您好,歡迎來到報告大廳![登錄] [注冊]
您當前的位置:報告大廳首頁 >> 行業(yè)資訊 >> 半導體企業(yè)紛紛宣布擴產(chǎn) 2022年半導體材料機會顯現(xiàn)

半導體企業(yè)紛紛宣布擴產(chǎn) 2022年半導體材料機會顯現(xiàn)

2022-07-06 11:31:23 報告大廳(158dcq.cn) 字號: T| T
分享到:

  中國報告大廳網(wǎng)訊,半導體市場需求有所下降,2022年半導體材料消費類產(chǎn)品需求開始疲乏勢態(tài)。當下,受高庫存及市場需求等因素影響,近期半導體部分廠商將原本重復的訂單撤回或者下單節(jié)奏減緩。

  半導體企業(yè)紛紛宣布擴產(chǎn)

  環(huán)球晶圓計劃斥資約50億美元在美國興建的12英寸硅片廠產(chǎn)能已經(jīng)被預訂超過80%,而該廠預計2025年才能投產(chǎn)。國內(nèi)大型半導體硅片制造企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)相關負責人近日對記者表示,2022年訂單已排滿,而且客戶還要追加訂單,公司將抓緊增產(chǎn)擴容。

  全球第三大半導體硅片制造企業(yè)環(huán)球晶圓日前宣布,計劃斥資約50億美元在美國得克薩斯州新建一座生產(chǎn)12英寸硅片的工廠。2018-2023年中國半導體封裝材料行業(yè)細分市場研究及重點企業(yè)深度調(diào)查分析報告指出,新廠預計2025年投產(chǎn),最高產(chǎn)能達每月120萬片。環(huán)球晶圓表示,12英寸硅片是芯片制造不可或缺的關鍵材料之一,格芯、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等芯片制造廠紛紛宣布擴產(chǎn),美國地區(qū)對硅片的需求將大幅增長。

半導體企業(yè)紛紛宣布擴產(chǎn) 2022年半導體材料機會顯現(xiàn)

  事實上,2022年2月初確認53億美元收購德國半導體硅片企業(yè)Siltronic失利后,環(huán)球晶圓啟動了新一輪擴產(chǎn)計劃。彼時,環(huán)球晶圓給出的2022年至2024年總資本開支為1000億元新臺幣(約36億美元),包括新廠擴建。公司預計從2023年下半年開始逐漸釋放新產(chǎn)線的產(chǎn)能。

  全球最大的半導體硅片企業(yè)信越化學在2022年2月下旬宣布,為應對旺盛的硅片需求,擬進行超過800億日元的設備投資。另一家日本半導體硅片制造商勝高計劃斥資2287億日元擴大12英寸半導體硅片產(chǎn)能。滬硅產(chǎn)業(yè)則通過三家子公司積極擴產(chǎn)。其中,生產(chǎn)12英寸硅片的子公司上海新昇將在現(xiàn)有每月30萬片產(chǎn)能基礎上再增30萬片,子公司Okmetic將每年新增313.2萬片8英寸半導體拋光片產(chǎn)能。立昂微擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過33.90億元,通過募投項目提升產(chǎn)能優(yōu)勢。募投項目包括:年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目、年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目等。

  2022年半導體材料機會顯現(xiàn)

  半導體各細分板塊中材料表現(xiàn)突出。半導體細分板塊中,半導體材料板塊上漲9.8%,IC 設計板塊上漲6.2%,封測板塊上漲3.7%,半導體制造板塊上漲2.7%,分立器件板塊上漲2.5%,半導體設備板塊上漲0.7%。

  我們堅定看好半導體全年的結(jié)構性行情,看好國產(chǎn)替代穿越周期。此前我們在報告《看好半導體國產(chǎn)替代穿越周期》2022.06.07 中提出“中美貿(mào)易沖突背景下,半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代比率的提升將大幅增加我國半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈安全性,我們重點看好半導體國產(chǎn)替代穿越周期的機會,相關國產(chǎn)半導體廠商有望在全球半導體行業(yè)中體現(xiàn)出更強的成長性。”

  半導體是戰(zhàn)略性資產(chǎn),產(chǎn)業(yè)鏈自主可控重要性凸顯。集成電路產(chǎn)業(yè)作為中間環(huán)節(jié),是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎,是調(diào)整經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構、保障國家信息安全的重要支撐。發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)既是信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)部動力,也是工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)部動力,同時還是市場激烈競爭的外部壓力,重要性凸顯。從“八五”到“十四五”,政策持續(xù)推動半導體國產(chǎn)化。

  產(chǎn)能爬坡期疊加國產(chǎn)替代,半導體材料板塊性機會顯現(xiàn)。2020年下半年至2021年底,半導體產(chǎn)業(yè)被“缺芯”和“擴產(chǎn)”籠罩,考慮到新廠建設周期通常在2年左右,2022年陸續(xù)有新增產(chǎn)能釋放,半導體材料作為制造的“邊際成本”,在產(chǎn)能爬坡期使用量持續(xù)提升,2022年預計部分材料公司將隨著下游晶圓廠客戶產(chǎn)能爬坡,全年四個季度呈現(xiàn)出訂單持續(xù)環(huán)比增長的態(tài)勢,考慮到半導體材料的國產(chǎn)替代,國產(chǎn)材料公司預計會有越來越多的新產(chǎn)品導入新客戶新產(chǎn)線,從而為公司帶來新的增長曲線。

  現(xiàn)下我國半導體材料產(chǎn)業(yè)將取代全球原有半導體市場,中國產(chǎn)業(yè)化目前依然是國內(nèi)半導體行業(yè)核心趨勢。2022年半導體市場從規(guī)模增長走向結(jié)構分化,未來半導體產(chǎn)業(yè)形成一種新型正?;袌?,中國制造半導體將逐步向全球拓展。

  以上就是半導體行業(yè)的大致介紹了,如需進一步了解更多相關行業(yè)資訊可點擊中國報告大廳進行查閱。

(本文著作權歸原作者所有,未經(jīng)書面許可,請勿轉(zhuǎn)載)
報告
研究報告
分析報告
市場研究報告
市場調(diào)查報告
投資咨詢
商業(yè)計劃書
項目可行性報告
項目申請報告
資金申請報告
ipo咨詢
ipo一體化方案
ipo細分市場研究
募投項目可行性研究
ipo財務輔導
市場調(diào)研
專項定制調(diào)研
市場進入調(diào)研
競爭對手調(diào)研
消費者調(diào)研
數(shù)據(jù)中心
產(chǎn)量數(shù)據(jù)
行業(yè)數(shù)據(jù)
進出口數(shù)據(jù)
宏觀數(shù)據(jù)
購買幫助
訂購流程
常見問題
支付方式
聯(lián)系客服
售后保障
售后條款
實力鑒證
版權聲明
投訴與舉報
官方微信賬號