2025年集成電路市場分析：科創(chuàng)板公司引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與增長機(jī)遇

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出，隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)回暖以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，2024年集成電路產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板上市的116家集成電路企業(yè)全年研發(fā)投入合計(jì)達(dá)到329億元，研發(fā)投入強(qiáng)度中位數(shù)為17%，超出板塊平均水平。與此同時(shí)，這些企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)突破，并通過并購重組等方式提升產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。展望2025年，全球半導(dǎo)體市場有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，集成電路企業(yè)將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇。

  一、集成電路市場需求持續(xù)增長，科創(chuàng)板公司表現(xiàn)亮眼

  2024年，集成電路市場需求保持強(qiáng)勁，特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領(lǐng)域。科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入普遍實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，部分公司在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。例如，某晶圓代工企業(yè)的全年銷售收入達(dá)到577.96億元，同比增長27.7%；第四季度銷售收入為159.17億元，環(huán)比增長1.7%，顯示出行業(yè)持續(xù)向好的態(tài)勢。

  與此同時(shí)，集成電路企業(yè)的盈利能力也在穩(wěn)步提升。以某主營液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工的企業(yè)為例，其全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，同比增長27.69%；歸母凈利潤達(dá)到5.33億元，同比增長151.67%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長潛力。

  二、集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域突破，科創(chuàng)板公司助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)

  在技術(shù)研發(fā)方面，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)持續(xù)加大投入，推動(dòng)多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)取得突破。例如，某企業(yè)在化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備領(lǐng)域率先推出國內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸CMP設(shè)備，成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代；另一家企業(yè)發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品，進(jìn)一步提升了單片晶圓的可用面積和合格芯片產(chǎn)量。

  此外，在時(shí)鐘發(fā)生器芯片等細(xì)分領(lǐng)域，科創(chuàng)板企業(yè)也在積極布局。某公司推出了首批可編程時(shí)鐘發(fā)生器芯片，主要面向存儲(chǔ)、算力芯片和交換機(jī)等應(yīng)用場景，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。

  三、集成電路企業(yè)通過并購重組提升產(chǎn)業(yè)鏈整合能力

  為了進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位并拓展業(yè)務(wù)范圍，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)積極通過并購重組實(shí)現(xiàn)外延式發(fā)展。自相關(guān)政策發(fā)布以來，已有20余單并購交易落地，其中7單為現(xiàn)金類重大交易和發(fā)股類交易。這些交易不僅提升了企業(yè)的綜合競爭力，也為行業(yè)的健康發(fā)展注入了新動(dòng)力。

  四、集成電路市場迎來新一輪增長機(jī)遇

  根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)及相關(guān)機(jī)構(gòu)分析，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，產(chǎn)業(yè)競爭格局將加速出清修復(fù)。在此背景下，集成電路企業(yè)將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇，特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領(lǐng)域。

  科創(chuàng)板集成電路企業(yè)作為行業(yè)的重要力量，將繼續(xù)在技術(shù)研發(fā)、市場拓展和產(chǎn)業(yè)鏈整合方面發(fā)揮引領(lǐng)作用，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

  總結(jié)

  2024年，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)在市場需求增長、技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)等方面取得了顯著成績。隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)回暖以及新興技術(shù)的快速發(fā)展，2025年集成電路行業(yè)將迎來更大的發(fā)展機(jī)遇?？苿?chuàng)板企業(yè)將繼續(xù)在關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁向更高水平。

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