中國報告大廳網的最新市場調研揭示了半導體設備行業(yè)的品牌影響力。2024年,半導體設備市場迎來了新的變化,各大品牌在產品質量、技術創(chuàng)新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。
在2024年半導體設備品牌排行榜中,各大品牌通過不斷的努力和創(chuàng)新,提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在半導體設備的生產和供應上占據了重要地位,不僅在國內市場有著廣泛的影響力,也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2024年半導體設備品牌排行榜的詳細排名為ASML阿斯麥、AMAT應用材料、Lam Research、Tokyo Electron、KLA科磊、ASMI、上海微電子Smee、北方華創(chuàng)、中微AMEC、電科裝備CETC。
表1:2024年半導體設備十大品牌排行榜
排名 | 品牌名稱 | 企業(yè)名稱 | 省份/地址 |
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1 | ASML阿斯麥 | 阿斯麥(上海)光刻設備科技有限公司 | 上海市 |
2 | AMAT應用材料 | 應用材料(中國)有限公司 | 上海市 |
3 | Lam Research | 泛林半導體設備技術(上海)有限公司 | 上海市 |
4 | Tokyo Electron | 東電電子(上海)有限公司 | 上海市 |
5 | KLA科磊 | 科磊半導體設備技術(上海)有限公司 | 上海市 |
6 | ASMI | 先晶半導體設備(上海)有限公司 | 上海市 |
7 | 上海微電子Smee | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 | 上海市 |
8 | 北方華創(chuàng) | 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司 | 北京市 |
9 | 中微AMEC | 中微半導體設備(上海)股份有限公司 | 上海市 |
10 | 電科裝備CETC | 中電科電子裝備集團有限公司 | 北京市 |
創(chuàng)于1984年荷蘭,享譽業(yè)內的光刻機制造企業(yè),全球知名的半導體光刻機設備及服務提供商,主要從事光刻機的研發(fā)、生產、銷售的大型企業(yè)
ASML是半導體行業(yè)的創(chuàng)新者,為芯片制造商提供他們需要的一切硬件、軟件和服務,通過平版印刷術在硅上大量生產圖案。
ASML是領先的芯片制造設備制造商之一。這是一個常見的誤解,ASML制造芯片,也稱為微芯片或集成電路(ICs),但實際上設計和制造的光刻機是芯片制造中的一個重要組成部分。ASML的客戶是英特爾等公司,他們在“晶圓廠”(微芯片制造廠)使用ASML的機器制造微芯片,用于許多電子設備,包括智能手機、筆記本電腦等。
ASML不再是任何事物的縮寫,盡管它確實有一個根源。1984年,當ASML作為飛利浦和ASM國際的合資企業(yè)成立時,選擇了“先進半導體材料光刻”這個名稱,并將其作為“ASM光刻”來反映合資企業(yè)中的合作伙伴。久而久之,這個名字就變成了“ASML”。有超過32000名ASML員工在全球60多個地點的辦事處發(fā)放工資并簽訂靈活的合同,公司總部位于荷蘭Veldhoven,超過一半的員工超過16800人在那里工作。
成立于1967年,全球較具影響力的半導體和顯示設備制造商之一,以薄膜沉積設備起家,目前產品與服務已覆蓋原子層沉積/物理氣相沉積/化學氣相沉積/刻蝕/快速熱處理/離子注入/測量與檢測/清洗等生產步驟,于1984年進入中國市場
AMAT應用材料始于1967年,當時一群企業(yè)家聯合創(chuàng)建了一家名為應用材料科技的化學供應公司。在接下來的55年里,這個初創(chuàng)企業(yè)轉型為一個全球領軍者。應用材料公司的員工、他們的發(fā)明探索以及他們創(chuàng)造的產品為半導體行業(yè)奠定了基石。
AMAT應用材料助力硅谷帶來了真正的“硅”,并在電子產業(yè)的發(fā)展演變中發(fā)揮著至關重要的作用。AMAT應用材料是材料工程解決方案的領軍者,全球幾乎每一個新生產的芯片和先進顯示器的背后都有應用材料公司的身影。超過55年來,AMAT應用材料銳意創(chuàng)新,為全球數十億人的生活帶來改善,AMAT應用材料可能不為人知,但人們每天都依賴AMAT應用材料與科技互動。
在當今對半導體領域的創(chuàng)新需求從未如此強烈的時代,應用材料公司正助力半導體器件在功率、性能、面積、成本和上市時間(即:PPACt?)的持續(xù)提升。AMAT應用材料產品組合的廣度,包括集成材料解決方案,能以創(chuàng)新的方式來整合不同技術,釋放人工智能和其他技術變革所蘊含的潛能。
