2025年集成電路封測市場分析：企業(yè)積極布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  中國報告大廳網(wǎng)訊，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的普及，集成電路封測行業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。2024年，行業(yè)整體進(jìn)入周期上行階段，市場需求回暖，企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)亮眼。以下從多個方面分析2025年集成電路封測行業(yè)的發(fā)展前景。

  一、集成電路封測企業(yè)業(yè)績預(yù)喜

  《2025-2030年全球及中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告》指出，截至2025年2月25日，A股市場共有8家集成電路封測上市公司發(fā)布2024年度業(yè)績預(yù)告，其中5家業(yè)績預(yù)喜，占比超六成。此外，甬矽電子(寧波)股份有限公司披露的2024年年度業(yè)績快報顯示，公司凈利潤實現(xiàn)扭虧為盈，營業(yè)收入同比增長50.76%。

  二、集成電路封測市場需求回暖

  2024年，集成電路行業(yè)在去庫存逐步到位、數(shù)據(jù)中心和汽車電子等行業(yè)需求拉動以及消費電子產(chǎn)品政策利好的共同作用下，市場需求逐漸回暖，產(chǎn)業(yè)景氣度回升。預(yù)計2025年，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的深入應(yīng)用，集成電路封測的市場需求將持續(xù)增長。

  三、先進(jìn)封裝技術(shù)推動行業(yè)發(fā)展

  先進(jìn)封裝技術(shù)具有更高的封裝密度、更低的功耗和更好的散熱性能，能夠更好地滿足市場對高性能、高可靠性芯片的需求。隨著AI算力芯片需求的持續(xù)旺盛，先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望深度受益。

  四、集成電路封測市場規(guī)模增長預(yù)期

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，2026年全球封測市場規(guī)模有望達(dá)到961億美元，其中先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到522億美元。國內(nèi)企業(yè)也在積極布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能，例如天水華天科技股份有限公司的南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目預(yù)計2028年完成全部建設(shè)，達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)值60億元。

  五、企業(yè)積極布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  近期，國內(nèi)多家企業(yè)加大了先進(jìn)封裝產(chǎn)能的布局。例如，通富微電子股份有限公司與超威半導(dǎo)體合作的新基地規(guī)劃155畝，旨在打造國內(nèi)最先進(jìn)的高階處理器封裝測試研發(fā)生產(chǎn)基地，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可達(dá)百億元規(guī)模。集成電路封測市場分析指出，江蘇長電科技股份有限公司的晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目總投資100億元，預(yù)計2025年內(nèi)可實現(xiàn)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。

  總結(jié)

  2025年，集成電路封測行業(yè)將受益于市場需求回暖、先進(jìn)封裝技術(shù)的推動以及企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的普及，行業(yè)景氣度有望繼續(xù)保持增長趨勢。企業(yè)需抓住機遇，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能布局，以應(yīng)對未來市場的更高要求。

更多集成電路行業(yè)研究分析，詳見中國報告大廳《集成電路行業(yè)報告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據(jù)。

更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價格數(shù)據(jù)及上市公司財務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。