手機(jī)處理器排名

　　中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，通過對(duì)手機(jī)處理器行業(yè)各項(xiàng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及用戶評(píng)價(jià)，手機(jī)處理器排名前十的分別是蘋果A11、驍龍835、麒麟970、蘋果A10、麒麟960、聯(lián)發(fā)科Helio X30、聯(lián)發(fā)科Helio P60、驍龍660、驍龍820、驍龍652。以下對(duì)排名的詳細(xì)介紹。

　　手機(jī)處理器排名一、蘋果A11

　　A11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片 ，采用6核心設(shè)計(jì) ，由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。2017年9月13日凌晨 ，蘋果正式發(fā)布了三款全新iPhone，他們分別是iPhone8、iPhone8Plus以及iPhone X，三款iPhone均搭載A11處理器。

　　手機(jī)處理器排名二、驍龍835

　　驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥?是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)/超輕薄筆記本電腦處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

　　手機(jī)處理器排名三、麒麟970

　　麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。其最大的特征，是設(shè)立了一個(gè)專門的AI硬件處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit，神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò))，用來(lái)處理海量的AI數(shù)據(jù)。

　　手機(jī)處理器排名四、蘋果A10

　　蘋果A10處理器是蘋果公司所研發(fā)的第四代64位移動(dòng)處理器。內(nèi)置于iPhone7、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計(jì)，擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。高性能核心的運(yùn)行速度最高可達(dá) iPhone6 的 2 倍，而高能效核心在運(yùn)行時(shí)的功率則可低至高性能核心的五分之一。

　　手機(jī)處理器排名五、麒麟960

　　麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%(單核10%、多核18%)，同時(shí)，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲(chǔ)方面支持LPDDR4和UFS2.1，號(hào)稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

　　手機(jī)處理器排名六、聯(lián)發(fā)科Helio X30

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布的一款新手機(jī)處理器。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz;內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時(shí)支持UFS 2.1;整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

　　手機(jī)處理器排名七、聯(lián)發(fā)科Helio P60

　　Helio P60晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝。

　　手機(jī)處理器排名八、驍龍660

　　驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。從之前驍龍653的28納米工藝制程升級(jí)至更先進(jìn)的14納米工藝，在性能和功耗有明顯提升，CPU性能提升20%，Adreno512 GPU比之前的510提升30%。

　　手機(jī)處理器排名九、驍龍820

　　Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;基于驍龍 820 處理器的終端于2016 年上半年上市。

　　手機(jī)處理器排名十、驍龍652

　　高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個(gè)集群，CPU包含4個(gè)1.8GHzA72大核+4個(gè)1.4GHzA53小核。GPU部分采用了最高550MHz主頻的Adreno510，這顆GPU和驍龍808上的Adreno 418性能相當(dāng)，具備高效處理能力，能夠提供令人驚嘆的視覺細(xì)節(jié)，同時(shí)不會(huì)對(duì)電池造成不必要的消耗，這主要?dú)w功于其采用了一個(gè)名為“UBWC(通用帶寬壓縮)”的技術(shù)。

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