應用材料公司在中國有著多年堅實的發(fā)展歷史。1984年應用材料公司在北京設立了中國客戶服務支持中心,成為較早進入中國的國際半導體設備公司。經過近40年的發(fā)展,應用材料公司在中國已經成為半導體和顯示器生產設備與服務領域的知名供應商之一。經過近四十年的發(fā)展,業(yè)務遍及全國,中國總部設在上海張江高科技園區(qū)。
創(chuàng)于1980年美國,全球領先的晶圓制造設備、技術和服務提供商,面向薄膜沉積/等離子體刻蝕/光刻膠去膠/硅片清洗提供多種市場領先的產品組合,主營刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備,居于刻蝕設備行業(yè)領導地位,于1994年進入國內市場
Lam Research成立于1980年1月,總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特,股票代碼: NASDAQ:LRCX。
從手機和計算設備到娛樂系統(tǒng)和越來越“智能”的汽車,日常生活中使用的很多常見產品中都有先進的微芯片。電子產品隨處可見,沒有它們的生活無法想象。生產這些微小而復雜的設備芯片需要用到數百個單獨的步驟,其中包括重復執(zhí)行的一系列核心工藝流程。為了順利進行生產,半導體制造商需要精密的工藝流程和制造設備。泛林集團與客戶緊密合作,為他們提供所需的產品和技術,幫助他們取得成功。通過提供關鍵的芯片加工能力,泛林集團的產品成為制造商實現新電子設備設計的重要環(huán)節(jié)。
市場對更快、更小、更強大的低功耗型電子器件的需求推動著新的制造策略的發(fā)展,以便能夠制造出具有精密的緊湊封裝構件和復雜3D結構的先進器件。要生產當今市場需要的前沿微處理器、存儲器件和眾多其他產品絕非易事,需要不斷創(chuàng)新,開發(fā)出強大的加工解決方案。
通過協作和利用多個領域的專業(yè)知識,泛林集團繼續(xù)開發(fā)新的功能,以滿足這些日益復雜的器件的生產需求。泛林集團的創(chuàng)新性技術和生產力解決方案涵蓋了晶體管、互連、圖形化、先進存儲器、封裝、傳感器、模擬與混合信號、分立式元件與功率器件以及光電子與光子器件,可提供廣泛的硅片加工能力,滿足新的芯片和應用的生產需要。
用于制造當今先進的芯片的半導體工藝面臨著嚴峻挑戰(zhàn),需要突破物理和化學的界限,采用納米級構件、新材料和日益復雜的3D結構。為滿足新芯片設計中不斷變化的制造需求,需要在原子尺度上進行精密控制。
為了保障在芯片進入晶圓廠時,這些新的工藝技術已經可用于生產,泛林集團的科學家和工程師對客戶的生產需求了如指掌。泛林集團面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗提供多種市場領先的產品組合,它們是互補性加工步驟,用于整個半導體制造過程中。為了支持先進工藝監(jiān)測和關鍵步驟控制,泛林集團的產品組合包括一系列高精度質量計量系統(tǒng)。
創(chuàng)于1963年日本,全球知名半導體制造設備、液晶顯示器制造設備提供商,主要提供涂布/顯像設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、濕法清洗設備及測試設備
Tokyo Electron Ltd. (簡稱TEL)是全球較大的半導體制造設備、液晶顯示器制造設備制造商之一。TEL成立于1963年,其主要產品包括涂布/顯像設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、CVD、濕法清洗設備及測試設備。
由于半導體是未來的塑造者,全球半導體行業(yè)的發(fā)展勢頭越來越強勁。半導體是所有數字技術應用的基礎,包括個人電腦、智能手機、汽車和數據中心。通過預測未來并做出戰(zhàn)略投資決策,TEL創(chuàng)造了新的生產技術,推動了半導體生產設備的創(chuàng)新。
世界上每一種領先的半導體都是通過TEL的設備產生的。TEL的每一種產品都有突出的市場份額,TEL不斷開發(fā)先進半導體的新技術。TEL的研發(fā)投資團隊和與財團的合作,將提供具有更低功耗和更高性能的半導體。
全球領先的半導體檢測設備供應商,由KLA和Tencor兩家公司于1997年合并而成,居于半導體前道量測設備領域領導地位,為半導體制造及相關行業(yè)提供良率管理和制程控制解決方案,產品貫穿前道工藝過程控制全流程
KLA科磊(KLA-Tencor)是全球領先的電子產品設備公司,總部位于美國加州米爾皮塔斯市,主要服務于半導體、數據存儲、LED及其他相關納米電子產業(yè)。
KLA科磊公司提供前道工藝控制和良率管理的解決方案,并自成立起便深耕于半導體前道量檢測設備行業(yè),其產品種類已覆蓋加工工藝環(huán)節(jié)的各類前道光學、電子束量檢測設備。
