首席執(zhí)行官Patrick Little認(rèn)為,高通似乎更有可能對(duì)英特爾設(shè)計(jì)芯片的業(yè)務(wù),以及其在PC軟件和銷售這些系統(tǒng)的渠道方面的廣泛專業(yè)知識(shí)感興趣。Little說:“隨著時(shí)間的推移,這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾,就可以加速這一部分戰(zhàn)略?!保ㄐ吕丝萍迹?/p>
東莞證券研報(bào)指出,作為集成電路的重要組成部分,模擬芯片下游應(yīng)用繁雜且受單一產(chǎn)業(yè)影響較小,下游應(yīng)用共同驅(qū)動(dòng)行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步成長。當(dāng)前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低,內(nèi)資企業(yè)多集中在附加值較低的領(lǐng)域,呈現(xiàn)出多而不強(qiáng)的特征,國產(chǎn)化迫在眉睫。復(fù)盤海外龍頭成長路徑,以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業(yè)大多通過“對(duì)內(nèi)研發(fā)+對(duì)外并購”實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,內(nèi)資企業(yè)有望復(fù)制其發(fā)展路徑,長期成長空間廣闊。建議關(guān)注已形成一定產(chǎn)品布局,且研發(fā)能力與客戶認(rèn)可度較強(qiáng)的公司,如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團(tuán)隊(duì)報(bào)告指出,英偉達(dá)首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨(即推遲到2025年1月底),許多客戶會(huì)改而采購更多交貨時(shí)間極短的H200。預(yù)計(jì)客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產(chǎn)品。臺(tái)積電已開始投產(chǎn)Blackwell芯片,但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術(shù)較為復(fù)雜,以致仍有些良率挑戰(zhàn),并導(dǎo)致初步產(chǎn)量低于原定計(jì)劃;而H100、H200則是采用CoWoS-S技術(shù)。
上海貝嶺逼近漲停,此前盈方微一度沖板,力源信息、東芯股份、臺(tái)基股份、民德電子、好上好等跟漲。