半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展解讀

    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會(huì)根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展。

    封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移

    傳統(tǒng)的IDM廠商面對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的發(fā)展步伐和對(duì)資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業(yè)務(wù)覆蓋面而集中于自己最具有核心優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)而向那些針對(duì)其上游或者下游環(huán)節(jié)的企業(yè)進(jìn)行合作甚至扶持。

    最典型的例子就是全球第二大CPU制造商AMD在2009年剝離其制造業(yè)務(wù)，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業(yè)Globalfoundreis,并收購新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered），成為全球第三大圓晶制造代工企業(yè)。

    INTEL在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不甘落后。目前INTEL在全球擁有15個(gè)芯片制造廠，其中9個(gè)是晶圓制造廠，6個(gè)為封裝測試廠。由于技術(shù)限制出口的原因，INTEL仍然將主要的晶圓廠保留在美國本土，但是INTEL已經(jīng)將全部的封裝測試廠建造了美國本土以外，其中5個(gè)在亞洲。

    日本和歐洲半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不輸給他們的北美對(duì)手。日本企業(yè)富士通自1997年在中國成立合資企業(yè)從事封裝業(yè)務(wù)以來，就不斷轉(zhuǎn)移其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。到目前為止已經(jīng)關(guān)閉其位于日本本土的三座封裝廠之一，并計(jì)劃未來將其全部日本本土封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國。東芝半導(dǎo)體在2010年關(guān)閉日本本土封裝廠，目前晶圓制造外包給臺(tái)積電和三星，封裝外包給中國大陸和臺(tái)灣企業(yè)，外包比率已經(jīng)達(dá)到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導(dǎo)體企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)立了芯片封裝測試基地。

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩

    2009年由于全球金融危機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導(dǎo)體市場狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的成長。根據(jù)SIA的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售增長31.8%,市場達(dá)到2983億美元。SIA預(yù)測全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由10年的快速暴發(fā)恢復(fù)到平穩(wěn)成長，銷售額在2011年增長6.0%，市場達(dá)到3187億美元，2012年增長3.4%，市場達(dá)到3297億美元。

    中長期來看，我們預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長放緩。從技術(shù)層面來說，由于摩爾定律接近極限，半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展出現(xiàn)了一些瓶頸，集成度再按照幾何級(jí)數(shù)來發(fā)展越來越困難。從市場層面來分析：首先，目前電子產(chǎn)品中適合使用集成電路的部件已經(jīng)基本都采用了各種各樣的芯片，而一些傳統(tǒng)元器件，如被動(dòng)元件，不太可能大規(guī)模地采用集成電路技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的。現(xiàn)在電子產(chǎn)品中半導(dǎo)體所占比重上升非常緩慢，集成電路在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用率已經(jīng)達(dá)到S曲線上端的成熟期。另一個(gè)重要原因是半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均價(jià)格持續(xù)下跌。而且當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)品逐漸從企業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到消費(fèi)類產(chǎn)品后，由于普通消費(fèi)者對(duì)價(jià)格的敏感度較高，半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格下跌幅度會(huì)更快一些。最后一個(gè)因素就是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。由于越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品的業(yè)務(wù)由發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)遷徙，也加速了價(jià)格的下跌。