2023年芯片封裝十大品牌排行榜

宇博智業(yè)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了最新的十大品牌排行榜，此次排行榜是基于多維度的市場(chǎng)數(shù)據(jù)和消費(fèi)者需求所編制的，從品質(zhì)、口碑、市場(chǎng)份額等角度評(píng)估了品牌的綜合實(shí)力，并覆蓋了芯片封裝行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)最具代表性的品牌。排行榜的發(fā)布，旨在為廣大消費(fèi)者提供最新、最權(quán)威、最專業(yè)的品牌分析和參考，幫助其了解市場(chǎng)趨勢(shì)和選擇最優(yōu)質(zhì)、最受歡迎的品牌。同時(shí)，排行榜的發(fā)布也反映出品牌的表現(xiàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)狀，為品牌提供了重要的市場(chǎng)參考和信心。我們將繼續(xù)通過市場(chǎng)調(diào)研和數(shù)據(jù)分析，為消費(fèi)者以及品牌提供更加全面、深入的信息和服務(wù)。

一、品牌排行

芯片封裝行業(yè)擁有眾多品牌，如何選擇一家有品質(zhì)、信用與服務(wù)保障的品牌，成為了眾多消費(fèi)者非常關(guān)注的問題。日月光、AMKOR安靠、長(zhǎng)電科技JCET、通富微電、華天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元電子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC等品牌的成功，體現(xiàn)了這些品牌在品牌形象、產(chǎn)品質(zhì)量、創(chuàng)新技術(shù)、營(yíng)銷策略等方面的優(yōu)勢(shì)。

表1：2023年芯片封裝十大品牌排行榜

二、品牌簡(jiǎn)介

（一）日月光

專業(yè)半導(dǎo)體封裝與測(cè)試制造服務(wù)公司，提供包括晶片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段封裝/材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)

日月光投資控股攜手日月光、矽品與環(huán)電，聚合新能量，有效整合集團(tuán)資源發(fā)揮綜效，透過前瞻的技術(shù)研發(fā)與緊密的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)鏈結(jié)，因應(yīng)新科技脈動(dòng)，發(fā)展異質(zhì)整合封裝技術(shù)，為5G新浪潮帶動(dòng)下的數(shù)位智慧應(yīng)用時(shí)代，強(qiáng)化系統(tǒng)整合創(chuàng)新所帶來的乘數(shù)效應(yīng)，提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的微型化、效能高、高整合與優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)方案。

日月光投控為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體封裝與測(cè)試制造服務(wù)公司，提供半導(dǎo)體客戶包括晶片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)。結(jié)合專門電子代工制造服務(wù)的環(huán)電公司，提供完善的電子制造整體解決方案，以良好技術(shù)及創(chuàng)新思維服務(wù)半導(dǎo)體、電子與數(shù)位科技市場(chǎng)。此外，藉由整合投控下各事業(yè)體之資源，可持續(xù)結(jié)合上下游供應(yīng)鏈伙伴進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，以有效的方式降低營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，提升競(jìng)爭(zhēng)力追求雙贏，確保產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。

日月光投控將嚴(yán)格遵循公司治理守則、實(shí)踐且落實(shí)永續(xù)經(jīng)營(yíng)的企業(yè)理念。身為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要成員之一，依全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與需求，進(jìn)行多方位的布局，爭(zhēng)取全球的人才及資源，并與產(chǎn)業(yè)相互合作發(fā)展策略聯(lián)盟，以強(qiáng)化持續(xù)創(chuàng)新的能力，和企業(yè)伙伴共創(chuàng)互榮互利的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)科技產(chǎn)業(yè)提升全體人類美好生活及友善環(huán)境的永續(xù)目標(biāo)。

日月光投控全球生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)遍布臺(tái)灣、中國(guó)、韓國(guó)、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥、美國(guó)、波蘭、法國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、突尼西亞以及捷克共和國(guó)，全球員工人數(shù)超過101000人。

（二）AMKOR安靠

始于1968年，全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨(dú)立供應(yīng)商之一，專注于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、測(cè)試封裝和晶圓加工領(lǐng)域，以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)而聞名

