2012年底以來,傳統(tǒng)周期性子行業(yè)仍然延續(xù)淡季行情,以IC封測、被動組件、PCB為代表的子行業(yè)的開工率來看,行業(yè)需求仍然比較淡,北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值連續(xù)兩個月上揚,行業(yè)在一季度有望觸底。
13年LED行業(yè)供需關(guān)系是否能得到改善主要取決于照明需求何時能爆發(fā),但目前來看照明爆發(fā)時點還有待觀望,其中來自于政府公共改造項目的需求較為確定。此外,上游和下游的競爭格局比之中游更加清晰。
在維穩(wěn)大環(huán)境下需求持續(xù)旺盛。行業(yè)正處于硬件基礎(chǔ)設(shè)施投入階段,增長來至于前端采集設(shè)備的大規(guī)模布點,相關(guān)的設(shè)備提供商最為受益,也是產(chǎn)業(yè)鏈中最有話語權(quán)的環(huán)節(jié)。
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