TrendForce集邦咨詢指出,當(dāng)前專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù),以提供單位成本更低的封裝解決方案。FOPLP技術(shù)的主要優(yōu)勢為低單位成本及大封裝尺寸,只是技術(shù)及設(shè)備體系尚待發(fā)展,技術(shù)商業(yè)化的進程存在高度不確定性,預(yù)估目前POPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時間點,可能分別落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
更多芯片封裝行業(yè)研究分析,詳見中國報告大廳《芯片封裝行業(yè)報告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料,深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢,為您的決策提供堅實依據(jù)。
更多詳細的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】,涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進出口數(shù)據(jù)、價格數(shù)據(jù)及上市公司財務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。
中國報告大廳聲明:本平臺發(fā)布的資訊內(nèi)容主要來源于合作媒體及專業(yè)機構(gòu),信息旨在為投資者提供一個參考視角,幫助投資者更好地了解市場動態(tài)和行業(yè)趨勢,并不構(gòu)成任何形式的投資建議或指導(dǎo),任何基于本平臺資訊的投資行為,由投資者自行承擔(dān)相應(yīng)的風(fēng)險和后果。
我們友情提示投資者:市場有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎。
本文來源:報告大廳
本文地址://158dcq.cn/finance/info/32782.html