半導(dǎo)體市場(chǎng)需求巨大 行業(yè)景氣度較高

　　半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類(lèi)大體有九大類(lèi)，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

　　典型的半導(dǎo)體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測(cè)試 、包裝出貨。與封裝流程對(duì)應(yīng)的，整個(gè)封裝設(shè)備包括切割減薄設(shè)備、劃片機(jī)、貼片機(jī)、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備等。

　　目前，在全球封裝設(shè)備領(lǐng)域的代表性企業(yè)包括ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等，同時(shí)，我國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)同樣被這些國(guó)際企業(yè)占據(jù)，且國(guó)產(chǎn)化程度很低。

　　近一年內(nèi)，由于全球芯片供需關(guān)系愈加失衡，產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，使得全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏加快，傳遞到產(chǎn)業(yè)鏈上游，主要表現(xiàn)在半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售市場(chǎng)的火爆，特別是北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷(xiāo)售額按月計(jì)算，屢創(chuàng)新高，到今年1月達(dá)到頂點(diǎn)。

　　根據(jù)SEMI發(fā)布的1月設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)報(bào)告，總部位于北美的半導(dǎo)體設(shè)備制造商在2021年1月實(shí)現(xiàn)了30.4億美元的銷(xiāo)售額，月度營(yíng)收首次達(dá)到30億美元，比2020年12月的26.8億美元高出13.4%，比2020年1月的23.4億美元高出29.9%。

　　可見(jiàn)，目前的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大環(huán)境很好，沒(méi)有哪家廠商愿意錯(cuò)過(guò)這個(gè)賺錢(qián)風(fēng)口。 而以上這些設(shè)備主要銷(xiāo)往了三大市場(chǎng)，即中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)。面對(duì)如此巨大的市場(chǎng)需求，特別是中國(guó)大陸，對(duì)設(shè)備的需求逐年上升，未來(lái)還有很大的拓展空間。

　　與此同時(shí)，美國(guó)的相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備出口限制令顯然是北美各大設(shè)備廠商不愿意看到的，在去年的很長(zhǎng)一段時(shí)間里，都紛紛提出供貨申請(qǐng)，以抓住這一段全球芯片產(chǎn)能緊缺的時(shí)機(jī)。

　　隨著市場(chǎng)需求的釋放，以及供給剛性等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)高景氣不減。考慮到美日廠商停產(chǎn)加劇芯片供應(yīng)緊缺，國(guó)產(chǎn)替代主題將進(jìn)一步被催化，半導(dǎo)體行業(yè)有望受到資金關(guān)注。

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