中國報告大廳網(wǎng)訊,我國新材料行業(yè)作為制造業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略基石,在關(guān)鍵材料自主化進程中持續(xù)突破技術(shù)瓶頸??苿?chuàng)板上市企業(yè)通過資本賦能與技術(shù)研發(fā)雙輪驅(qū)動,已形成覆蓋先進基礎(chǔ)、戰(zhàn)略及前沿三大領(lǐng)域的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局,為保障國家產(chǎn)業(yè)鏈安全提供了重要支撐。截至2024年,51家新材料企業(yè)在科創(chuàng)板完成IPO融資超430億元,其研發(fā)強度和產(chǎn)業(yè)化成果顯著提升我國高端材料國產(chǎn)化水平。
總結(jié)而言,科創(chuàng)板作為新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略支點,在促進關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、加速創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化方面成效顯著。隨著"十四五"規(guī)劃目標(biāo)進入收官階段,科創(chuàng)板將持續(xù)強化對前沿材料研發(fā)的支持力度,推動我國在高端功能材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力提升,為制造強國建設(shè)筑牢根基。數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)企業(yè)在突破技術(shù)壁壘的同時正引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu),展現(xiàn)出從跟跑到領(lǐng)跑的跨越式發(fā)展態(tài)勢。
作為科技創(chuàng)新企業(yè)的聚集地,科創(chuàng)板構(gòu)建了"研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用"三位一體的新材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。當(dāng)前51家上市企業(yè)覆蓋高溫合金、半導(dǎo)體材料、碳纖維等核心領(lǐng)域,形成差異化競爭優(yōu)勢:在先進基礎(chǔ)材料領(lǐng)域,某龍頭企業(yè)突破航空鈦合金技術(shù)壁壘;戰(zhàn)略新材料賽道中,某電子化學(xué)品企業(yè)成功實現(xiàn)隱身材料薄型化量產(chǎn);前沿領(lǐng)域則涌現(xiàn)出納米微球制備、超導(dǎo)材料應(yīng)用等尖端成果。通過資本市場的資源導(dǎo)入,這些企業(yè)在2024年前三季度累計投入研發(fā)資金達29億元,推動多項"卡脖子"技術(shù)取得突破性進展。
受益于AI算力需求爆發(fā)和汽車電子化趨勢,印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性機遇。某覆銅板龍頭企業(yè)通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實現(xiàn)價值躍升,在2024年成功扭虧為盈,營收突破33億元;另一家專用化學(xué)品企業(yè)憑借高毛利產(chǎn)品的持續(xù)放量,連續(xù)四個季度保持盈利雙增長。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,隨著800G高速交換機和AI服務(wù)器訂單的釋放,某PCB制造企業(yè)在完成技術(shù)迭代后實現(xiàn)業(yè)績V型反轉(zhuǎn)。業(yè)內(nèi)人士指出,材料性能升級與應(yīng)用場景拓展正在重塑電子信息產(chǎn)業(yè)格局。
科創(chuàng)板企業(yè)的資本化進程顯著加速了新材料產(chǎn)業(yè)化進程。以碳纖維領(lǐng)域為例,某行業(yè)頭部企業(yè)借助上市融資建成國內(nèi)首個萬噸級生產(chǎn)基地,產(chǎn)能規(guī)模躍居全球前三,并將業(yè)務(wù)延伸至低空經(jīng)濟等新興市場。在生物制藥材料領(lǐng)域,某納米技術(shù)企業(yè)通過自主創(chuàng)新填補國內(nèi)市場空白,產(chǎn)品市占率躋身全球前五。這些實踐表明,資本市場對"硬科技"的精準(zhǔn)支持有效打通了技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的最后一公里。
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