我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎重要窗口期

　　最近兩年，我國(guó)科技公司在芯片產(chǎn)業(yè)的動(dòng)作頻繁，先是小米自主研發(fā)了“澎湃S1”手機(jī)芯片，然后展訊也推出14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)等等。這些舉措在芯片技術(shù)攻關(guān)和投入上取得了快速發(fā)展，填補(bǔ)了我國(guó)該領(lǐng)域的空白。業(yè)界認(rèn)為，當(dāng)下我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨重要窗口期，應(yīng)充分抓住有利機(jī)遇，增強(qiáng)“產(chǎn)業(yè)自信”。

　　國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)動(dòng)作頻頻

　　近日，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)展訊推出了14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)“SC9861G－1A”，由英特爾代工，開了英特爾為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司代工芯片的先河。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這標(biāo)志著中國(guó)企業(yè)在4G移動(dòng)通訊產(chǎn)品布局上，實(shí)現(xiàn)了中高低端的全線覆蓋。

　　在此之前，小米公司也發(fā)布了自主研發(fā)的“澎湃S1”芯片，成為繼蘋果、三星、華為之后，全球同時(shí)具有生產(chǎn)芯片和手機(jī)能力的第四家企業(yè)。

　　作為電子產(chǎn)品的心臟，芯片承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能，因此被譽(yù)為國(guó)家的“工業(yè)糧食”。然而，盡管我國(guó)已是制造大國(guó)，但芯片卻需要長(zhǎng)期進(jìn)口。以手機(jī)為例，雖然國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商眾多，但目前大多數(shù)都需購(gòu)買國(guó)外芯片廠商的產(chǎn)品，不僅增加了手機(jī)制造成本，在核心技術(shù)上也容易受制于人。

　　正因?yàn)榇耍诨卮馂槭裁匆灾餮邪l(fā)芯片時(shí)，小米科技董事長(zhǎng)雷軍說(shuō)：“芯片是整個(gè)手機(jī)行業(yè)的制高點(diǎn)，如果想在這個(gè)行業(yè)里成為一家偉大的公司，就必須在核心技術(shù)上有自主權(quán)?！睘閿[脫“芯痛”，早在2014年，小米就提出要擁有自己的芯片。據(jù)悉，小米芯片從開始醞釀到正式商用，一共只用了28個(gè)月時(shí)間，此次發(fā)布的澎湃S1是小米首個(gè)芯片產(chǎn)品。雷軍表示，將用10年左右的時(shí)間，建立從中高端到旗艦級(jí)別的芯片產(chǎn)品線。

　　實(shí)際上，國(guó)產(chǎn)芯片的歷史并不長(zhǎng)。1999年，中關(guān)村高科技企業(yè)中星微電子啟動(dòng)實(shí)施國(guó)家戰(zhàn)略項(xiàng)目“星光中國(guó)芯工程”，致力于數(shù)字多媒體芯片的開發(fā)、設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化，自此開始改寫中國(guó)無(wú)“芯”的歷史，不僅突破了芯片設(shè)計(jì)15大核心技術(shù)，還將“中國(guó)芯”大規(guī)模打入國(guó)際市場(chǎng)，應(yīng)用于蘋果、索尼、三星、惠普等國(guó)際知名品牌。

　　2016年，我國(guó)集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長(zhǎng)了31.1％。在政策、資本的雙重驅(qū)動(dòng)下，過去3年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購(gòu)整合，包括中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)等龍頭企業(yè)已漸成規(guī)模。

　　展訊通信市場(chǎng)部高級(jí)總監(jiān)張晨光說(shuō)，“以前，展訊相當(dāng)一部分芯片業(yè)務(wù)來(lái)自于‘山寨機(jī)’。這些年通過技術(shù)創(chuàng)新，逐漸在中端芯片市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，技術(shù)優(yōu)勢(shì)讓產(chǎn)品獲得大量市場(chǎng)份額，直接向三星等品牌供貨，‘中華酷聯(lián)’品牌也采用了展訊的芯片?！?

　　制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素不容忽視

　　近些年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，自給率逐年提高，音箱、機(jī)頂盒、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)等消費(fèi)電子產(chǎn)品所使用的核心芯片大部分已是國(guó)產(chǎn)品牌。

　　中國(guó)工程院院士鄧中翰表示，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)工作的展開，拉近了我國(guó)與國(guó)際芯片技術(shù)的差距。比如華為、中興、小米等都在推出自己的芯片，“天網(wǎng)工程”安全標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在國(guó)內(nèi)大面積推廣。“這說(shuō)明我國(guó)在堅(jiān)持走自己的創(chuàng)新道路，堅(jiān)持技術(shù)突破，特別是在芯片核心技術(shù)的自主創(chuàng)新方面，取得了重大進(jìn)展。”

