您好,歡迎來(lái)到報(bào)告大廳![登錄](méi) [注冊(cè)]
您當(dāng)前的位置:報(bào)告大廳首頁(yè) >> 行業(yè)分析 >> 電子材料行業(yè)分析報(bào)告 >> 半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析

半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析

2019-04-22 09:54:08報(bào)告大廳(158dcq.cn) 字號(hào):T| T

  近年來(lái),在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)也呈現(xiàn)出高增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2016 年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 647 億元,下面進(jìn)行半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析。

半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析

  半導(dǎo)體行業(yè)分析表示,2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為647億元,比2015年的591億元增長(zhǎng)9.5%。自2011年以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率如下圖所示。在2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中,集成電路晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為330.28億元,同比增長(zhǎng)4.2%;集成電路封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模為318.0億元,同比增長(zhǎng)16.1%。

  近年來(lái),世界第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展風(fēng)起云涌。由于第三代半導(dǎo)體材料的優(yōu)異性能和對(duì)新興產(chǎn)業(yè)的巨大推動(dòng)作用,目前經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家都把發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料及其相關(guān)器件等列為半導(dǎo)體重要新興技術(shù)領(lǐng)域,投入巨資支持發(fā)展。我國(guó)在加速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的同時(shí),把發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù)列入國(guó)家戰(zhàn)略,成為與極大規(guī)模集成電路(ULSI)相提并論的新興技術(shù)領(lǐng)域。

  通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析,目前中國(guó)芯片自給率不足15%,國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展與美、日、韓等國(guó)家相比存在較大差距。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)資本市場(chǎng)未來(lái)幾年最重要的投資方向之一,而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原材料,市場(chǎng)具備巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低。

  半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分,但是產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為緩慢,本土產(chǎn)線上國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足15%,高端制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域,半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率更低,本土材料的國(guó)產(chǎn)替代形勢(shì)十分嚴(yán)峻,且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。目前全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)由日、美、臺(tái)、韓、德等國(guó)家占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的銷售規(guī)模占全球比重不到5%,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)和海外化工及材料龍頭存在較大差距。

  通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析,半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料兩大部分。2017 年,晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓制造材料中,硅片及硅基材料占比最高,約為 31%,其次依次為光掩膜版 14%,電子氣體 14%,光刻膠及其配套試劑 12%,CMP 拋光材料 7%,靶材 3%,以及其他材料 13%。

  2017 年以來(lái)全球硅晶圓片(硅片)市場(chǎng)供應(yīng)緊張和巨頭壟斷,已成為全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最突出的問(wèn)題。近幾年以來(lái),全球硅片市場(chǎng)顯示出以下特點(diǎn)。自 2016 年下半年以來(lái),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升,全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩,供需矛盾日益突出,價(jià)格不斷上漲。全球硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)巨頭壟斷格局。以上便是半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析的所有內(nèi)容了。

更多半導(dǎo)體材料行業(yè)研究分析,詳見(jiàn)中國(guó)報(bào)告大廳《半導(dǎo)體材料行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料,深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與趨勢(shì),為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。

更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫(kù)】,涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。

(本文著作權(quán)歸原作者所有,未經(jīng)書面許可,請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載)
半導(dǎo)體材料相關(guān)精選報(bào)告
報(bào)告
研究報(bào)告
分析報(bào)告
市場(chǎng)研究報(bào)告
市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告
投資咨詢
商業(yè)計(jì)劃書
項(xiàng)目可行性報(bào)告
項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告
資金申請(qǐng)報(bào)告
ipo咨詢
ipo一體化方案
ipo細(xì)分市場(chǎng)研究
募投項(xiàng)目可行性研究
ipo財(cái)務(wù)輔導(dǎo)
市場(chǎng)調(diào)研
專項(xiàng)定制調(diào)研
市場(chǎng)進(jìn)入調(diào)研
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手調(diào)研
消費(fèi)者調(diào)研
數(shù)據(jù)中心
產(chǎn)量數(shù)據(jù)
行業(yè)數(shù)據(jù)
進(jìn)出口數(shù)據(jù)
宏觀數(shù)據(jù)
購(gòu)買幫助
訂購(gòu)流程
常見(jiàn)問(wèn)題
支付方式
聯(lián)系客服
售后保障
售后條款
實(shí)力鑒證
版權(quán)聲明
投訴與舉報(bào)
官方微信賬號(hào)