2016年中國智能終端設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況及前景分析

　　一、智能終端設(shè)備市場發(fā)展概況

　　根據(jù) IC Insights 預(yù)計，從 2013 年到 2018 年，整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆阅陱?fù)合增長率 21.1%的速度高速成長，到 2018 年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)?？蛇_(dá) 1,041 億美元。IC Insights 預(yù)計到 2015年新增物聯(lián)網(wǎng)的接入設(shè)備將達(dá)到 5.74 億個，同比增長 40%，這些接入設(shè)備包括嵌入式系統(tǒng)、傳感器、儀器、汽車、控制器、攝像頭、可穿戴產(chǎn)品及其他。2013年新增 2.82 億個物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備，2014 年新增達(dá)到 4.1 億個，同比增長 45%。

　　全球智通終端設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)數(shù)量走勢

　　精密組件主要應(yīng)用于包括智能手機在內(nèi)的移動智能終端市場。以手機為代表的移動智能終端市場規(guī)模、發(fā)展趨勢、出貨量直接決定了相應(yīng)精密組件產(chǎn)品的市場需求。

　　根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015 年 12 月國內(nèi)手機市場出貨量 5,647.5 萬部，上市新機型 120 款，同比分別增長 25.2%和下降 6.3%。2015 年 1-12 月，國內(nèi)手機市場出貨量 5.18 億部，上市新機型 1,496 款，同比分別增長 14.6%和下降 28.1%。

　　2015 年 12 月，4G 手機出貨量 5,027 萬部，上市新機型 89 款，同比分別增長 60.2%和 20.3%，占比分別為 89%和 74.2%。2015 年 1-12 月，4G 手機出貨量4.40 億部，上市新機型 1,106 款，同比分別增長 157%和 39.6%，占比分別為 85%和 73.9%。手機出貨量維持在較高水平有利于精密組件市場的持續(xù)發(fā)展。

　　PC、手、平板電腦規(guī)模走勢

　　近年來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)走向成熟，物聯(lián)網(wǎng)的快速爆發(fā)引領(lǐng)了智能終端設(shè)備的蓬勃發(fā)展，以智能手機和平板電腦為代表的終端設(shè)備的不斷創(chuàng)新，造就了智能終端設(shè)備出貨量維持在較高的水平。國內(nèi)移動通信技術(shù)隨著 4G 技術(shù)的普及，5G 技術(shù)的興起，將帶動中國消費者新一輪的置換潮。

　　二、智能終端設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展前景分析

　　1、基于物聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)融合的消費性應(yīng)用創(chuàng)新更為活躍 

       移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用以智能手機為基本載體通過開放接口方式連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，使物聯(lián)網(wǎng)能夠依托移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的入口優(yōu)勢和用戶優(yōu)勢，打造全民物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

　　據(jù) BI Intelligence 的預(yù)測，2014 年全球已有 19 億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(IoT)與互聯(lián)網(wǎng)連接，而這一數(shù)據(jù)將在 2018年增加至 90 億臺，占所有接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備比例的一半。其中，車聯(lián)網(wǎng)、移動支付、智能電網(wǎng)、智能家居等將滲透人們的生活。

　　2、物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新表現(xiàn)出應(yīng)用集成性的創(chuàng)新

       隨著產(chǎn)業(yè)的成熟，企業(yè)聯(lián)合開發(fā)出支持不同設(shè)備接口、協(xié)議以及可集成多種服務(wù)的共有技術(shù)平臺將是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢。

　　3、先進(jìn)制造技術(shù)與信息技術(shù)融合

        隨著物聯(lián)網(wǎng)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用，終端產(chǎn)品對工藝制造的要求越來越高。以精密組件為代表的先進(jìn)制造技術(shù)在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的作用越發(fā)明顯。近年來，隨著智能電網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、移動支付等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，品牌商在產(chǎn)品設(shè)計上的要求越來越高，對與之配套的精密組件制造商在模具設(shè)計開發(fā)及結(jié)構(gòu)件制造方面提出了更高的技術(shù)要求。

　　4、新材料的應(yīng)用

　　新材料應(yīng)用是未來精密組件行業(yè)發(fā)展的主要方向，隨著物聯(lián)網(wǎng)智能終端的普及，消費者對產(chǎn)品個性化的需求將日益增加，品牌廠商根據(jù)產(chǎn)品的不同定位，也將選用不同的材質(zhì)。智能終端不斷變化的造型和用途以及環(huán)保需求對材料應(yīng)用也提出了新的要求。

      更多相關(guān)智能終端行業(yè)分析信息請查閱中國報告大廳發(fā)布的《2016-2021年中國智能終端行業(yè)發(fā)展分析及投資潛力研究報告》

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