憑借其優(yōu)質的檢測產品性能,KLA科磊以52%的市場份額在行業(yè)內具有絕對的龍頭地位。三星電子、臺積電、Intel、海力士、聯華、華虹、中芯國際、東芝、美光等IDM/Foundry均是KLA科磊的重要客戶。
KLA科磊的工藝控制和工藝促進解決方案旨在提高電子行業(yè)的創(chuàng)新速度,協助客戶達到領先的產品功能。
創(chuàng)于1968年荷蘭,全球知名半導體設備提供商,以晶圓加工設備起家,設計、制造、銷售和維修沉積工具,為客戶提供生產半導體器件或集成電路(IC)的先進技術,主要提供ALD/epi/PECVD/爐管等產品
1968年,就在全球半導體產業(yè)剛剛誕生的時候,企業(yè)家亞瑟·德爾·普拉多在荷蘭建立了ASM(ASM International)。ASM作為行業(yè)先鋒的旅程正在進行中。
ASM為領先的半導體制造商提供晶圓加工設備,主要用于薄膜沉積。ASM設計、制造、銷售和維修沉積工具,為客戶提供生產半導體器件或集成電路(IC)的先進技術。
ASM的設備是制造電子產品所需的半導體集成電路芯片的關鍵技術,消費者和企業(yè)在任何地方都可以使用這些電子產品。ASM的產品解決了半導體行業(yè)技術路線圖上的重要問題。有助于使集成電路(或芯片)更小、更快、更強大。
ASM致力于不斷開發(fā)工藝和設備技術的創(chuàng)新,以滿足客戶的需求。新的沉積技術和化學物質,繼續(xù)推動ASM全球專利組合的增長。截至2022年底,ASM在全球擁有約2600項有效專利。
成立于2002年,致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)/設計/制造/銷售/技術服務,主要生產光刻機、激光封裝設備、光配向設備等,廣泛用于集成電路、先進封裝、FPD面板等制造領域
上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設計、制造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。
SMEE致力于以極致服務,造高端產品,創(chuàng)卓越價值,全天候、多方位、全身心地為顧客提供優(yōu)質產品和技術服務。
SMEE已通過ISO27001信息安全、ISO9001質量管理和ISO14001環(huán)境管理等體系的國際認證,力求為客戶提供持續(xù)、穩(wěn)定、高品質的產品和服務,并履行一個優(yōu)秀的高科技企業(yè)的社會責任。
七星電子與北方微電子重組而成,國內知名半導體/新能源/新材料等領域提供解決方案供應商,電子工藝裝備和精密電子元器件產品服務商,產品包括半導體裝備/真空裝備/新能源鋰電裝備/精密元器件等
北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司(以下簡稱“北方華創(chuàng)”)成立于2001年9月,2010年在深圳證券交易所上市,股票代碼002371,是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業(yè)。
北方華創(chuàng)以科技創(chuàng)新為基點,著眼未來,致力于加快推進北方華創(chuàng)向新型制造業(yè)的戰(zhàn)略轉型;致力于成為半導體基礎產品領域值得信賴的伙伴;致力于提升人類智能生活品質;致力于實現中國“智造強國”的夢想藍圖。
北方華創(chuàng)主營半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務,為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有六大研發(fā)生產基地,營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區(qū)。
國內刻蝕設備行業(yè)佼佼者,以中國為基地,面向全球的微觀加工高端設備公司,為集成電路和泛半導體行業(yè)提供高端設備和服務
中微半導體設備(上海)股份有限公司(證券簡稱:中微公司,證券代碼:688012)是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工設備公司。通過向全球領先的半導體和LED芯片制造商提供具有競爭力的設備和高質量的服務,中微為客戶的技術水平提升、生產效率提高、生產成本降低和競爭力增強做出了重要貢獻。
中微基于在半導體裝備產業(yè)多年耕耘積累的專業(yè)技術,跨足半導體芯片前端制造、先進封裝、發(fā)光二極管生產、MEMS制造以及其他微觀制程的設備領域,瞄準世界科技前沿,堅持自主創(chuàng)新。
