您好,歡迎來到報(bào)告大廳![登錄] [注冊]
您當(dāng)前的位置:報(bào)告大廳首頁 >> 企業(yè)排行榜 >> 手機(jī)處理器排名

手機(jī)處理器排名

2018-03-06 15:36:33報(bào)告大廳(158dcq.cn) 字號:T| T

  中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊,手機(jī)處理器排名數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,手機(jī)處理器排名分別是高通驍龍835、海思Kirin960、高通驍龍821、高通驍龍820、三星Exynos8895、高通驍龍660、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos 8890、海思Kirin 955、海思Kirin 950。以下是手機(jī)處理器排名詳細(xì)名單:

手機(jī)處理器排名

  2016-2021年中國手機(jī)與平板電腦處理器產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告表明,2017年上半年,全球智能機(jī)應(yīng)用處理器市場營收為94億美元,同比下降5%。高通公司繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢,營收份額達(dá)到42%。蘋果公司和聯(lián)發(fā)科公司位居高通之后,營收份額均為18%。

  手機(jī)處理器排名:高通驍龍835

  驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥?是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

  手機(jī)處理器排名:海思Kirin960

  麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比,CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時(shí),圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1,號稱DDR性能提升90%,文件加密讀寫性能提升150%。

  手機(jī)處理器排名:高通驍龍821

  高通驍龍821是一款移動平臺上的處理器,2016年7月,高通公司正式對外發(fā)布了新一代旗艦級移動處理芯片驍龍821處理器。作為高通驍龍820處理器的補(bǔ)充版本,驍龍821處理器性能比驍龍820處理器提升10%。

  手機(jī)處理器排名:高通驍龍820

  Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;基于驍龍 820 處理器的終端于2016 年上半年上市。

  手機(jī)處理器排名:三星Exynos8895

  三星Exynos 8895是三星推出一款新型旗艦處理器,將搭載于三星Galaxy S8 /S8+手機(jī)。

  手機(jī)處理器排名:高通驍龍660

  驍龍660采用了14nm工藝制造,并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。

  手機(jī)處理器排名:聯(lián)發(fā)科Helio X30

  2017年2月27日,聯(lián)發(fā)科技在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。

  手機(jī)處理器排名:三星Exynos 8890

  三星Exynos 8890處理器最大的特點(diǎn)是采用了三星自家設(shè)計(jì)的貓鼬核心,相比ARM標(biāo)準(zhǔn)Cortex-A系列有著更強(qiáng)的性能與更低的功耗。此外,Exynos 8890還使用了SCI三星互聯(lián)架構(gòu)以及第二代14nm FinFET半導(dǎo)體工藝,讓芯片的工作效率顯著提升。

  手機(jī)處理器排名:海思Kirin 955

  麒麟955是華為公司推出的新款處理器,華為P9手機(jī)搭載了新款麒麟955處理器。

  手機(jī)處理器排名:海思Kirin 950

  麒麟950(Kirin 950)并不是簡單的CPU,嚴(yán)格的來說應(yīng)該稱之為SOC芯片,包含了的CPU,還集成了GPU、ISP、Modem、DSP等組件。采用了臺積電16nm制程和A72架構(gòu),裝載Mali-T880 MP4 GPU。

  對于高通處理器市場份額的大幅提升,主要是國產(chǎn)手機(jī)使用率越來越高,不過比較讓人擔(dān)心的是,用于400美元以上手機(jī)的高端芯片市場,高通的市場份額出現(xiàn)萎縮,主要是三星、華為和蘋果,在自家處理器上的采用比例加大。

更多手機(jī)處理器行業(yè)研究分析,詳見中國報(bào)告大廳《手機(jī)處理器行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料,深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢,為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。

更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】,涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。

(本文著作權(quán)歸原作者所有,未經(jīng)書面許可,請勿轉(zhuǎn)載)

手機(jī)處理器熱門推薦

報(bào)告
研究報(bào)告
分析報(bào)告
市場研究報(bào)告
市場調(diào)查報(bào)告
投資咨詢
商業(yè)計(jì)劃書
項(xiàng)目可行性報(bào)告
項(xiàng)目申請報(bào)告
資金申請報(bào)告
ipo咨詢
ipo一體化方案
ipo細(xì)分市場研究
募投項(xiàng)目可行性研究
ipo財(cái)務(wù)輔導(dǎo)
市場調(diào)研
專項(xiàng)定制調(diào)研
市場進(jìn)入調(diào)研
競爭對手調(diào)研
消費(fèi)者調(diào)研
數(shù)據(jù)中心
產(chǎn)量數(shù)據(jù)
行業(yè)數(shù)據(jù)
進(jìn)出口數(shù)據(jù)
宏觀數(shù)據(jù)
購買幫助
訂購流程
常見問題
支付方式
聯(lián)系客服
售后保障
售后條款
實(shí)力鑒證
版權(quán)聲明
投訴與舉報(bào)
官方微信賬號