半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀

　　2020年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為155.7億美元。中國的半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，跟美國、日韓等國家有很大差距;技術(shù)、專利受限，短期內(nèi)較難突破。以下對半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析。

　　2020年以來，新基建正與多個產(chǎn)業(yè)相互融合。作為關(guān)鍵性的核心技術(shù)，新基建將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來大量新增需求， 2018-2023年中國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀、前景、發(fā)展趨勢分析及投資前景預(yù)測報告預(yù)計2020年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望達到19850億元。

　　2015-2020年我國半導(dǎo)體行業(yè)需求規(guī)模統(tǒng)計情況

　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在持續(xù)政策支持和引進吸收技術(shù)的基礎(chǔ)上，正向高質(zhì)量發(fā)展邁進。黨的十八大以來，我國半導(dǎo)體行業(yè)政策紅利不斷，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G 通信射頻等下游產(chǎn)業(yè)的進一步興起，半導(dǎo)體行業(yè)迎來快速發(fā)展階段。

　　從全球半導(dǎo)體發(fā)展情況來看，受宏觀經(jīng)濟變化及技術(shù)革新影響，半導(dǎo)體行業(yè)存在周期性。2017-2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)來到了下滑周期。2019年，全球固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩，全球貿(mào)易摩擦升溫，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求市場下滑，全年銷售額為4121億美元，同比下降12.1%。進入2020年，有5G商用化、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、汽車電子等一系列新技術(shù)及市場需求做驅(qū)動，將給予半導(dǎo)體行業(yè)新的動能。

　　從半導(dǎo)體的制造流程來看，前道流程較多，涉及的設(shè)備種類也較多。在一個新晶圓投資建設(shè)中，設(shè)備投資一般占70-80%。而按工藝流程分類，在新晶圓的設(shè)備投資中，晶圓加工的前道設(shè)備占據(jù)主要的市場份額，約80%;封測設(shè)備占據(jù)約18%的比重。

　　盡管受疫情的影響，半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依然逆勢增長。存儲器支出回升、先進制程投資及中國大陸積極推動半導(dǎo)體投資的背景下，預(yù)計2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將持續(xù)保持增長，市場規(guī)模預(yù)計達到632億美元，同比增長6%;2021年預(yù)計達到700億美元;2025年將超千億美元。

　　當(dāng)前國內(nèi)主要封測廠商已掌握先進封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業(yè)競爭。隨著我國半導(dǎo)體行業(yè)不斷擴容，國內(nèi)封裝測試行業(yè)市場空間也不斷擴大。