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TrendForce:AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展,預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年(20240703/12:34)

2024-07-03 12:34:55報告大廳(158dcq.cn) 字號:T| T

TrendForce集邦咨詢指出,當(dāng)前專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù),以提供單位成本更低的封裝解決方案。FOPLP技術(shù)的主要優(yōu)勢為低單位成本及大封裝尺寸,只是技術(shù)及設(shè)備體系尚待發(fā)展,技術(shù)商業(yè)化的進程存在高度不確定性,預(yù)估目前POPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時間點,可能分別落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。

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