中國報告大廳網(wǎng)的最新市場調(diào)研揭示了電路板行業(yè)的品牌影響力。2024年,電路板市場迎來了新的變化,各大品牌在產(chǎn)品質(zhì)量、技術創(chuàng)新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。
在2024年電路板品牌排行榜中,各大品牌通過不斷的努力和創(chuàng)新,提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在電路板的生產(chǎn)和供應上占據(jù)了重要地位,不僅在國內(nèi)市場有著廣泛的影響力,也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2024年電路板品牌排行榜的詳細排名為鵬鼎AVARY、欣興電子Unimicron、東山精密dsbj、健鼎TRIPOD、COMPEQ、深南電路SCC、MEKTEC旗勝、奧特斯AT&S、TTM迅達、景旺電子KINWONG。
表1:2024年電路板十大品牌排行榜
排名 | 品牌名稱 | 企業(yè)名稱 | 省份/地址 |
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1 | 鵬鼎AVARY | 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 | 廣東省 |
2 | 欣興電子Unimicron | 聯(lián)能科技(深圳)有限公司 | 廣東省 |
3 | 東山精密dsbj | 蘇州東山精密制造股份有限公司 | 江蘇省 |
4 | 健鼎TRIPOD | 健鼎(無錫)電子有限公司 | 江蘇省 |
5 | COMPEQ | 華通電腦股份有限公司 | 臺灣省 |
6 | 深南電路SCC | 深南電路股份有限公司 | 廣東省 |
7 | MEKTEC旗勝 | 珠海紫翔電子科技有限公司 | 廣東省 |
8 | 奧特斯AT&S | 奧特斯(中國)有限公司 | 上海市 |
9 | TTM迅達 | 東莞美維電路有限公司 | 廣東省 |
10 | 景旺電子KINWONG | 深圳市景旺電子股份有限公司 | 廣東省 |
成立于1999年,主要從事各類印制電路板的設計、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務的公司,專注于為客戶提供全方位PCB產(chǎn)品及服務。鵬鼎已成為業(yè)內(nèi)較具影響力的重要廠商之一,根據(jù)Prismark2021年2月對全球PCB企業(yè)營收的預估,鵬鼎2020年繼續(xù)保持全球前列,成為全...
欣興電子始于1990年臺灣,隸屬于聯(lián)電集團,大型印刷電路板供應商,產(chǎn)品線涵蓋高階印刷電路板及各類IC載板等產(chǎn)品,應用橫跨資訊、通訊及消費性電子三大領域。欣興電子先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供貨商,2009年欣興電子與臺灣全懋精密合并后躍升為全球較大...
東山精密創(chuàng)建于1998年,專注于通信設備、精密金屬結(jié)構件、LED技術及電子電路領域解決方案。東山精密的產(chǎn)品遍布全球10多個國家,收購了MFLEX、Multek兩大知名電路板生產(chǎn)企業(yè),在東南亞、北美、歐洲等地均設有銷售、客服及倉儲網(wǎng)點,為客戶提供多維度、迅捷...
健鼎創(chuàng)立于1998年中國臺灣,以擁有強大的研發(fā)新制程能力而著稱,可以提供多層板制作技術的專業(yè)印刷電路板產(chǎn)品。健鼎是全球知名電路板生產(chǎn),客戶遍及全球多個國家和地區(qū),提供精準的多層板制造技術、準確的交貨時程、于預算內(nèi)充分的滿足客戶的需求。
創(chuàng)建于1973年,臺灣較早的印刷電路板專業(yè)制造公司,集信息類、通訊類、網(wǎng)絡類及消費性電子設備為一體的大型電路板生產(chǎn)商。華通成立初期以生產(chǎn)單、雙面印刷電路板為主,于1983年開始量產(chǎn)6層以上電腦用印刷電路板。華通還設立了無塵室環(huán)境達1000級的先進工廠,以做...
深南電路成立于1984年,專注于電子互聯(lián)領域,以印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)為主營的電子電路技術與解決方案的集成商。深南電路通過開展方案設計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務,為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。
旗勝始創(chuàng)于1969年,隸屬于日本NOK集團旗下,世界知名柔性印刷電路板供應商,從事柔性印刷電路板的生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。旗勝先后通過ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IATF16949等多項體系認證,以其先進的生產(chǎn)技術與優(yōu)異的產(chǎn)品...