中微的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備,已被廣泛應用于國際一線客戶從65納米到5納米及更先進工藝的芯片加工制造及先進封裝。中微開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備也已在客戶生產線上投入量產,并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。中微公司的客戶遍布中國大陸和臺灣、新加坡、韓國、日本、德國、意大利、俄羅斯等國家和地區(qū)。
成立于2013年,隸屬中國電子科技集團,具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產業(yè)鏈整線交鑰匙能力,形成了以離子注入機、平坦化裝備(CMP)等為代表的微電子工藝設備研究開發(fā)與生產制造體系,涵蓋材料加工/芯片制造/先進封裝/測試檢測等多個領域
中電科電子裝備集團有限公司(以下簡稱“電科裝備”)成立于2013年,是在中國電子科技集團公司二所、四十五所、四十八所三個國家研究所基礎上組建成立的二級成員單位,屬中國電子科技集團有限公司獨資公司,注冊資金24.5億元,注冊地為北京市經濟技術開發(fā)區(qū)。
電科裝備是我國以攻克半導體裝備關鍵技術,解決軍用核心電子元器件制造工藝裝備短板問題為主責、高端電子制造裝備研發(fā)與產業(yè)化為主業(yè)的科研生產骨干單位,具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產業(yè)鏈整線交鑰匙能力。
多年來,利用自身雄厚的科研技術和人才優(yōu)勢,形成了以離子注入機、平坦化裝備(CMP)等為代表的微電子工藝設備研究開發(fā)與生產制造體系,涵蓋材料加工、芯片制造、先進封裝和測試檢測等多個領域;通過了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。擁有國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、國防科技工業(yè)有源層優(yōu)化生長技術創(chuàng)新中心、國防科技工業(yè)微組裝技術創(chuàng)新中心、國家光伏裝備工程技術研究中心、湖南先進技術研究院、中國-埃及可再生能源國家聯合實驗室、中埃可再生能源“一帶一路”聯合實驗室等研發(fā)機構。
電科裝備現有在職職工4000余人,“十二五”以來獲得發(fā)明專利授權700余項(含國際專利4項),為國內外用戶提供上萬臺(套)電子專用設備,完成了數百兆瓦大型地面光伏電站和分布式電站建設,為國民經濟發(fā)展做出了重大貢獻。
站在“兩個一百年”奮斗目標的歷史交匯點上,電科裝備將按照集團公司立足“三大定位”、聚焦“四大板塊”抓好“六個著力”的總體要求,把握新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念、構建新發(fā)展格局,以推動高質量發(fā)展為主題,以改革創(chuàng)新為發(fā)展動力,持續(xù)提升電科裝備競爭力、創(chuàng)新力、控制力、影響力和抗風險能力,奮力打造世界一流企業(yè),更好支撐強國強軍事業(yè)發(fā)展。
在任何領域的企業(yè)成功,專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業(yè)創(chuàng)新的重要產物,它可以保護企業(yè)權益,提升企業(yè)競爭力;起草標準則是企業(yè)產品制造和服務領域的質量保障,有助于規(guī)范市場行為,提高行業(yè)基礎標準。
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | ZL201310747393.8 | 一種調焦調平裝置 |
2 | ZL201410857409.5 | 一種硅片邊緣保護裝置 |
3 | ZL201110241791.3 | 一種步進光刻設備及光刻曝光方法 |
標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 |
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GB/T 40577-2021 | 集成電路制造設備術語 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | ZL201210378282.X | 等離子體處理裝置及調節(jié)基片邊緣區(qū)域制程速率的方法 |
標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 |
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GB/T 40577-2021 | 集成電路制造設備術語 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
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