1、芯片行業(yè)的大體環(huán)境信息
根據(jù)PEST分析模型以及對行業(yè)研究經驗對芯片行業(yè)在國際和國內的經濟環(huán)境全面深入分析，分析芯片行業(yè)政策和相關配套動向。為企業(yè)、投資者、創(chuàng)業(yè)者、本行業(yè)能夠把握芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢做出一個判斷，通過企業(yè)營銷的努力來適合當前市場環(huán)境的變化，達到一個預期的目標。
2、芯片行業(yè)競爭環(huán)境的分析
報告大廳依靠全面的數(shù)據(jù)庫資源，通過數(shù)據(jù)分析芯片行業(yè)在市場競爭情況和市場的供求現(xiàn)狀。為安全行業(yè)提供發(fā)展規(guī)模、速度、產業(yè)集中度、產品結構、所有制結構、區(qū)域結構、產品價格、效益狀況等重要的信息，并且為安全行業(yè)研究預測未來幾年安全行業(yè)市場的供求發(fā)展趨勢。芯片行業(yè)主要上下游產業(yè)的供給與需求情況，主要原材料的價格變化及影響因素，芯片行業(yè)的競爭格局、競爭趨勢，與國外企業(yè)在技術研發(fā)方面的差距，跨國公司在中國市場的投資布局等；
3、芯片行業(yè)微觀市場環(huán)境分析
了解芯片行業(yè)當前的市場情況、市場規(guī)模和市場的變化競爭情況。能夠為芯片行業(yè)的企業(yè)、投資者提供企業(yè)規(guī)模、財務狀況、技術研發(fā)、營銷狀況、投資與并購情況、產品種類及市場占有情況等；
4、芯片行業(yè)的客戶需求分析
主要是研究芯片行業(yè)消費者及下游產業(yè)對產品的購買需求規(guī)模、議價能力和需求特征等，芯片行業(yè)產品進出口市場現(xiàn)狀與前景，芯片行業(yè)產品銷售狀況、需求狀況、價格變化、技術研發(fā)狀況、產品主要的銷售渠道變化影響等，企業(yè)的重點分布區(qū)域，客戶聚集區(qū)域，產業(yè)集群，產業(yè)地區(qū)投資遷移變化；
5、芯片行業(yè)發(fā)展關鍵因素和發(fā)展預測
分析影響芯片行業(yè)發(fā)展的主要敏感因素及影響力，預測芯片行業(yè)未來幾年的發(fā)展趨勢，芯片行業(yè)的進入機會及投資風險，為企業(yè)、投資者、創(chuàng)業(yè)者、制定行業(yè)市場戰(zhàn)略、預估行業(yè)風險提供參考。
總結：芯片行業(yè)研究是靠我們專業(yè)人員的精心分析以及強大的數(shù)據(jù)，以客戶需求為導向，以芯片行業(yè)為主線，全面整合安全手行業(yè)、市場、企業(yè)等多層面信息源，依據(jù)權威數(shù)據(jù)和科學的分析體系，在研究領域上突出全方位特色，著重從行業(yè)發(fā)展的方向、格局和政策環(huán)境，幫助客戶評估行業(yè)投資價值，準確把握安全手行業(yè)發(fā)展趨勢，尋找最佳投資機會與營銷機會，具有相當?shù)念A見性和權威性。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%，中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升，大港股份漲停，中微半導漲超10%，中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術等跟漲。
天風國際分析師郭明錤指出，高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預估為900萬顆，相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%；單價至180美元，漲幅15%。(科創(chuàng)板日報)
芯片股午后持續(xù)拉升，海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創(chuàng)歷史新高，臺基股份、捷捷微電、國民技術、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示，西方國家芯片生產的增長不太可能使該行業(yè)的力量平衡從亞洲轉移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題，才能產生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創(chuàng)公司SiFive首席執(zhí)行官Patrick Little認為，高通似乎更有可能對英特爾設計芯片的業(yè)務，以及其在PC軟件和銷售這些系統(tǒng)的渠道方面的廣泛專業(yè)知識感興趣。Little說：“隨著時間的推移，這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾，就可以加速這一部分戰(zhàn)略?！保ㄐ吕丝萍迹?/p>
東莞證券研報指出，作為集成電路的重要組成部分，模擬芯片下游應用繁雜且受單一產業(yè)影響較小，下游應用共同驅動行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步成長。當前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低，內資企業(yè)多集中在附加值較低的領域，呈現(xiàn)出多而不強的特征，國產化迫在眉睫。復盤海外龍頭成長路徑，以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業(yè)大多通過“對內研發(fā)+對外并購”實現(xiàn)跨越式發(fā)展，內資企業(yè)有望復制其發(fā)展路徑，長期成長空間廣闊。建議關注已形成一定產品布局，且研發(fā)能力與客戶認可度較強的公司，如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團隊報告指出，英偉達首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨（即推遲到2025年1月底），許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產品。臺積電已開始投產Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術較為復雜，以致仍有些良率挑戰(zhàn)，并導致初步產量低于原定計劃；而H100、H200則是采用CoWoS-S技術。
上海貝嶺逼近漲停，此前盈方微一度沖板，力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。
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