手機處理器排名

　　中國報告大廳網(wǎng)訊，手機處理器排名數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，手機處理器排名分別是高通驍龍835、海思Kirin960、高通驍龍821、高通驍龍820、三星Exynos8895、高通驍龍660、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos 8890、海思Kirin 955、海思Kirin 950。以下是手機處理器排名詳細(xì)名單：

　　手機處理器排名表明，2017年上半年，全球智能機應(yīng)用處理器市場營收為94億美元，同比下降5%。高通公司繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，營收份額達到42%。蘋果公司和聯(lián)發(fā)科公司位居高通之后，營收份額均為18%。

　　手機處理器排名：高通驍龍835

　　驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

　　手機處理器排名：海思Kirin960

　　麒麟960是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%(單核10%、多核18%)，同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

　　手機處理器排名：高通驍龍821

　　高通驍龍821是一款移動平臺上的處理器，2016年7月，高通公司正式對外發(fā)布了新一代旗艦級移動處理芯片驍龍821處理器。作為高通驍龍820處理器的補充版本，驍龍821處理器性能比驍龍820處理器提升10%。

　　手機處理器排名：高通驍龍820

　　Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”;基于驍龍 820 處理器的終端于2016 年上半年上市。

　　手機處理器排名：三星Exynos8895

　　三星Exynos 8895是三星推出一款新型旗艦處理器，將搭載于三星Galaxy S8 /S8+手機。

　　手機處理器排名：高通驍龍660

　　驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。

　　手機處理器排名：聯(lián)發(fā)科Helio X30

　　2017年2月27日，聯(lián)發(fā)科技在2017世界移動大會(MWC)上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。

　　手機處理器排名：三星Exynos 8890

　　三星Exynos 8890處理器最大的特點是采用了三星自家設(shè)計的貓鼬核心，相比ARM標(biāo)準(zhǔn)Cortex-A系列有著更強的性能與更低的功耗。此外，Exynos 8890還使用了SCI三星互聯(lián)架構(gòu)以及第二代14nm FinFET半導(dǎo)體工藝，讓芯片的工作效率顯著提升。

　　手機處理器排名：海思Kirin 955

　　麒麟955是華為公司推出的新款處理器，華為P9手機搭載了新款麒麟955處理器。

　　手機處理器排名：海思Kirin 950

　　麒麟950并不是簡單的CPU，嚴(yán)格的來說應(yīng)該稱之為SOC芯片，包含了的CPU，還集成了GPU、ISP、Modem、DSP等組件。采用了臺積電16nm制程和A72架構(gòu)，裝載Mali-T880 MP4 GPU。

　　手機芯片市場正在發(fā)生一個重大變化，三星電子、華為、蘋果、乃至小米等手機制造商，逐步開始自行設(shè)計處理器，希望將性能強大的處理器作為手機的一個差異化賣點，這種變化威脅到了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等專業(yè)供應(yīng)商。對于高通處理器市場份額的大幅提升，主要是國產(chǎn)手機使用率越來越高，不過比較讓人擔(dān)心的是，用于400美元以上手機的高端芯片市場，高通的市場份額出現(xiàn)萎縮，主要是三星、華為和蘋果，在自家處理器上的采用比例加大。

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