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2025年智能終端供需分析

中國報(bào)告大廳 (158dcq.cn) 字號:T|T

  智能終端行業(yè)供需分析報(bào)告的主要分析要點(diǎn)是:
  1)智能終端行業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量分析。是指統(tǒng)計(jì)分析生產(chǎn)者在某一特定時(shí)期內(nèi),可生產(chǎn)出的商品總量以及已生產(chǎn)出的商品總量;同時(shí)分析這一時(shí)期內(nèi)智能終端行業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量結(jié)構(gòu)(區(qū)域結(jié)構(gòu)、企業(yè)結(jié)構(gòu)等)。
  2)智能終端行業(yè)進(jìn)出口分析。是指統(tǒng)計(jì)分析同上時(shí)期內(nèi)智能終端行業(yè)進(jìn)出口量、進(jìn)出口結(jié)構(gòu)、以及進(jìn)出口價(jià)格走勢分析。
  3)智能終端行業(yè)庫存及自用量等分析。
  4)智能終端行業(yè)供給分析。市場供給量不等于生產(chǎn)量,因?yàn)樯a(chǎn)量中有一部分用于生產(chǎn)者自己消費(fèi),作為貯備或出口,而供給量中的一部分可以是進(jìn)口商品或動(dòng)用貯備商品。
  5)智能終端行業(yè)需求分析。是指統(tǒng)計(jì)分析上述時(shí)期內(nèi)下游市場對智能終端行業(yè)商品的需求總量分析;同時(shí)分析這一時(shí)期內(nèi)下游行業(yè)需求規(guī)模、需求結(jié)構(gòu)以及需求總量的區(qū)域結(jié)構(gòu)等。
  6)智能終端行業(yè)供給影響因素分析。包括價(jià)格因素、替代品因素、生產(chǎn)技術(shù)、政府政策以及下游行業(yè)發(fā)展等。
  7)智能終端行業(yè)需求影響因素分析。包括可支配收入改變、個(gè)人喜好的改變、借貸及其成本、替代品和互補(bǔ)品的價(jià)格轉(zhuǎn)變、人口數(shù)量和結(jié)構(gòu)、對將來的預(yù)期、教育程度的改變等。

  智能終端行業(yè)供需分析報(bào)告是基于經(jīng)濟(jì)學(xué)中有關(guān)供需關(guān)系理論為基礎(chǔ)的分析成果。智能終端行業(yè)市場供給是指生產(chǎn)者在某一特定時(shí)期內(nèi),在每一價(jià)格水平上愿意并且能夠提供的一定數(shù)量的商品或勞務(wù);智能終端行業(yè)市場需求指的是下游有能力購買,并愿意購買某個(gè)具體商品的欲望,顯示的是其它因素不變的情況下,隨著價(jià)格升降,某個(gè)體在每段時(shí)間內(nèi)所愿意買的某商品的數(shù)量。

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中國工程院主席團(tuán)名譽(yù)主席周濟(jì)院士:柳州智能終端及機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、生產(chǎn)和服務(wù)的深度融合(20241027/13:20)

中國工程院主席團(tuán)名譽(yù)主席周濟(jì)在今日舉行的柳州市智能終端及機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作大會上表示,以數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化智能化服務(wù)為核心的制造業(yè)新模式新業(yè)態(tài)主要表現(xiàn)在三個(gè)方面:生產(chǎn)模式從大規(guī)模流水線生產(chǎn)轉(zhuǎn)向定制化規(guī)模生產(chǎn);組織模式從競爭與壟斷走向競爭與協(xié)同共享;產(chǎn)業(yè)形態(tài)從生產(chǎn)型制造向服務(wù)型制造轉(zhuǎn)變。柳州市智能終端及機(jī)器人產(chǎn)業(yè)打造集群式的發(fā)展,關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、生產(chǎn)和服務(wù)的深度融合。

天風(fēng)證券:看好“5+2智能終端解決方案”引領(lǐng)華為海思產(chǎn)業(yè)鏈開啟高增長(20240821/07:41)

天風(fēng)證券表示,看好“5+2智能終端解決方案”引領(lǐng)華為海思產(chǎn)業(yè)鏈開啟高增長。該方案主要圍繞智能終端所需的感知、聯(lián)接、計(jì)算、表達(dá)四大根能力滿足需求。華為海思作為國產(chǎn)芯片龍頭企業(yè),新產(chǎn)品推出有望加速相關(guān)領(lǐng)域國產(chǎn)替代,我們看好華為海思“5+2智能終端解決方案”引領(lǐng)華為海思產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入成長新篇章,預(yù)計(jì)其芯片制造封測和相關(guān)設(shè)備材料、芯片分銷、以及下游產(chǎn)品合作伙伴均有望受益。

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