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華為手機(jī)儲(chǔ)備大量自研芯片 芯片需求廣闊景氣度高

2020-01-01 10:23:08 報(bào)告大廳(158dcq.cn) 字號(hào): T| T
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  投資芯片絕不是畫(huà)大餅,可以不負(fù)責(zé)任、不計(jì)代價(jià)、不顧后果。芯片項(xiàng)目投資成功帶來(lái)的影響是非常大的,但是,芯片項(xiàng)目絕不能成為地方制造政績(jī)的工具。必須依據(jù)客觀經(jīng)濟(jì)規(guī)律,實(shí)事求是地評(píng)估芯片項(xiàng)目的可行性,評(píng)估芯片項(xiàng)目在技術(shù)、人才、資本等方面有沒(méi)有支撐、有沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。尤其是技術(shù)和人才,必須成為能否上芯片項(xiàng)目的首要因素予以充分考慮,差一點(diǎn)都不要勉強(qiáng)上馬。否則,必然會(huì)出現(xiàn)爛尾現(xiàn)象。

  華為手機(jī)儲(chǔ)備大量自研芯片

  華為新手機(jī)預(yù)訂火爆的背后,是當(dāng)下難以繞開(kāi)的“缺芯”難題。隨著美方對(duì)華為相關(guān)禁令的生效,9月15日后,臺(tái)積電等芯片制造商均無(wú)法為華為生產(chǎn)麒麟芯片。余承東曾表示,2020年Mate40系列搭載的麒麟9000芯片,可能會(huì)是最后一代麒麟高端芯片。

  在發(fā)布Mate40系列時(shí),余承東表示麒麟9000芯片是全球首個(gè)采用5nm制程的5G手機(jī)SoC(“System on Chip”的簡(jiǎn)稱(chēng),即系統(tǒng)級(jí)芯片),集成了153億個(gè)晶體管,數(shù)量比蘋(píng)果的A14芯片多30%。余承東介紹稱(chēng),麒麟9000集成了8核CPU和24核GPU,計(jì)算速度優(yōu)越,且CPU、NPU、GPU的能效均比同類(lèi)其他產(chǎn)品的表現(xiàn)更好。

  對(duì)于Mate40系列手機(jī)的銷(xiāo)售預(yù)期,華為研究專(zhuān)家、《華為國(guó)際化》作者周錫冰十分樂(lè)觀,他在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示:“首先,華為在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的地位不言而喻,這次新產(chǎn)品直接對(duì)標(biāo)蘋(píng)果,而不是三星,說(shuō)明公司對(duì)手機(jī)的質(zhì)量很有信心。在消費(fèi)者業(yè)務(wù),目前華為只是在搭載高端芯片的手機(jī)產(chǎn)品上遇到瓶頸,中低端手機(jī)基本不受影響;此外,其‘1+8+N’戰(zhàn)略也會(huì)是一種很好的突圍方式。”

  在受影響較大的芯片方面,華為在9月15日前已儲(chǔ)備了大量自研及外采芯片,預(yù)計(jì)可支撐使用1年至2年,且不排除通過(guò)副品牌分拆、新機(jī)分批限量出貨等方式,為主品牌贏取更長(zhǎng)的存貨使用時(shí)間。

  周錫冰認(rèn)為,當(dāng)下就斷言麒麟芯片成為“絕唱”為時(shí)過(guò)早,除了臺(tái)積電等重要供應(yīng)商正不斷爭(zhēng)取美方許可,華為也可以通過(guò)在歐洲或國(guó)內(nèi)投資、出資組建芯片企業(yè)等方式,來(lái)繞開(kāi)美方技術(shù),徹底解決芯片代工問(wèn)題?!暗_(dá)到后者的難度很大,華為需要聯(lián)合產(chǎn)學(xué)研多個(gè)領(lǐng)域,通過(guò)顛覆式創(chuàng)新解決光刻機(jī)的技術(shù)瓶頸問(wèn)題。這不僅需要資金、人才和技術(shù),更需要有懂市場(chǎng)、懂產(chǎn)業(yè)、有魄力、有前瞻性的企業(yè)家?!?

  10月23日,華為發(fā)布最新經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī),今年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入6713億元,同比增長(zhǎng)9.9%,凈利潤(rùn)率為8%。

華為手機(jī)儲(chǔ)備大量自研芯片 芯片需求廣闊景氣度高

  芯片需求廣闊景氣度高

  隨著新能源汽車(chē)、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展,國(guó)內(nèi)“特色工藝”產(chǎn)能還會(huì)供不應(yīng)求。8英寸芯片制造產(chǎn)能從2019年多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升開(kāi)始便一路維持高景氣度。5G、物聯(lián)網(wǎng)、多攝像頭手機(jī)等新技術(shù)、新終端,持續(xù)為“特色工藝”市場(chǎng)注入增長(zhǎng)動(dòng)能。根據(jù)券商調(diào)研和上市公司公告,華虹半導(dǎo)體三條8英寸產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能為18萬(wàn)片,全部滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行;華潤(rùn)微三季度以來(lái)8英寸產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載,整體產(chǎn)能利用率在90%以上。

  5G的商用對(duì)射頻芯片需求、物聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳感器和藍(lán)牙芯片的需求、新能源汽車(chē)對(duì)功率器件和傳感器的需求、智能手機(jī)和機(jī)器視覺(jué)對(duì)圖像傳感器的需求都會(huì)是未來(lái)的市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)。

  市場(chǎng)供不應(yīng)求、不需要先進(jìn)工藝,但并不意味著“特色工藝”的門(mén)檻就低。前述“特色工藝”專(zhuān)家強(qiáng)調(diào),“特色工藝”產(chǎn)品面很寬,工藝也沒(méi)有絕對(duì)的路線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn),但是這并不意味著“特色工藝”技術(shù)含量低、可以輕松“后來(lái)居上”,“我們?cè)谥械投恕厣に嚒酒a(chǎn)品上的優(yōu)勢(shì)很大,可是高端的產(chǎn)品還是有較大差距,比如與英飛凌做的中高端IGBT產(chǎn)品,我們確實(shí)還有不小的差距?!?

  IGBT是功率半導(dǎo)體器件的一種,受益于新能源汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域需求的大幅增長(zhǎng),IGBT市場(chǎng)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。2019年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模為22.14億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為14%,增速高于全球水平。在國(guó)內(nèi),中車(chē)時(shí)代電氣、比亞迪、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等廠(chǎng)商對(duì)IGBT器件均有產(chǎn)能布局,不過(guò),英飛凌、三菱電機(jī)、安森美等國(guó)際廠(chǎng)商仍壟斷著絕大部分高端IGBT的份額。

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