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韓國(guó)成立其半導(dǎo)體企業(yè)，公司總部位于美國(guó)亞利桑那州坦佩市，是外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試（OSAT）行業(yè)的全球領(lǐng)軍者。公司名稱Amkor是“America”和“Korea”兩個(gè)英文單詞的結(jié)合，表示用行動(dòng)來證明可靠可信。

Hyang-Soo Kim成立了ANAM Industrial Co. Ltd.，這是Amkor Technology的前身，以開拓創(chuàng)業(yè)精神、經(jīng)濟(jì)愛國(guó)主義、擴(kuò)大就業(yè)和人力資源開發(fā)為理念。ANAM起初僅有三臺(tái)焊線機(jī)和兩臺(tái)焊晶機(jī)。該公司于1970年開始向美國(guó)出口封裝在金屬罐中的半導(dǎo)體，這是韓國(guó)較早的半導(dǎo)體出口記錄。Hyang-Soo Kim與Joo-Jin（James）Kim合作，在世界各地銷售ANAM的產(chǎn)品，Joo-Jin（James）Kim是Hyang-Soo Kim的長(zhǎng)子和Amkor Electronics,Inc. 的創(chuàng)始人（1970年）。

Amkor Electronics側(cè)重于美國(guó)的銷售和營(yíng)銷，而ANAM專注于韓國(guó)的生產(chǎn)和研發(fā)。1998年，Amkor Electronics公開上市，更名為Amkor Technology,Inc.。Amkor Technology,Inc. 逐漸發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)世界一流的供應(yīng)商，提供優(yōu)質(zhì)的封裝和測(cè)試服務(wù)。

Amkor在8個(gè)國(guó)家/地區(qū)的20個(gè)制造基地?fù)碛?0000多名員工，是全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要貢獻(xiàn)者。Amkor以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)而聞名，幫助克服行業(yè)所面對(duì)的復(fù)雜技術(shù)挑戰(zhàn)始終是其動(dòng)力。Amkor希望客戶將資源集中投入到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和晶圓加工，并將Amkor視為其可靠的封裝技術(shù)創(chuàng)新者與測(cè)試合作伙伴。

Amkor的運(yùn)營(yíng)基地包括工廠、產(chǎn)品開發(fā)中心、銷售與支持辦公室，其位于亞洲、歐洲、中東和非洲 （EMEA），以及美國(guó)的主要電子制造區(qū)域。作為OSAT行業(yè)的創(chuàng)新先驅(qū)者，Amkor Technology 一直幫助定義和優(yōu)化技術(shù)制造現(xiàn)狀。自1968年起，Amkor持續(xù)提供創(chuàng)新的封裝解決方案，以及全球客戶都能信賴的服務(wù)和功能。Amkor以此為豪，并迫不及待地向您展示美好的未來前景。

（三）長(zhǎng)電科技JCET

始于1972年，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，涵蓋集成電路的系統(tǒng)集成/設(shè)計(jì)仿真/技術(shù)開發(fā)/產(chǎn)品認(rèn)證/晶圓中測(cè)等業(yè)務(wù)服務(wù)

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供產(chǎn)業(yè)鏈支持。

（四）通富微電

成立于1997年，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域佼佼者，2007年于深圳證券交易所上市，專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡(jiǎn)稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司（占股28.35%）、第二大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（占股21.72%），總資產(chǎn)160多億元。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，總部位于江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購(gòu)，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國(guó)集團(tuán)公司、中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù)超1.3萬人。

通富微電是國(guó)家科技重大專項(xiàng)（“02”專項(xiàng)）骨干承擔(dān)單位，擁有國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家博士后科研工作站、江蘇省級(jí)工程技術(shù)研究中心以及先進(jìn)信息技術(shù)研究院等高層次研發(fā)平臺(tái)，擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。

通富微電在行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設(shè)備自動(dòng)化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個(gè)性化的規(guī)范自動(dòng)控制生產(chǎn)過程，實(shí)時(shí)和客戶進(jìn)行信息交互。實(shí)施“通富微電工業(yè)4.0”項(xiàng)目，構(gòu)建以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的智慧工廠，建立柔性自動(dòng)化流水線，與客戶實(shí)現(xiàn)共贏。

