在政策支持下,在“新基建”“新經(jīng)濟”拉動下,芯片行業(yè)迎來黃金發(fā)展階段。作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品,芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報告可以看出,多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。
上海市提出,“十四五”期間,將全力強化“四大功能”,持續(xù)增強城市綜合實力和能級。強化高端產(chǎn)業(yè)引領功能,按照“高端、數(shù)字、融合、集群、品牌”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方針,推動集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產(chǎn)業(yè)規(guī)模倍增。
重慶市提出,2021年將在電子產(chǎn)業(yè)方面,堅持研發(fā)、制造同步發(fā)力,拓展功率半導體、超高清視頻、智慧家居等產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間,支持聯(lián)合微電子中心硅基光電子項目發(fā)展,加快華潤微電子12英寸功率半導體、京東方第六代柔性顯示面板、康佳半導體光電產(chǎn)業(yè)園等項目建設。
廣東省提出,2021年將深入實施“廣東強芯”行動,加快在集成電路、工業(yè)軟件、高端設備等領域補齊短板。精準實施省重點領域研發(fā)計劃、重大基礎研究項目、粵港粵澳科技創(chuàng)新聯(lián)合資助計劃,瞄準人工智能、區(qū)塊鏈、量子科技、生命健康、種子科學等前沿領域加強研發(fā)攻關,加快培育未來產(chǎn)業(yè)。
中國人民大學高禮研究院宏觀經(jīng)濟學助理教授王鵬在接受記者采訪時表示,各地在芯片行業(yè)和集成電路行業(yè)的優(yōu)勢不盡相同。比如,上海的主要優(yōu)勢在于高校及科研院所多,創(chuàng)新企業(yè)多,創(chuàng)新資源豐富,更多的是面向創(chuàng)新型的芯片研發(fā);廣東、浙江等地,更多的是趨向于芯片應用和組裝,基于已有的研發(fā)或者基于相關訂單來發(fā)揮優(yōu)勢,比如說集成電路組裝、元器件生產(chǎn);重慶、山西、湖南等地的優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)布局,這些地區(qū)可以給相關產(chǎn)業(yè)和重點企業(yè)更好的優(yōu)惠政策,通過土地優(yōu)惠、稅收優(yōu)惠來引導投資。
記者在查閱各地2021年政府工作報告時注意到,雖然多地在報告中提及電子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,但發(fā)展側重點不盡相同,比如重慶和山西更加注重芯片產(chǎn)業(yè)本身,河南、廣東更側重于集成電路或終端產(chǎn)品的組裝。
國務院國資委機械院創(chuàng)新中心主任宋嘉在接受記者采訪時表示,半導體產(chǎn)業(yè)鏈比較長,總體分為設計、制成和封裝測試三大環(huán)節(jié),全產(chǎn)業(yè)鏈所需配套資源更加廣泛。以上海為例,其具有產(chǎn)業(yè)鏈完整、龍頭企業(yè)布局、人才資源完備等優(yōu)勢,且有人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等需求側的牽引。重慶、湖南更側重于芯片生產(chǎn),走差異化路線,也是非常不錯的選擇。結合當?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈配套情況、基礎條件,挖掘比較優(yōu)勢,先尋求產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)環(huán)節(jié)上的產(chǎn)業(yè)聚集和突破,再橫向擴展向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸,進一步聚集相關的企業(yè)或人才。此外,對于多地政府工作報告中提及發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),即使多地發(fā)展,也不要“千城一面”,一定要找出自己的特點特色。比如上海,通過研究驅動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,攻克基礎性研發(fā),找出相對應的應用場景如金融、醫(yī)療等,生產(chǎn)出來的產(chǎn)品直接可以應用。而像湖南、山西、重慶等地,一定要有特色產(chǎn)業(yè)支撐,要有側重點。
2020年,發(fā)生在頭部芯片企業(yè)的大宗收購案逐漸增多,芯片市場技術整合的趨勢已經(jīng)愈發(fā)明顯,它們通過買或賣,強化自己的專業(yè)能力,形成更有差異化競爭優(yōu)勢。
對于企業(yè)而言,要擴大市場份額,尋求進一步增長,除非是有新技術的爆發(fā),或者相互兼并,但跨時代的新技術創(chuàng)新難度巨大,所以最終只能通過收購兼并來實現(xiàn)協(xié)同,實現(xiàn)對于新市場的突破。
相比傳統(tǒng)芯片行業(yè)的增長放緩,數(shù)據(jù)中心市場因其持續(xù)穩(wěn)定的高成長性被廣泛看好,芯片領域的參與者紛紛投身其中尋求增長空間。但數(shù)據(jù)中心業(yè)務涉及的技術范圍很廣,必須具備高性能計算、網(wǎng)絡等能力。
其中,NVIDIA很早就表示了對于數(shù)據(jù)中心的重視,經(jīng)過幾筆收購之后,就是為打造“CPU+GPU+網(wǎng)絡”的解決方案;而AMD在2014年宣布回到數(shù)據(jù)中心市場后,也在試圖構建“CPU+GPU+FPGA”的解決方案,拓展在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、通訊等領域的布局。此外,Intel、Marvell等芯片廠商也在布局“全家桶”業(yè)務,提供給用戶更具有“寬度”和“廣度”的解決方案
針對技術的細分領域,準入門檻較高,因此,通過并購進行業(yè)務整合是一種解決技術瓶頸最佳也是最快速的方案。
目前來看,變革的風暴正在改變芯片行業(yè),并撼動現(xiàn)有的商業(yè)模式。長期以來,芯片產(chǎn)品一直傾向于消費級終端市場,但由于消費級市場逐漸飽和,芯片企業(yè)現(xiàn)在必須在更廣泛、更苛刻的環(huán)境中尋找新的增長點。
本文來源:報告大廳
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