銅箔行業(yè)產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長 電子銅箔逐漸往多元化發(fā)展

  中國報告大廳網(wǎng)訊，銅箔是由銅加一定比例的其他金屬打造而成，目前我國的銅箔廣泛應用在裝飾材料上。消費電子的市場滲透率不斷提高，給銅箔行業(yè)帶來發(fā)展空間。

  銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

  銅箔行業(yè)市場概況

  銅箔行業(yè)市場分析從銅箔生產(chǎn)成本組成來看，原材料是銅箔生產(chǎn)中占比最高的成本來源端，占比約為82%左右，其中銅材料成本占比約為78%，其它材料占比約為4%。因此，銅箔行業(yè)的發(fā)展受銅行業(yè)的影響較大。

  電解法由于其成本、工藝等優(yōu)勢成為國內(nèi)外銅箔生產(chǎn)的主流工藝，國內(nèi)絕大多數(shù)銅箔生產(chǎn)企業(yè)也采用電解法。因此，電解銅箔在我國銅箔中占比最高，占比達98%以上。隨著近年來我國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，需求的增長促進我國電解銅箔產(chǎn)能的快速增長。據(jù)銅箔行業(yè)市場分析相關(guān)資料顯示，2021年我國電解銅箔產(chǎn)能72.12萬噸，同比增長19.2%。預計到2022年行業(yè)產(chǎn)能將達110.32萬噸。

  電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料，隨著近年來我國PCB產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，我國電子銅箔行業(yè)產(chǎn)能也隨之不斷增長。據(jù)資料顯示，2021年我國電子銅箔產(chǎn)能達40.52萬噸，同比增長7.7%。預計到2022年我國電子銅箔產(chǎn)能將達50.57萬噸。

  電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢

  電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。銅箔行業(yè)市場分析預計未來數(shù)年內(nèi)中國大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球 PCB 行業(yè)增長的引擎。受益于下游 PCB 行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。

  同時，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB 持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù) Prismark預計，未來封裝基板、HDI 板的增速將明顯超過其他 PCB 產(chǎn)品。PCB 行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在 PCB 制造成本中的占比，提升其在 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

  綜上看來銅箔產(chǎn)能近些年一直呈現(xiàn)不斷增長的趨勢，市場也在逐漸往多元化、高密度的方向發(fā)展，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

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