半導(dǎo)體材料行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析

　　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分布廣泛，門類眾多，主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。我國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國。下面進(jìn)行半導(dǎo)體材料行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析。

　　半導(dǎo)體材料行業(yè)分析表示，我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，且受到技術(shù)、資金、以及人才的限制，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。

　　不過，伴隨國內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲器生產(chǎn)線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？焖僭鲩L。同時，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價格優(yōu)勢本土企業(yè)已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國際廠商的市場空間。

　　通過對半導(dǎo)體材料行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步也帶動了上游專用材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球半導(dǎo)體材料市場恢復(fù)增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278.0億美元和191.1億美元。

　　從區(qū)域來看，中國臺灣由于大型晶圓廠和先進(jìn)的封裝場聚集，連續(xù)第八年成為最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，成交金額為103億美元，市場份額達(dá)10.29%，年成長率達(dá)12%。中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓國和日本。

　　從增速來看，中、韓、歐高于全球平均增速，從高到低依次為，中國大陸同比增長12.06%，我國臺灣地區(qū)同比增長11.85%，韓國同比增長10.93%，歐洲同比增長10.89%，其中歐洲基數(shù)過小，主要增長還是以中、韓為主，產(chǎn)業(yè)東移趨勢明顯。從材料所屬環(huán)節(jié)來看，2017年，晶圓制造材料占半導(dǎo)體材料市場規(guī)模的59%，封裝材料占比41%。

　　通過對半導(dǎo)體材料行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，目前在本土產(chǎn)線上國產(chǎn)材料的使用率不足15%，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體材料的發(fā)展正在快速迎來突破，在過去十年，以02專項、863計劃為代表的產(chǎn)業(yè)政策推動了半導(dǎo)體材料從0到1，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)數(shù)量大幅增長。

　　伴隨國內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲器生產(chǎn)線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？焖僭鲩L。同時，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價格優(yōu)勢本土企業(yè)已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國際廠商的市場空間。以上便是半導(dǎo)體材料行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析的所有內(nèi)容了。

更多半導(dǎo)體材料行業(yè)研究分析，詳見中國報告大廳《半導(dǎo)體材料行業(yè)報告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據(jù)。

更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價格數(shù)據(jù)及上市公司財務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。