中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出,近日,馬來西亞政府與英國知名芯片設(shè)計(jì)公司安謀公司達(dá)成一項(xiàng)重要戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著馬來西亞在推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面邁出關(guān)鍵一步,旨在通過技術(shù)引進(jìn)和人才培養(yǎng),實(shí)現(xiàn)從封裝測(cè)試向研發(fā)制造的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
根據(jù)合作協(xié)議,安謀公司將為馬來西亞提供為期十年的技術(shù)支持,包括芯片設(shè)計(jì)授權(quán)及相關(guān)尖端技術(shù)。這一舉措將助力馬來西亞構(gòu)建完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí),雙方還將啟動(dòng)一項(xiàng)人才培養(yǎng)計(jì)劃,目標(biāo)是在未來十年內(nèi)培養(yǎng)1萬名集成電路設(shè)計(jì)工程師,為本地芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展儲(chǔ)備專業(yè)人才。
作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者,馬來西亞在封裝和測(cè)試領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位,目前約占全球市場(chǎng)份額的13%。此次合作將幫助馬來西亞進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,并向附加值更高的研發(fā)與制造環(huán)節(jié)延伸。
為了支持本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,馬來西亞政府計(jì)劃在未來十年內(nèi)投入2.5億美元專項(xiàng)資金,用于扶植多家本土芯片設(shè)計(jì)公司。這一系列舉措將加速實(shí)現(xiàn)“馬來西亞制造”芯片的目標(biāo),并提升其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
此次合作協(xié)議的簽署不僅體現(xiàn)了馬來西亞政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視,也展現(xiàn)了其推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)升級(jí)的決心。通過引入國際領(lǐng)先技術(shù)并加強(qiáng)人才培養(yǎng),馬來西亞有望在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從跟隨者到創(chuàng)新者的轉(zhuǎn)變,為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)能。
這一系列舉措將推動(dòng)馬來西亞逐步成為東盟地區(qū)乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán),助力其實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的目標(biāo)。
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本文來源:中國新聞網(wǎng)
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