2011年預(yù)計(jì)晶圓出貨量增長率為6%

最新發(fā)布：2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速強(qiáng)勁的增長，銷售額與出貨量均達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平。CMIC數(shù)據(jù)顯示2010年硅晶圓出貨總量增長40%，各個尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與300mm晶圓相當(dāng)。總的來看，CMIC分析師預(yù)計(jì)2011年晶圓出貨量增長為6%，300mm晶圓增幅可能達(dá)到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩，預(yù)計(jì)為2-3%。

再來看晶圓廠材料收入情況，CMIC數(shù)據(jù)顯示2010年的增長為29%。硅晶圓收入增長40%接近102億美元，CMIC分析師預(yù)計(jì)2011年可達(dá)108億美元。光刻膠和其他光刻相關(guān)試劑增至24.5億美元，2011年將超過25億美元。CMP材料市場預(yù)計(jì)2011年將增長9%達(dá)到13億美元。

根據(jù)CMIC分析師表示，2011年晶圓廠材料整體收入增幅預(yù)計(jì)為5.5%，與2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售單位百分比增幅相符。電子產(chǎn)品，尤其是移動產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，可能使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增速高于預(yù)期，從而增加晶圓和耗材的需求。

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