芯片封裝發(fā)展趨勢

　　2017年我國芯片封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2018年我國芯片封裝行業(yè)市場規(guī)模約3243億元，預(yù)計(jì)2023年，行業(yè)規(guī)模或?qū)⑦_(dá)到4489億元。以下對(duì)芯片封裝發(fā)展趨勢分析。

　　在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時(shí)，IC 設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化?？傮w來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。

　　在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時(shí)，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測算，2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。

　　根據(jù) SICS 的跟蹤統(tǒng)計(jì)，2015 年中國封裝市場營收 3017.3 百 萬美元，同比增長 28%，預(yù)計(jì)至 2020 年可達(dá) 5484.1 百萬美元，2015 年至 2020 年 GAGR 12.7%，中國封裝產(chǎn)業(yè)全球份額將隨之由 2015 年的 12%增至 2020 年的 17%。 2015 年浦東新區(qū)集成電路封測業(yè)的銷售規(guī)模為 182.24 億元，同比增長 12.69%，占浦東新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重為 30.1%，占上海集成電路封測業(yè)的份額為 54.9%。 2011-2015 年，浦東新區(qū)集成電路封測業(yè)整體保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢，其中絕大多數(shù)封測企業(yè)是世界著名封測企業(yè)在浦東新區(qū)的全資子公司，主要業(yè)務(wù)為母公司封測加工，其營業(yè)收入受世界半導(dǎo)體市場起伏而變化。

　　芯片面積增大，通常其相應(yīng)封裝面積也在加大，這就對(duì)熱耗散問題提出了新的挑戰(zhàn)。這個(gè)問題是一個(gè)綜臺(tái)性的，它不僅與芯片功率、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)的表面積和最高結(jié)溫有關(guān)，還與環(huán)境溫度和冷玲方式等有關(guān)，這就必須在材料的選擇、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和冷卻的手段等方面作出新的努力。

　　近日，國家發(fā)改委稱，將在芯片、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持芯片封裝等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。

　　在中國芯片封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國芯片封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時(shí)，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的芯片封裝裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測算，2017年我國芯片封裝測試行業(yè)銷售收入約1822 億元，增速達(dá)16.5%。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來，下游電子產(chǎn)品對(duì)芯片的體積要求更加苛刻，同時(shí)要求芯片的功耗越來越低，這些都對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求，先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。中國優(yōu)秀的封裝企業(yè)在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善，緊跟市場對(duì)封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。

　　在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時(shí)，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。以上對(duì)芯片封裝發(fā)展趨勢分析。

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