半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

　　我國半導(dǎo)體主要為計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達(dá)83%。2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%，下面進(jìn)行半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析。

　　半導(dǎo)體材料行業(yè)分析表示，由于我國半導(dǎo)體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路(俗稱芯片)進(jìn)口金額巨大，近幾年芯片進(jìn)口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國芯片進(jìn)口額為2601.16億美元，同比增長14.6%;2018年1-3月，我國芯片進(jìn)口額為700.48億美元，同比大幅增長36.9%。

　　根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國近十年芯片進(jìn)口額每年都超過原油進(jìn)口額，2017年我國原油進(jìn)口額只有1623億美元，芯片繼續(xù)是我國第一大進(jìn)口商品。貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大，2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿(mào)易逆差增長到1932.4億美元。如此大的貿(mào)易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴(yán)重供不應(yīng)求，進(jìn)口替代的市場空間巨大。

　　通過對半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析，從行業(yè)競爭格局看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日、美、 韓、德等國家占據(jù)絕對主導(dǎo)，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的銷售規(guī)模占全球比重不到5%，從整體技術(shù)水平和銷售規(guī)模來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。

　　同時，由于半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域眾多，且不同的子行業(yè)在技術(shù)上存在較大差異，因此半導(dǎo)體材料行業(yè)各個子行業(yè)的行業(yè)龍頭各不相同。 比如在硅片領(lǐng)域， 日本信越化工、日本 SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓、德國 Siltronic、韓國 LG Silitron 占比全球前五，在靶材領(lǐng)域，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等為靶材行業(yè)龍頭。

　　通過對半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析，目前大陸晶圓代工產(chǎn)能位居全球第2，2017年市占率將近15%。當(dāng)前大陸共有50余條集成電路生產(chǎn)線，分布于北京、上海、天津、西安、廈門、以及合肥等多個城市。未來在中芯國際、華力微電子、臺積電、聯(lián)芯、晶合、萬國AOS、德科瑪、以及紫光等持續(xù)投入12寸晶圓廠產(chǎn)線，加上德科瑪、中芯國際、士蘭微、以及Silex于8寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充后，大陸晶圓代工產(chǎn)能占全球的比重將快速提升。

　　中國大陸封測業(yè)增長顯著高于全球水平，行業(yè)龍頭海外并購加速。目前，全球封測產(chǎn)業(yè)基本形成中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局。臺灣仍是全球芯片封測代工實力最強(qiáng)的區(qū)域，占據(jù)一半以上市場份額。而美國由于眾多IDM龍頭企業(yè)用于自己的封測部門，因此也是全球封測產(chǎn)業(yè)的重要參與者。同時，隨著近年大陸封測企業(yè)的崛起，全球封測業(yè)格局已經(jīng)形成臺灣、美國、大陸三足鼎立格局。以上便是半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析的所有內(nèi)容了。

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