半導體材料行業(yè)投資分析

　　半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。下面進行半導體材料行業(yè)投資分析。

　　半導體材料行業(yè)分析表示，2017年全球半導體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。同期全球半導體銷售額增長21.6%，中國臺灣地區(qū)以103億美元連續(xù)第八年成為全球最大的半導體材料買家的頭銜。

　　在半導體材料領域，高端產(chǎn)品市場技術壁壘較高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產(chǎn)品市場主要被美、日、歐、韓、臺灣等少數(shù)國際大公司壟斷，國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，主要依賴于進口。

　　通過對半導體材料行業(yè)投資分析，半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長。

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到2201.3億元，同比增長19.1%，預計到2020年中國半導體行業(yè)維持20%以上的增速。

　　通過對半導體材料行業(yè)投資分析，根據(jù)公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計， 2016 年全球芯片封測代工產(chǎn)業(yè)各區(qū)域產(chǎn)值占比為臺灣 56%、中國 16%、美國 12%、日本 6%、以及韓國 5%。臺灣仍是全球芯片封測代工實力最強的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場份額。而美國由于眾多 IDM 龍頭企業(yè)用于自己的封測部門，因此也是全球封測產(chǎn)業(yè)的重要參與者。同時，隨著近年大陸封測企業(yè)的崛起，全球封測業(yè)格局已經(jīng)形成臺灣、美國、大陸三足鼎立格局。

　　全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢確定，大陸封測行業(yè)成長率顯著高于全球平均水平。在成本以及產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢的驅(qū)動下，幾乎全球主要的 IDM 和封測廠商都在中國紛紛設立封裝工廠，同時本土封測龍頭長電、華天、通富也取得快速發(fā)展，本土封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從 2010 年的 629 億元，增長到 2016 年的 1564 億人民幣，復合增長率達 20%，成長率顯著高于全球平均水平。以上便是半導體材料行業(yè)投資分析的所有內(nèi)容了。

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