芯片行業(yè)投資分析報告是針對某個投資主體在芯片行業(yè)的投資行為，就其產(chǎn)品方案、技術(shù)方案、管理、市場以及投入產(chǎn)出預(yù)期進(jìn)行分析和選擇的一個過程。 在各個投資領(lǐng)域中，為降低投資者的投資失誤和風(fēng)險，每一項投資活動都必須經(jīng)過認(rèn)真、嚴(yán)密的考量與論證。芯片投資分析報告正是利用各種分析評價的理論和方法，利用豐富的資料和數(shù)據(jù)，定性與定量相結(jié)合，對芯片行業(yè)投資行為進(jìn)行全方位的分析評價。進(jìn)行投資分析的目的是通過對芯片行業(yè)投資項目的技術(shù)、產(chǎn)品、市場、財務(wù)等方面的分析和評價，并通過預(yù)期的投資收益以及相關(guān)的投資風(fēng)險有多大，進(jìn)而做出相應(yīng)的投資決策。對投資者而言，芯片行業(yè)投資分析報告是一個投資決策的輔助工具，它可為投資者或決策層提供一個全面、系統(tǒng)、客觀的綜合分析平臺。
芯片投資分析報告主要內(nèi)容包括，行業(yè)內(nèi)涵簡介、行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析、行業(yè)供需現(xiàn)狀分析、行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析、行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)分析、行業(yè)競爭格局分析、行業(yè)區(qū)域市場分析、行業(yè)細(xì)分市場分析、行業(yè)競爭主體分析、行業(yè)市場銷售策略分析、行業(yè)市場前景評估、行業(yè)市場風(fēng)險評估、行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會分析、行業(yè)細(xì)分市場投資機(jī)會分析等。
芯片行業(yè)投資分析報告是投資者在進(jìn)行投資決策時的重要依據(jù)，其要求在了解自身投資行為的基礎(chǔ)上，對芯片行業(yè)背景、芯片行業(yè)宏觀發(fā)展環(huán)境、微觀發(fā)展環(huán)境、相關(guān)產(chǎn)業(yè)、地理位置、資源和能力、SWOT、市場詳細(xì)情況、銷售策略、財務(wù)詳細(xì)評價、項目價值估算等進(jìn)行分析研究，更能反映投資行為的前景與價值性，得出更科學(xué)、更客觀的結(jié)論。
鍇威特、富樂德、泰凌微漲超10%，中芯國際、甬矽電子、樂鑫科技、安路科技、燦芯股份、瑞芯微、上海貝嶺等多股漲超5%。
芯片股短線拉升，大港股份漲停，中微半導(dǎo)漲超10%，中微公司、盈方微、全志科技、芯原股份、力合微、國民技術(shù)等跟漲。
天風(fēng)國際分析師郭明錤指出，高通旗艦芯片驍龍8 Gen 4在2024年下半年出貨量預(yù)估為900萬顆，相比較驍龍8 Gen 3出貨量同比增長50%；單價至180美元，漲幅15%。(科創(chuàng)板日報)
芯片股午后持續(xù)拉升，海光信息、寒武紀(jì)、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、容大光感、鼎龍股份等多股創(chuàng)歷史新高，臺基股份、捷捷微電、國民技術(shù)、新相微等10余股漲停。
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML.O)公司總裁兼首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示，西方國家芯片生產(chǎn)的增長不太可能使該行業(yè)的力量平衡從亞洲轉(zhuǎn)移。歐洲和美國必須解決“成本和靈活性”問題，才能產(chǎn)生全球影響。
高通公司前高管、硅谷初創(chuàng)公司SiFive首席執(zhí)行官Patrick Little認(rèn)為，高通似乎更有可能對英特爾設(shè)計芯片的業(yè)務(wù)，以及其在PC軟件和銷售這些系統(tǒng)的渠道方面的廣泛專業(yè)知識感興趣。Little說：“隨著時間的推移，這些都是高通必須要自己擁有的東西。如果他們與英特爾合作或以某種方式擁有英特爾，就可以加速這一部分戰(zhàn)略。”（新浪科技）
東莞證券研報指出，作為集成電路的重要組成部分，模擬芯片下游應(yīng)用繁雜且受單一產(chǎn)業(yè)影響較小，下游應(yīng)用共同驅(qū)動行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步成長。當(dāng)前我國模擬IC市場需求旺盛但自給率偏低，內(nèi)資企業(yè)多集中在附加值較低的領(lǐng)域，呈現(xiàn)出多而不強(qiáng)的特征，國產(chǎn)化迫在眉睫。復(fù)盤海外龍頭成長路徑，以德州儀器、亞德諾為代表的模擬IC企業(yè)大多通過“對內(nèi)研發(fā)+對外并購”實現(xiàn)跨越式發(fā)展，內(nèi)資企業(yè)有望復(fù)制其發(fā)展路徑，長期成長空間廣闊。建議關(guān)注已形成一定產(chǎn)品布局，且研發(fā)能力與客戶認(rèn)可度較強(qiáng)的公司，如圣邦股份、卓勝微、南芯科技等。
UBS分析師Timothy Arcuri團(tuán)隊報告指出，英偉達(dá)首批Blackwell芯片最多大概延遲4~6周出貨（即推遲到2025年1月底），許多客戶會改而采購更多交貨時間極短的H200。預(yù)計客戶將在2025年4月首次啟用第一批Blackwell產(chǎn)品。臺積電已開始投產(chǎn)Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封裝技術(shù)較為復(fù)雜，以致仍有些良率挑戰(zhàn)，并導(dǎo)致初步產(chǎn)量低于原定計劃；而H100、H200則是采用CoWoS-S技術(shù)。
上海貝嶺逼近漲停，此前盈方微一度沖板，力源信息、東芯股份、臺基股份、民德電子、好上好等跟漲。
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