通富微電的發(fā)展目標(biāo)，是要成為世界的集成電路封測(cè)企業(yè)。在國(guó)家政策支持和市場(chǎng)拉動(dòng)下，在系統(tǒng)廠家的需求牽引、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金和國(guó)家重大專項(xiàng)的支持下，通富微電將不斷向著國(guó)際集成電路封測(cè)企業(yè)的目標(biāo)邁進(jìn)。

（五）華天科技HUATIAN

成立于2003年，提供封裝設(shè)計(jì)/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級(jí)封裝/晶圓測(cè)試及功能測(cè)試/物流配送等一站式服務(wù)

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊(cè)資本213,111.29萬元。

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

近幾年來，公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，通過實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)，得到了客戶的廣泛信賴，建立了良好的合作關(guān)系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴(kuò)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，通過采取加大國(guó)際市場(chǎng)的開發(fā)及境外并購(gòu)等措施，有效的拓展了國(guó)際市場(chǎng)，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證，降低了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

多年來，公司在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高技術(shù)水平的同時(shí)，通過持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團(tuán)結(jié)向上的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項(xiàng)管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。

公司將堅(jiān)持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。

（六）力成Powertech Technology

成立于1997年，全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)廠商，主要提供晶圓凸塊/針測(cè)/IC封裝/測(cè)試/預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝服務(wù)，2015年與美光科技共同投資設(shè)立力成半導(dǎo)體(西安)有限公司

力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)廠商中居于領(lǐng)導(dǎo)地位。力成科技的服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測(cè)、IC封裝、測(cè)試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)布局，將生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)展至日本；2018年為先進(jìn)面板級(jí)扇出型封裝布局，于新竹科學(xué)園區(qū)投入高階封裝新廠建設(shè)計(jì)劃。

善用策略性結(jié)盟模式及永不止于現(xiàn)狀的改善態(tài)度，讓力成科技憑借先進(jìn)技術(shù)、世界廠房以及滿足客戶經(jīng)濟(jì)且效能高的需求條件下，提供良好的質(zhì)量與服務(wù)。力成科技是全球前列的外包封測(cè)廠商，同時(shí)傳承在內(nèi)存領(lǐng)域領(lǐng)先的根基，持續(xù)往更先進(jìn)的技術(shù)努力并提供完善的服務(wù)，期望成為世界封測(cè)大廠。

2014年12月，力成科技總部決定與世界500強(qiáng)企業(yè)美光科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，正式簽約，共同投資2.5億美元在西安市高新區(qū)設(shè)立芯片封裝廠。公司命名為力成半導(dǎo)體（西安）有限公司。2016年3月25日力成半導(dǎo)體（西安）正式開幕，2016年4月份開始量產(chǎn)。

（七）京元電子KYEC

成立于1987年，全球領(lǐng)先的專業(yè)測(cè)試廠，提供全球半導(dǎo)體產(chǎn)品后段制造的測(cè)試封裝技術(shù)及產(chǎn)能服務(wù)，涵蓋晶圓針測(cè)/IC成品測(cè)試/預(yù)燒測(cè)試/封裝及其他項(xiàng)目

京元電子集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，其測(cè)試營(yíng)收世界前列，為全球較大的專業(yè)測(cè)試廠。

京元電子公司成立于1987年5月，總公司座落在臺(tái)灣新竹公道五交流道旁，生產(chǎn)重鎮(zhèn)則位于臺(tái)灣苗栗縣。投資中國(guó)子公司京隆科技及震坤科技，生產(chǎn)工廠設(shè)位中國(guó)蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，亦從事半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，為集團(tuán)中國(guó)地區(qū)產(chǎn)銷基地，就近服務(wù)大陸市場(chǎng)。另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)，提供全球客戶即時(shí)的服務(wù)。京元電子集團(tuán)在臺(tái)灣的工廠占地約288500平方米，廠房樓地板面積約434000平方米，無塵室面積則達(dá)207000平方米。蘇州的工廠占地約72500平方米，無塵室面積則達(dá)45400平方米。

