中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出,在中美科技博弈持續(xù)深化的背景下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性調(diào)整。作為全球最大芯片消費(fèi)市場(chǎng),中國通過政策引導(dǎo)與市場(chǎng)需求雙輪驅(qū)動(dòng),吸引國際頭部企業(yè)加速本土化進(jìn)程。與此同時(shí),本土企業(yè)借助新能源汽車等新興賽道,在技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張中尋求突圍,形成既有競(jìng)爭(zhēng)又相互依存的新格局。
面對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈重構(gòu)需求,英特爾、臺(tái)積電等國際芯片制造巨頭正加速在華布局先進(jìn)制程產(chǎn)線。2023年全球前十大晶圓廠中,已有6家在中國大陸設(shè)立產(chǎn)能中心。這種深度綁定不僅源于中國占全球58%的芯片市場(chǎng)需求規(guī)模,更因本土供應(yīng)鏈配套效率提升帶來的成本優(yōu)勢(shì)——相較于海外工廠,國內(nèi)成熟制程產(chǎn)線運(yùn)營成本低約30%。
盡管中國芯片自給率從2021年的17.6%提升至2022年18.3%,但關(guān)鍵領(lǐng)域仍存短板:汽車芯片對(duì)外依存度高達(dá)95%,控制類芯片自給不足1%。這種現(xiàn)狀倒逼本土企業(yè)與國際廠商形成差異化競(jìng)爭(zhēng)格局,例如在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)通過綁定新能源車企快速提升市占率,而海外企業(yè)則依托技術(shù)積累承接高端訂單。
數(shù)據(jù)顯示,2023年國內(nèi)汽車MCU國產(chǎn)化率突破15%,部分廠商已實(shí)現(xiàn)28nm制程產(chǎn)線設(shè)備75%的本土化配套。這種進(jìn)步既源于政府設(shè)立"鏈長制"推動(dòng)資源整合,也得益于國際企業(yè)在華產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的技術(shù)溢出效應(yīng)。某頭部車企供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人透露:"與海外代工廠合作中,我們同步完成了工藝參數(shù)庫建設(shè),這為后續(xù)自主開發(fā)奠定了基礎(chǔ)。"
總結(jié):全球芯片產(chǎn)業(yè)格局正在經(jīng)歷深度重構(gòu),中國市場(chǎng)的戰(zhàn)略地位持續(xù)提升??鐕髽I(yè)的本土化布局既加速了產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移進(jìn)程,也為中國企業(yè)提供了技術(shù)學(xué)習(xí)窗口;而本土企業(yè)在特定領(lǐng)域的突破又反過來推動(dòng)國際分工體系的再平衡。這種雙向互動(dòng)將持續(xù)塑造未來510年半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)版圖,在自主可控與開放合作之間尋找動(dòng)態(tài)平衡將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心命題。
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本文來源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
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