2017年,全球被動元器件市場規(guī)模達(dá)到254億美元,同比增速4.5%,行業(yè)需求穩(wěn)定增長。伴隨著5G等相關(guān)新技術(shù)的不斷推出,伴隨著消費(fèi)電子進(jìn)一步智能升級,智能家居、智能制造及新能源汽車的普及,被動元器件市場將實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長,預(yù)計在2020年,市場規(guī)模將達(dá)到266億美元。同時,隨著消費(fèi)電子的輕薄化和智能化趨勢推進(jìn),被動元件也將適應(yīng)下游需求,向小尺寸方向發(fā)展。
未來5G將重點(diǎn)應(yīng)用在連續(xù)廣域覆蓋,熱點(diǎn)高容量,低功耗大連接和低時延高可靠四大場景,PCB將朝著高頻化方向發(fā)展,應(yīng)用范圍也將更為廣闊。5G還將帶動智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展,實(shí)現(xiàn)車與人、車、路、后臺智能信息交換共享,未來駕駛也將更高效、安全、舒適和節(jié)能,車聯(lián)網(wǎng)是寬帶移動通信、智能汽車、智慧交通三大產(chǎn)業(yè)的融合,將帶來新的萬億級市場。隨著技術(shù)升級帶動消費(fèi)升級,未來物聯(lián)網(wǎng)(智能家居)、智能表面、智慧城市和電子煙等細(xì)分領(lǐng)域,也都將分別引來爆發(fā),國內(nèi)市場增長潛力巨大。
隨著晶圓廠在國內(nèi)的大規(guī)模擴(kuò)建,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將引來新一輪發(fā)展機(jī)遇,半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料訂單未來幾年有望持續(xù)爆發(fā),具備較強(qiáng)價格優(yōu)勢的國內(nèi)廠商將有望進(jìn)一步擴(kuò)大份額和規(guī)模。智能手機(jī)方面,國內(nèi)企業(yè)在濾光片和模組封裝環(huán)節(jié)的行業(yè)地位較為領(lǐng)先,隨著全面屏和光學(xué)模組的升級爆發(fā),相關(guān)國內(nèi)龍頭企業(yè)將會迎來行業(yè)性的增長機(jī)會。
受益于多重因素的助力,LED將在通用照明和景觀照明方面持續(xù)受益,在顯示領(lǐng)域,相比于LCD和OLED,MiniLED具備更極致的屏幕表現(xiàn)及更低的成本,未來應(yīng)用場景廣闊。我們持續(xù)看好上游原材料、傳統(tǒng)行業(yè)、新業(yè)務(wù)以及各細(xì)分領(lǐng)域的持續(xù)成長帶來的投資機(jī)會。
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