聚焦國產(chǎn)芯片創(chuàng)新 推動具身智能發(fā)展

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告》指出，當前，智能科技領(lǐng)域正迎來新一輪技術(shù)變革，而高性能芯片作為支撐各類智能系統(tǒng)的核心部件，在推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。北京市相關(guān)部門近日發(fā)布《北京具身智能科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育行動計劃（2025—2027年）》，從芯片研發(fā)、系統(tǒng)適配到生態(tài)構(gòu)建等多個維度提出了一系列重要舉措，旨在打造具有國際競爭力的具身智能產(chǎn)業(yè)鏈。

  一、研制高性能芯片 提升智能系統(tǒng)效能

  研制國產(chǎn)高性能具身智能芯片是行動計劃的重要任務。通過開發(fā)通用、高算力、高帶寬的整機智能控制芯片，將為各類具身智能系統(tǒng)的開發(fā)與應用提供關(guān)鍵支撐。這類芯片不僅能夠滿足現(xiàn)有智能設(shè)備的需求，還將為未來的智能化升級奠定基礎(chǔ)。

  二、布局前沿芯片技術(shù) 推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

  在前瞻布局方面，北京市計劃重點研發(fā)三類高性能芯片：一是支持人工智能大模型的云端推理芯片，二是實現(xiàn)超低功耗的端側(cè)控制計算芯片，三是具備自主學習與認知決策能力的類腦芯片。這些創(chuàng)新性芯片將推動智能技術(shù)向更高水平邁進。

  三、構(gòu)建全棧軟硬件生態(tài) 打造產(chǎn)業(yè)新格局

  行動計劃提出，要開展國產(chǎn)具身智能芯片、通信模塊與相關(guān)模型平臺的系統(tǒng)適配工作。通過這一系列舉措，實現(xiàn)操作系統(tǒng)、軟件算法在智能機器人等終端設(shè)備上的高效部署，最終構(gòu)建起完整的全棧國產(chǎn)化軟硬件生態(tài)系統(tǒng)。

  總結(jié)來看，《行動計劃》以芯片研發(fā)為核心，通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)布局雙輪驅(qū)動，致力于打造具有國際競爭力的具身智能產(chǎn)業(yè)鏈。這不僅將推動北京市在人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，也將為全國乃至全球的智能科技發(fā)展提供重要支撐。

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