全球芯片需求維持較大增幅 5G芯片市場競爭激烈

　　芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，在5G、新能源汽車、AI等高新技術(shù)大規(guī)模落地應(yīng)用的時代，是堪比石油的戰(zhàn)略性資源，大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，是建造、建成科技強(qiáng)國、制造業(yè)強(qiáng)國的必經(jīng)之路。此次多部門先后發(fā)聲，助力芯片產(chǎn)業(yè)突破行業(yè)困局是行業(yè)的重大利好。

　　全球芯片需求維持較大增幅

　　在全球芯片產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵的大環(huán)境下，手機(jī)廠商正加速自研展開“自救”，小米近日發(fā)布了首款自研圖像處理芯片澎湃C1。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，全球芯片需求將維持較大增幅，在政策紅利和技術(shù)不斷發(fā)展的基礎(chǔ)下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)程。

　　不只是手機(jī)芯片，全球無論什么芯片都在缺貨，這個缺貨會持續(xù)兩年。據(jù)了解，去年下半年開始，全球芯片缺貨漲價潮不斷蔓延。Realme副總裁徐起在接受《經(jīng)濟(jì)參考報》記者采訪時表示，今年包括主芯片、電源、射頻等芯片和元器件均存在短缺狀況，旗艦機(jī)芯片缺貨情況比千元機(jī)更嚴(yán)重，且缺貨狀況可能持續(xù)到今年年底，將對手機(jī)廠商的采購規(guī)劃造成較大壓力。最新消息顯示，由于全球芯片短缺，蘋果供應(yīng)商富士康預(yù)計出貨量將減少10%。

　　2020年開始，受5G手機(jī)芯片用量大幅提升和關(guān)鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，今年受汽車等行業(yè)復(fù)蘇的推動，部分下游仍在持續(xù)追單，導(dǎo)致供不應(yīng)求進(jìn)一步加劇。為搶占市場份額，不少手機(jī)廠商加大了手機(jī)芯片囤貨量。Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，2020年中國采購的芯片金額高達(dá)3500億美元，占據(jù)了全球芯片市場近半份額?！叭绱舜蟮牟少徱?guī)模需要一定的國產(chǎn)化率來平抑階段性的供需失衡，通過自研芯片，能夠很好地解決這一難題?！崩总娬f。

　　不少手機(jī)廠商已通過“投資+自研/合作”加碼芯片投入。繼自研基帶芯片后，蘋果又開始了自研射頻芯片。三星更是全力瞄準(zhǔn)中國芯片市場，近期與vivo聯(lián)手推出一款5nm處理器。國內(nèi)市場，華為早在自研芯片之路上一路狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產(chǎn)品，進(jìn)入智能手機(jī)、安防監(jiān)控、智慧屏等多個領(lǐng)域。華為旗下哈勃投資也在頻頻加大在芯片領(lǐng)域的投入力度，投資范圍覆蓋半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)。OPPO在2019年就啟動了自研芯片方案“馬里亞納計劃”，自研芯片即將出爐，并且還入股投資了上海瀚巍微電子等多家半導(dǎo)體企業(yè)。

　　全球整體芯片需求仍然維持較大增幅，中國及亞太地區(qū)IC市場份額不斷增長的長期趨勢不變，預(yù)計中國和亞太地區(qū)在全球IC市場的合并份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%，年復(fù)合增長率可達(dá)到9.4%。在政策紅利和技術(shù)不斷發(fā)展的基礎(chǔ)下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速高質(zhì)量發(fā)展的進(jìn)程。

　　5G芯片市場競爭激烈

　　對于聯(lián)發(fā)科上來說，目前比較遺憾的就是雖然其芯片在中高端、中端以及入門級別的5G產(chǎn)品上非常受青睞，但在頂級旗艦產(chǎn)品上還沒有看到天璣的身影。對于廠商來說，基于目前的產(chǎn)品，還很難將其放在和驍龍旗艦相同的位置;而對于消費者來說，則需要時間來了解天璣芯片，從而打破4G時代對其的固有印象。

　　所以沖擊更加高端的市場仍舊需要時間，一方面需要聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品上加大力度，在未來打造更為出色的5G芯片，同時隨著越來越多的搭載天璣芯片的手機(jī)出現(xiàn)在市場上時，能讓更多的消費者體驗5G體驗，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品的定位上也會不斷的在消費者心目中被構(gòu)建，簡單來說就是先鋪市場，再講高端。

　　5G手機(jī)已經(jīng)成為當(dāng)下市場的主流，2021年對于5G芯片的需求將更加的大，作為5G芯市場最大的兩個玩家，高通和聯(lián)發(fā)科在今年的競爭也會更為激烈。高通在去年的峰會上已經(jīng)推出了旗艦驍龍888，之后又帶來了驍龍870(驍龍865++)，聯(lián)發(fā)科這邊則有天璣1200和天璣1100，兩家的旗艦和次旗艦芯片都已經(jīng)亮相，從目前的市場表現(xiàn)來看，驍龍888毫無疑問還是各家旗艦機(jī)型的首選，驍龍870則在中高端市場“殺瘋”，給到聯(lián)發(fā)科的壓力還是蠻大的;聯(lián)發(fā)科這邊則慘淡一些，天璣1100由vivo首發(fā)，而天璣1200則會在本月最后一天迎來首款產(chǎn)品。

　　毫無疑問，高通在旗艦、高端手機(jī)市場的地位是難以撼動的，所以對于聯(lián)發(fā)科來說最好的策略就是去錯位競爭，天璣1200和天璣1100繼續(xù)主攻中高端市場，而后續(xù)的產(chǎn)品則繼續(xù)維持在中端及入門市場中的優(yōu)勢，穩(wěn)扎穩(wěn)打鞏固市場，隨著5G的逐步普及，更多低價位5G手機(jī)需求會持續(xù)上升，聯(lián)發(fā)科的芯片恰好可以滿足廠商和消費者這方面的需求。

　　但對于高通來說，肯定是不會就把這片市場直接讓給聯(lián)發(fā)科，中端芯片驍龍780已經(jīng)發(fā)布，它號稱是“小888”，性能上比肩前代旗艦驍龍865，可以說是聯(lián)發(fā)科在中高端市場的一大勁敵了。另外，除了高通和聯(lián)發(fā)科外，三星在去年年底推出了Exynos?1080，雖然依舊是和vivo聯(lián)合研發(fā)的產(chǎn)品，不過它是一款面向中國市場的芯片，目的肯定是想在5G芯片市場中分一杯羹。目前正處在4G向5G的過渡期，即便整體手機(jī)出貨量并不理想，智能手機(jī)芯片的總需求量是對比前些年有較少，但5G產(chǎn)品的出貨比例正在逐步上升，就和3G向4G過渡時一樣，誰能開個好頭，誰就可能會引領(lǐng)未來的市場。