近年來(lái),在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)也呈現(xiàn)出高增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2016 年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 647 億元,下面進(jìn)行半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析。
半導(dǎo)體行業(yè)分析表示,2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為647億元,比2015年的591億元增長(zhǎng)9.5%。自2011年以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率如下圖所示。在2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中,集成電路晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為330.28億元,同比增長(zhǎng)4.2%;集成電路封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模為318.0億元,同比增長(zhǎng)16.1%。
近年來(lái),世界第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展風(fēng)起云涌。由于第三代半導(dǎo)體材料的優(yōu)異性能和對(duì)新興產(chǎn)業(yè)的巨大推動(dòng)作用,目前經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家都把發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料及其相關(guān)器件等列為半導(dǎo)體重要新興技術(shù)領(lǐng)域,投入巨資支持發(fā)展。我國(guó)在加速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的同時(shí),把發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù)列入國(guó)家戰(zhàn)略,成為與極大規(guī)模集成電路(ULSI)相提并論的新興技術(shù)領(lǐng)域。
通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析,目前中國(guó)芯片自給率不足15%,國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展與美、日、韓等國(guó)家相比存在較大差距。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)資本市場(chǎng)未來(lái)幾年最重要的投資方向之一,而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原材料,市場(chǎng)具備巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低。
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分,但是產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為緩慢,本土產(chǎn)線上國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足15%,高端制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域,半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率更低,本土材料的國(guó)產(chǎn)替代形勢(shì)十分嚴(yán)峻,且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。目前全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)由日、美、臺(tái)、韓、德等國(guó)家占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的銷售規(guī)模占全球比重不到5%,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)和海外化工及材料龍頭存在較大差距。
通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析,半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料兩大部分。2017 年,晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓制造材料中,硅片及硅基材料占比最高,約為 31%,其次依次為光掩膜版 14%,電子氣體 14%,光刻膠及其配套試劑 12%,CMP 拋光材料 7%,靶材 3%,以及其他材料 13%。
2017 年以來(lái)全球硅晶圓片(硅片)市場(chǎng)供應(yīng)緊張和巨頭壟斷,已成為全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最突出的問(wèn)題。近幾年以來(lái),全球硅片市場(chǎng)顯示出以下特點(diǎn)。自 2016 年下半年以來(lái),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升,全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩,供需矛盾日益突出,價(jià)格不斷上漲。全球硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)巨頭壟斷格局。以上便是半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析的所有內(nèi)容了。
更多半導(dǎo)體材料行業(yè)研究分析,詳見(jiàn)中國(guó)報(bào)告大廳《半導(dǎo)體材料行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料,深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與趨勢(shì),為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。
更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫(kù)】,涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。
本文來(lái)源:報(bào)告大廳
本文地址:http://158dcq.cn/freereport/80295.html