全球市場收縮 半導體恢復速度放緩

　　2019年全球半導體材料市場營收為521億美元，較上一年相比略微下降1.1%。其中，中國大陸地區(qū)營收達88.6億美元，同比增長1.9%，也是全球唯一出現(xiàn)增長的材料市場。

　　數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導體材料市場規(guī)模81.90億美元，同比2018年的84.92億美元下降3.56%，其中晶圓制造材料市場規(guī)模27.62億美元，同比2018年的28.17億美元下降1.95%;封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

　　平安證券表示，全球疫情蔓延超過市場預期，3C消費電子終端需求有調整并遞延的可能。雖然短期來看負面影響不可避免，但隨著疫情解除，有望迎來反彈。在不忽略短期風險的前提下，仍是看好5G趨勢下電子行業(yè)向上的大趨勢。

　　終端產品主打5G硬件升級短期關注需求不確定性：華為、三星、小米、OV均已發(fā)布2020春季旗艦級終端，包括5G新品或折疊屏手機。整體以5G硬件升級為主，其他配置的創(chuàng)新弱化，終端產品趨向同質化。

　　消費電子供需恢復或不及預期，半導體行業(yè)有見底回升預期，但受到疫情影響恢復速度放緩，國產化對于封測廠商以及IC設備廠商是機會。中長期看，顯示面板和LED均有供求關系趨向平衡的行業(yè)內在機會，而安防則穩(wěn)步推進。

　　短期內疫情沖擊下的全球市場需求收縮仍是主要影響因素，旗艦機型發(fā)布后的出貨量和備貨量都難以確定，整體上半年供應鏈廠商面臨挑戰(zhàn)，機會集中于下半年旺季需求釋放。

　　據(jù)媒體日前報道，隨著資金認繳逐步到位，以及國內疫情趨勢好轉，預計大基金二期開始實質投資。大基金管理機構華芯投資表示，大基金二期將在穩(wěn)固一期投資企業(yè)基礎上彌補一期空白，加強半導體設備、材料和IC設計等附加值較高環(huán)節(jié)的投資。

　　按照加重投資材料行業(yè)的投資思路，以全球半導體材料占半導體行業(yè)總產值11%的比例測算，大基金二期對材料領域的直接投資額將達226億元，疊加大基金的撬動效應，國內半導體材料行業(yè)將迎來新一輪資金支持。

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