中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告》指出,隨著全球數(shù)字化轉型的加速推進,集成電路作為信息時代的核心支撐技術,在各行各業(yè)中的地位日益凸顯。近年來,受人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等新興領域的推動,集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,2023年前三季度,科創(chuàng)板116家集成電路企業(yè)合計研發(fā)投入達到329億元,研發(fā)投入強度中位數(shù)為17%,超出板塊平均水平。展望未來,全球半導體市場有望在2025年實現(xiàn)兩位數(shù)增長,這將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。
近年來,集成電路產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)經(jīng)歷了多重挑戰(zhàn)與變革。然而,在政策支持和市場需求的雙重驅動下,該產(chǎn)業(yè)正逐步走出低谷,展現(xiàn)出強勁的復蘇勢頭。2023年前三季度,科創(chuàng)板116家集成電路企業(yè)合計研發(fā)投入達到329億元,研發(fā)投入強度中位數(shù)為17%,超出板塊平均水平。這一數(shù)據(jù)反映出行業(yè)對技術創(chuàng)新的高度關注。
在政策層面,中國持續(xù)加大集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。與此同時,市場需求端也在不斷釋放潛力。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領域,集成電路的應用場景日益豐富,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了堅實支撐。
在集成電路細分領域中,算力芯片與物聯(lián)網(wǎng)端側設備表現(xiàn)尤為亮眼。數(shù)據(jù)顯示,2023年前三季度,科創(chuàng)板116家集成電路企業(yè)合計研發(fā)投入達到329億元,研發(fā)投入強度中位數(shù)為17%,超出板塊平均水平。
在人工智能和大數(shù)據(jù)需求的推動下,算力芯片市場迎來快速發(fā)展。與此同時,物聯(lián)網(wǎng)技術的普及也帶動了相關集成電路產(chǎn)品的廣泛應用。特別是在智能家居、智慧城市等領域,物聯(lián)網(wǎng)端側設備的需求持續(xù)增長,進一步推動了行業(yè)整體規(guī)模的擴大。
技術研發(fā)是集成電路企業(yè)保持競爭力的核心要素。數(shù)據(jù)顯示,2023年前三季度,科創(chuàng)板116家集成電路企業(yè)合計研發(fā)投入達到329億元,研發(fā)投入強度中位數(shù)為17%,超出板塊平均水平。
在高強度的研發(fā)投入下,多家集成電路企業(yè)取得了技術突破。例如,某企業(yè)在CMP裝備領域實現(xiàn)了國產(chǎn)替代;另一家企業(yè)成功推出了業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品,顯著提升了芯片制造效率。這些創(chuàng)新成果不僅增強了企業(yè)的市場競爭力,也為行業(yè)整體技術水平的提升做出了重要貢獻。
在政策支持與市場需求的雙重驅動下,集成電路企業(yè)正通過多種方式實現(xiàn)資源整合與優(yōu)化配置。自相關政策發(fā)布以來,科創(chuàng)板集成電路公司累計推出20余單并購交易,其中現(xiàn)金類重大交易和發(fā)股類交易7單,遠超此前水平。
這些交易不僅提升了企業(yè)的綜合競爭力,也為行業(yè)整體發(fā)展注入了新動力。通過并購重組,企業(yè)能夠快速獲取技術、市場和資源等關鍵要素,進一步鞏固自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。
總結:集成電路產(chǎn)業(yè)的未來機遇與挑戰(zhàn)
總體來看,集成電路產(chǎn)業(yè)正站在新的歷史起點上。隨著全球半導體市場的持續(xù)增長和技術創(chuàng)新的不斷推進,該行業(yè)將迎來更大的發(fā)展機遇。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領域,集成電路的應用前景將更加廣闊。
展望未來,政策支持、市場需求和技術突破將繼續(xù)推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。作為信息時代的核心技術之一,集成電路將在全球經(jīng)濟和社會發(fā)展中發(fā)揮越來越重要的作用。
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本文來源:證券日報
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