始于1987年奧地利,2001年進入中國,高端印制電路板和半導體封裝載板制造商,其高密度微孔印制電路板聞名業(yè)界。奧特斯核心市場定位于移動設備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領域,分別在奧地利、印度、中國和韓國擁有生產(chǎn)基地。
迅達成立于1998年,美國納斯達克上市公司,是射頻和微波元件、進階技術以及印刷電路板制造解決方案的全球供應商,致力于快板和量產(chǎn)高科技印刷電路板、背板組裝,在全球擁有20多家工廠,為包括航空航天、汽車電子、計算機、工業(yè)與儀器儀表、醫(yī)療、網(wǎng)絡與通信技術等不同的...
始于1993年,知名電子電路供應商,專業(yè)從事印刷電路板及中高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè),產(chǎn)品類型覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、鋁基電路板等。景旺是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板、柔性電路板和金屬基電路板的廠商,可為客戶提供多樣化產(chǎn)品選擇。
在任何領域的企業(yè)成功,專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業(yè)創(chuàng)新的重要產(chǎn)物,它可以保護企業(yè)權益,提升企業(yè)競爭力;起草標準則是企業(yè)產(chǎn)品制造和服務領域的質(zhì)量保障,有助于規(guī)范市場行為,提高行業(yè)基礎標準。
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | CN201720366333.5 | 一種散熱印刷電路板結(jié)構 |
2 | CN200310112494.4 | 印刷電路板鉆孔機或成型機鉆軸的排列方法 |
3 | CN201110158073.X | 電路板及其制造方法 |
4 | CN200310112493.X | 可變密度印刷電路板測試裝置 |
5 | CN200980100725.5 | 通孔的背鉆方法、電路板及電路板的制造方法 |
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | CN200910148051.8 | 防焊底片自動帖附裝置 |
2 | CN201110338676.8 | 內(nèi)埋元件的多層基板的制造方法 |
3 | CN200820216862.8 | 成型錐形釘 |
4 | CN200710170701.X | 軟硬印刷電路板的結(jié)合方法 |
5 | CN200810172005.7 | 一種鍍敷金屬的制造方法 |
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | CN200810178162.9 | 在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法 |
2 | CN200810185967.6 | 內(nèi)置被動元件的電路板制造方法 |
3 | CN200810087583.0 | 軟硬板的制造方法 |
4 | CN200810097251.0 | 印刷電路板的定位銷裝配裝置 |
5 | CN200510115334.4 | 電路板的制造方法 |
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | ZL201610862346.1 | 一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構 |
2 | CN201310269548.1 | 具有臺階槽印刷電路板的加工方法 |
3 | CN201720003728.9 | 一種PCB結(jié)構 |
4 | CN201310016290.4 | 保護PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法 |
5 | CN201720008548.X | 一種PCB結(jié)構 |
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | CN201120240316.X | 掃描式撓性線路板自動檢查裝置 |
2 | CN201120240321.0 | 一種用于撓性線路板的連續(xù)電鍍保護膜貼合裝置 |
3 | CN201120240323.X | 一種用于雙路撓性線路板的連續(xù)電鍍保護膜貼合裝置 |
4 | CN201320593323.7 | 掛籃 |
5 | CN201310440786.4 | 導電毛刷架 |
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | CN201520771321.1 | 彈性電路板和電子裝置 |
2 | CN201620093625.1 | 用于倒角元件載體的邊緣的倒角工具 |
3 | CN201220680735.X | 印制電路板 |
4 | CN201520975278.0 | 電子裝置和電子設備 |
5 | CN201320083911.6 | 印制電路板 |
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | CN201621492192.3 | PCB顯影裝置 |
2 | CN201620449728.7 | PCB烘干裝置 |
3 | CN201410811273.4 | 防排板錯誤的PCB板生產(chǎn)工藝 |
4 | CN201620168389.5 | 多用PCB掛籃 |
5 | CN201420769512.X | 浸泡褪膜水箱 |
序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
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1 | CN201110293137.7 | 金屬化半孔的制作方法 |
2 | CN201320879704.1 | 一種防止PCB板在壓合過程中滑動的裝置 |
3 | CN201110426959.8 | 一種應用外層半自動曝光機制作內(nèi)層芯板的方法 |
4 | CN201110417588.7 | 一種印制電路板雙面開窗的綠油塞孔方法 |
5 | CN201420455386.0 | 一種固態(tài)藥品添加盒 |
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