京元電子集團(tuán)提供全球半導(dǎo)體產(chǎn)品后段制造的測(cè)試封裝技術(shù)及產(chǎn)能服務(wù)。測(cè)試服務(wù)項(xiàng)目包括：晶圓針測(cè)、IC成品測(cè)試、預(yù)燒測(cè)試、封裝及其他項(xiàng)目。產(chǎn)品線涵蓋：記憶體、邏輯及混合訊號(hào)、系統(tǒng)晶片、影像感光元件 、顯示屏驅(qū)動(dòng)器、射頻/無線及微機(jī)電系統(tǒng)，測(cè)試設(shè)備總數(shù)超過4000 臺(tái)。產(chǎn)品封裝服務(wù)包含：球柵陣列封裝、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝、薄型小尺寸封構(gòu)裝、柵格陣列封裝、內(nèi)嵌式記憶體/嵌入式多晶片封裝、存儲(chǔ)卡。

（八）WLCSP

創(chuàng)立于2005年，領(lǐng)先的影像傳感器先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)商和提供商，具備8英寸/12英寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力

2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。

近十年來，晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)軍者。隨著公司不斷發(fā)展壯大，公司設(shè)立美國(guó)子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強(qiáng)與分析領(lǐng)域的領(lǐng)軍者；購(gòu)買智瑞達(dá)資產(chǎn)，是新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。

晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導(dǎo)體的互連和成像技術(shù)，為公司的客戶、合作伙伴、員工和股東創(chuàng)造價(jià)值。晶方科技全球員工將近2000人，工程師和科學(xué)家大約400人，其中超過50%擁有高等學(xué)位。

（九）日月新ATX

全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體元器件封裝設(shè)計(jì)/前段工程測(cè)試/晶圓針測(cè)/后段半導(dǎo)體封裝/成品測(cè)試服務(wù)，為客戶提供完善的電子制造服務(wù)的整體解決方案

日月新集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測(cè)知名企業(yè)，日月新集團(tuán)為全球客戶提供封裝設(shè)計(jì)、前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)、后段半導(dǎo)體封裝、成品測(cè)試的一體化服務(wù)，并且擁有集技術(shù)研發(fā)為一體的檢測(cè)中心，以先進(jìn)設(shè)備和豐富的半導(dǎo)體封裝測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供完善的電子制造服務(wù)的整體解決方案。日月新集團(tuán)堅(jiān)持以人為本，透過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?、紀(jì)律的生產(chǎn)，使命達(dá)成第一的品質(zhì)，以贏得客戶的滿意、成就永續(xù)的經(jīng)營(yíng)。

日月新蘇州廠成立于2001年，2007年日月光集團(tuán)與NXP合資設(shè)立蘇州日月新，2018年日月光集團(tuán)取得蘇州日月新100%股權(quán)，拓展并服務(wù)全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)。2021年12月，智路資本與日月光集團(tuán)完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓，更名為日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司，且做為日月新集團(tuán)總部。

公司不斷創(chuàng)新的思維，投注于半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)，高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)的技術(shù)與制程，滿足客戶對(duì)于強(qiáng)化產(chǎn)品功能與降低成本的需求，也獲得多項(xiàng)技術(shù)專利。公司自成立以來，營(yíng)收、獲利、人員都保持迅速增長(zhǎng)，現(xiàn)有員工已超4000名，是一家重視品質(zhì)、研發(fā)、技術(shù)、人才培育、員工溝通、員工健康的公司。

（十）UTAC

創(chuàng)立于新加坡，全球知名的半導(dǎo)體測(cè)試和組裝服務(wù)提供商，從內(nèi)存測(cè)試和DRAM交鑰匙測(cè)試和組裝服務(wù)起步，2020年被智路資本收購(gòu)，在集成電路/模擬混合信號(hào)/邏輯無線電頻率集成電路IC等相關(guān)領(lǐng)域較具知名度

