第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)下滑

　　最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到90.6億美元，較今年第二季下調(diào)12%，且比去年同期下滑15%。全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單在2012年第三季達(dá)到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第二季少了31%。

　　相較全球成長(zhǎng)動(dòng)能疲弱，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出成績(jī)亮眼，今年第三季達(dá)23.4億美元，比去年同期增加58%，連續(xù)兩季設(shè)備出貨金額全球最高，也是全球唯一大幅成長(zhǎng)的地區(qū)。

　　前瞻2013年，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將提高2.1%，以98億美元蟬聯(lián)世界第一，成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)領(lǐng)先全球，預(yù)見(jiàn)設(shè)備景氣逐步升溫。

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