　　另外，從國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全的角度來(lái)說(shuō)，通過國(guó)產(chǎn)化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木馬、后門等信息安全隱患，局部技術(shù)取得了一些優(yōu)勢(shì)。

　　業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，近些年，國(guó)家加大了對(duì)集成電路的制造、設(shè)計(jì)、工藝設(shè)備和材料的投資力度，并通過并購(gòu)等形成了一批力量，為國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展打下了重要基礎(chǔ)。然而，目前國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用大多在消費(fèi)類領(lǐng)域，而在對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求相對(duì)更高的通信、工業(yè)、醫(yī)療及軍事等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片距離國(guó)際先進(jìn)水平差距較大，尤其是一些技術(shù)含量很高的關(guān)鍵器件，比如高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，還完全依賴國(guó)外供應(yīng)商。此外，我國(guó)芯片制造企業(yè)的規(guī)模普遍不大，生產(chǎn)承接能力較弱。

　　鄧中翰說(shuō)，“就我國(guó)芯片企業(yè)而言，當(dāng)下普遍面臨融資渠道缺乏、研發(fā)投入能力有限、持續(xù)創(chuàng)新能力較弱等制約。”

　　然而，我國(guó)又是芯片需求大國(guó)。作為全球最大的電子產(chǎn)品制造工廠及大眾消費(fèi)市場(chǎng)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求接近全球1/3，但集成電路產(chǎn)值不足全球7％。根據(jù)工信部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況》，2016年電子器件行業(yè)生產(chǎn)集成電路1318億塊，同比大幅增長(zhǎng)21.2％。中國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，集成電路出口額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

　　鑒于此，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出，到2020年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率不低于20%；同時(shí)，《中國(guó)制造2025》也明確提出，2020年我國(guó)芯片自給率要達(dá)到40％，2025年要達(dá)到50％。而工信部制定的相關(guān)實(shí)施方案則提出了新的目標(biāo)：力爭(zhēng)10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

　　需夯實(shí)核心技術(shù)搶占制高點(diǎn)

　　不僅在手機(jī)、電腦等領(lǐng)域，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的爆發(fā)，未來(lái)芯片將成為搶占這些新技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。我國(guó)需要在技術(shù)研發(fā)、吸納人才、機(jī)制創(chuàng)新、資金投入、產(chǎn)業(yè)布局等方面持續(xù)下力氣。

　　2017-2022年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報(bào)告分析認(rèn)為，從全球范圍看，我國(guó)正面臨加速發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)的重要窗口期。一方面，國(guó)際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，國(guó)際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步顯著放緩，全球芯片市場(chǎng)近兩年持續(xù)萎縮，唯有中國(guó)區(qū)域市場(chǎng)例外；另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，且投資不斷加大，這正好符合我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)的急切需求。

　　清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍說(shuō)，半導(dǎo)體工藝技術(shù)正在持續(xù)演進(jìn)，但在2020年前，我國(guó)集成電路制造工藝與國(guó)際先進(jìn)水平之間將可能一直保持4年左右的差距。而整機(jī)企業(yè)對(duì)芯片研發(fā)的青睞，則將引發(fā)芯片設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)新一輪的調(diào)整。

　　不僅如此，鄧中翰認(rèn)為，未來(lái)10年將是新一代人工智能發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，相對(duì)于千億神經(jīng)元、百萬(wàn)億突觸構(gòu)成的復(fù)雜人腦網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)有芯片還存在著多個(gè)數(shù)量級(jí)差距。另外，我國(guó)專注于人工智能芯片開發(fā)的企業(yè)數(shù)量有限且總體水平與發(fā)達(dá)國(guó)家差距較大。

　　為此，鄧中翰說(shuō)，需要國(guó)家從資金、政策等方面加大扶持力度，大力發(fā)展承載人工智能運(yùn)行的自主芯片技術(shù)，改變高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口的被動(dòng)局面，在群雄逐鹿的人工智能時(shí)代搶占發(fā)展先機(jī)，并通過吸引人才、創(chuàng)新機(jī)制、依托市場(chǎng)資源等手段加快國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)品化。

　　我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已然走過了產(chǎn)業(yè)構(gòu)造期，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，目前進(jìn)入到需要借力與聚力以求強(qiáng)筋壯骨的重要關(guān)口。要發(fā)揮多元化基金的產(chǎn)業(yè)支撐作用，通過國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的杠桿效應(yīng)，吸引民間基金、金融機(jī)構(gòu)、海外資本、企業(yè)自有資金等社會(huì)資本進(jìn)入集成電路行業(yè)，支持自主創(chuàng)新，培養(yǎng)一批優(yōu)勢(shì)企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。

　　如今，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，中微半導(dǎo)體設(shè)備CEO尹志堯認(rèn)為，要充分抓住這一重要“窗口期”，增強(qiáng)“產(chǎn)業(yè)自信”，發(fā)力追趕以縮小差距甚至實(shí)現(xiàn)超越。