UTAC Holdings Ltd及其子公司（UTAC）是一家領(lǐng)先的獨(dú)立半導(dǎo)體芯片組裝和測(cè)試服務(wù)提供商，產(chǎn)品具有多樣化的用途，為客戶提供模擬、混合信號(hào)和邏輯以及存儲(chǔ)器等產(chǎn)品類別的全套半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)?？蛻糁饕菬o廠公司、集成器件制造商和晶圓代工廠。

UTAC的總部設(shè)在新加坡，在新加坡、泰國(guó)、中國(guó)、印尼和馬來西亞設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施。全球銷售網(wǎng)絡(luò)主要集中在五個(gè)地區(qū)：美國(guó)、歐洲、中國(guó)和臺(tái)灣、日本以及亞洲其他地區(qū)，在這些地區(qū)都設(shè)有銷售辦事處。

UTAC集團(tuán)努力建立一支充滿激情的團(tuán)隊(duì)，團(tuán)結(jié)合作，提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和增值服務(wù)，滿足并超越客戶的期望。UTAC堅(jiān)信企業(yè)社會(huì)責(zé)任，并渴望對(duì)環(huán)境和社區(qū)產(chǎn)生積極影響。

三、品牌優(yōu)勢(shì)

在任何領(lǐng)域的企業(yè)成功，專利信息和起草標(biāo)準(zhǔn)的重要性不容忽視。專利信息是企業(yè)創(chuàng)新的重要產(chǎn)物，它可以保護(hù)企業(yè)權(quán)益，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；起草標(biāo)準(zhǔn)則是企業(yè)產(chǎn)品制造和服務(wù)領(lǐng)域的質(zhì)量保障，有助于規(guī)范市場(chǎng)行為，提高行業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。

（三）長(zhǎng)電科技JCET

表2：專利信息

表3：起草標(biāo)準(zhǔn)

（四）通富微電

表4：專利信息

表5：起草標(biāo)準(zhǔn)

（五）華天科技HUATIAN

表6：專利信息

表7：起草標(biāo)準(zhǔn)

（八）WLCSP

表8：專利信息

四、結(jié)論與建議

品牌建設(shè)對(duì)企業(yè)發(fā)展來說是至關(guān)重要的。一個(gè)成功的品牌需要具備多方面的方面，例如創(chuàng)新、卓越的品質(zhì)和優(yōu)秀的服務(wù)。這些方面是品牌成功的關(guān)鍵。企業(yè)必須深入了解自己的產(chǎn)品和服務(wù)，從而不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，以滿足客戶不斷變化的需求。

在建立品牌價(jià)值觀和企業(yè)文化方面，成功的品牌通常會(huì)將誠(chéng)信、可持續(xù)性和社會(huì)責(zé)任視為核心價(jià)值，并將這些價(jià)值體現(xiàn)在日常運(yùn)營(yíng)中的策略和實(shí)踐中。當(dāng)企業(yè)真正把這些價(jià)值觀傳遞到消費(fèi)者心中，建立品牌的信任度和消費(fèi)者忠誠(chéng)度，自然就可以贏得市場(chǎng)的青睞。

當(dāng)市場(chǎng)變化和客戶需求的變化發(fā)生時(shí)，企業(yè)必須要緊密關(guān)注這些趨勢(shì)，不斷地調(diào)整自己的戰(zhàn)略，利用自身優(yōu)勢(shì)，開拓新的領(lǐng)域和市場(chǎng)。企業(yè)必須始終站在時(shí)代的潮流之巔，才能把握市場(chǎng)的機(jī)遇，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，不斷向前發(fā)展。

總之，品牌建設(shè)是企業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)之一。企業(yè)必須時(shí)刻關(guān)注市場(chǎng)變化和客戶需求的變化，以不斷創(chuàng)新和改進(jìn)自身的產(chǎn)品和服務(wù)，傳遞自身的價(jià)值觀和文化，贏得消費(fèi)者信任和忠誠(chéng)度。只有這樣，企業(yè)才可以在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中建立良好的品牌聲譽(yù)，并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。