半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

　　我國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，也是全球最大的半導(dǎo)體材料需求國(guó)。半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分布廣泛，門類眾多，主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。下面進(jìn)行半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析。

　　半導(dǎo)體材料行業(yè)分析表示，半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步也帶動(dòng)了上游專用材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

　　2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 443 億美金，其中中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額為 65億美金，占全球總額的 15%，超過日本、美國(guó)等半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，僅次于臺(tái)灣、韓國(guó)，位列全球第三。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2016 年全球晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分別為 247 億美元和 196 億美元。

　　通過對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析，2017年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到469.3億美元，同比增長(zhǎng)9.60%。其中，晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分別為278.0億美元和191.1億美元。從區(qū)域來看，中國(guó)臺(tái)灣由于大型晶圓廠和先進(jìn)的封裝場(chǎng)聚集，連續(xù)第八年成為最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，成交金額為103億美元，市場(chǎng)份額達(dá)10.29%，年成長(zhǎng)率達(dá)12%。

　　中國(guó)大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長(zhǎng)率，其次是韓國(guó)和日本。從增速來看，中、韓、歐高于全球平均增速，從高到低依次為，中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)12.06%，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)同比增長(zhǎng)11.85%，韓國(guó)同比增長(zhǎng)10.93%，歐洲同比增長(zhǎng)10.89%，其中歐洲基數(shù)過小，主要增長(zhǎng)還是以中、韓為主，產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯。

　　通過對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析，從材料所屬環(huán)節(jié)來看，2017年，晶圓制造材料占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模的59%，封裝材料占比41%。晶圓制造材料中，占比較高的依次為硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑，其中硅片占比達(dá)31%;封裝材料中占比較高的依次為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料以及陶瓷基板。

　　我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，且受到技術(shù)、資金、以及人才的限制，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。不過，伴隨國(guó)內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲(chǔ)器生產(chǎn)線、以及封裝測(cè)試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。同時(shí)，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)本土企業(yè)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有一定的市場(chǎng)份額，并逐步在個(gè)別產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國(guó)際廠商的市場(chǎng)空間。以上便是半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析的所有內(nèi)容了。

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