半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。2017 年全球半導體材料市場規(guī)模為 469.3 億美元,比 2016 年增長 9.6%。下面進行半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析。
2017 年,中國臺灣地區(qū)仍然是全球最大的半導體材料市場,占全球半導體材料市場份額的 21.9%,其次是韓國,占 16.0%。這與這個兩地區(qū)的晶圓產(chǎn)能各居全球第一位及第二位相關。近年來,隨著我國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,我國大陸地區(qū)的半導體材料市場上升最快,2016 年及 2017 年分別增長7.3% 和 12%。
半導體材料行業(yè)分析表示,半導體材料主要分成晶圓制造材料和半導體封裝材料兩大部分。2017 年,晶圓制造材料和半導體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓制造材料中,硅片及硅基材料占比最高,約為 31%,其次依次為光掩膜版 14%,電子氣體 14%,光刻膠及其配套試劑 12%,CMP 拋光材料 7%,靶材 3%,以及其他材料 13%。
通過對半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析,半導體材料主要應用于集成電路,我國集成電路應用領域主要為計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等,前三者合計占比達83%。2015年,隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策落地實施,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3609.8億,同比增長19.7%;2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元,同比增長20.1%;2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元,同比增長24.8%,預計到2020年中國半導體行業(yè)維持20%以上的增速。
通過對半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析,由于我國半導體市場需求巨大,而國內(nèi)很大一部分不能供給,致使我國集成電路(俗稱芯片)進口金額巨大,近幾年芯片進口額穩(wěn)定在2000億美元以上,2017年我國芯片進口額為2601.16億美元,同比增長14.6%;2018年1-3月,我國芯片進口額為700.48億美元,同比大幅增長36.9%。
根據(jù)海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,我國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額,2017年我國原油進口額只有1623億美元,芯片繼續(xù)是我國第一大進口商品。貿(mào)易逆差逐年擴大,2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元,而在2017年集成電路貿(mào)易逆差增長到1932.4億美元。如此大的貿(mào)易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求,進口替代的市場空間巨大。以上便是半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析的所有內(nèi)容了。
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本文來源:報告大廳
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