2025年芯片封裝可行性研究

　　2025年芯片封裝行業(yè)可行性研究是對擬建項目有關(guān)的自然、社會、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等進(jìn)行調(diào)研、分析比較以及預(yù)測建成后的社會經(jīng)濟(jì)效益的基礎(chǔ)上，綜合論證項目建設(shè)的必要性，財務(wù)的盈利性，經(jīng)濟(jì)上的合理性，技術(shù)上的先進(jìn)性和適應(yīng)性以及建設(shè)條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科學(xué)依據(jù)。

　　芯片封裝行業(yè)可行性研究報告的用途

• ◆ 建設(shè)項目論證、審查、決策的依據(jù)。
• ◆ 編制設(shè)計任務(wù)書和初步設(shè)計的依據(jù)。
• ◆ 籌集資金，向銀行申請貸款的重要依據(jù)。
• ◆ 申請專項資金，向有關(guān)主管部門申請專項資金的重要依據(jù)。
• ◆ 股票發(fā)行，向證監(jiān)會申請股票上市的重要依據(jù)。
• ◆ 取得用地，向國土部門、開發(fā)區(qū)、工業(yè)園申請用地的重要依據(jù)。
• ◆ 企業(yè)（項目）法人與項目實施單位簽訂合同、協(xié)議的依據(jù)。
• ◆ 引進(jìn)技術(shù)，進(jìn)口設(shè)備和對外談判的依據(jù)。
• ◆ 環(huán)境部門審查項目對環(huán)境影響的依據(jù)。

　　北京宇博智業(yè)投資咨詢有限公司可行性研究業(yè)務(wù)中心擁有畢業(yè)于國內(nèi)外知名高校的技術(shù)人才組成的專業(yè)化團(tuán)隊，和由政府領(lǐng)導(dǎo)、權(quán)威專家組成的顧問團(tuán)隊。截止目前，已經(jīng)完成300多個項目的可行性研究，受到了客戶的廣泛贊譽(yù)。