2022年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

  中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局持續(xù)變化，2022年我過半導(dǎo)體市場(chǎng)需求猛增。作為數(shù)字時(shí)代的底層支撐，芯片半導(dǎo)體在國際競(jìng)爭(zhēng)的背景下越來越具有戰(zhàn)略性質(zhì)。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新冠肺炎疫情和地緣政治三重因素疊加作用下，實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全和彈性成為各方競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。以下對(duì)2022年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析。

  2021年中國手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到723億美元。2019-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資規(guī)劃深度研究報(bào)告指出，其中，5G手機(jī)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了極大的推動(dòng)，2021年5G手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到622億美元。

  半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程?，F(xiàn)從三大方面來了解2022年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析。

  近兩年，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，而國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能仍難以跟進(jìn)滿足市場(chǎng)需求，短期來看，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度弱，但未來隨著企業(yè)布局加快，龍頭企業(yè)規(guī)?；瘮U(kuò)張，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將日漸激烈。

  第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，進(jìn)入該行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘，但是另一方面，受第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)近幾年快速發(fā)展，行業(yè)吸引力仍然較強(qiáng)。

  第三代半導(dǎo)體材料目前為新興應(yīng)用材料，目前各個(gè)企業(yè)均在加快布局，行業(yè)內(nèi)能夠替代第三代半導(dǎo)體材料的新材料內(nèi)暫未發(fā)現(xiàn)。短期內(nèi)行業(yè)替代品威脅較小。

  半導(dǎo)體行業(yè)迎第三輪漲價(jià)潮，目前國際范圍內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出增速。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，晶圓廠進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)期。中國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求廣闊，但自給率低， 供需嚴(yán)重不平衡，且中國大約一半的 IC 晶圓產(chǎn)能由海外公司控制，包括臺(tái)積電 (TSMC)、臺(tái)灣聯(lián)電 (UMC)、 三星和內(nèi)存專家 SK 海力士等。

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