全球半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展放緩 2014有望恢復(fù)動(dòng)能

　　據(jù)報(bào)告顯示，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)382億美元，預(yù)估未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長(zhǎng)將放緩，但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。

　　2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估下降12.2%，在全球唯二成長(zhǎng)的地區(qū)中，臺(tái)灣表現(xiàn)亮麗，以12.7%的成長(zhǎng)率獨(dú)占鰲頭，韓國(guó)則是以10.7%成長(zhǎng)率緊追在后。今年臺(tái)灣與韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將達(dá)96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第叁，歐洲、日本與其他地區(qū)則受衝擊最深。

　　前瞻2013年，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估下降2.1%，但臺(tái)灣、日本與中國(guó)將呈現(xiàn)微幅至和緩的成長(zhǎng)走勢(shì)，其中臺(tái)灣將以98億美元，蟬聯(lián)世界第一。全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)在2014年恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，以12.5%成長(zhǎng)率呈現(xiàn)反彈，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出市場(chǎng)將在2014年持續(xù)領(lǐng)先全球，站上100億美元大關(guān)。

　　半導(dǎo)體設(shè)備資本支出是反應(yīng)重要投資動(dòng)向、產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)週期，以及總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的重要指標(biāo)。半導(dǎo)體先進(jìn)製程與封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)上的投資，仍是持續(xù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的關(guān)鍵。在市場(chǎng)回溫后，產(chǎn)能投資仍會(huì)持續(xù)增加。

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