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2024年品牌電路板排行榜10強

2024-08-05 14:00:07報告大廳(158dcq.cn) 字號:T| T

中國報告大廳網(wǎng)的最新市場調(diào)研揭示了電路板行業(yè)的品牌影響力。2024年,電路板市場迎來了新的變化,各大品牌在產(chǎn)品質(zhì)量、技術創(chuàng)新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。

在2024年電路板品牌排行榜中,各大品牌通過不斷的努力和創(chuàng)新,提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在電路板的生產(chǎn)和供應上占據(jù)了重要地位,不僅在國內(nèi)市場有著廣泛的影響力,也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2024年電路板品牌排行榜的詳細排名為鵬鼎AVARY、欣興電子Unimicron、東山精密dsbj、健鼎TRIPOD、COMPEQ、深南電路SCC、MEKTEC旗勝、奧特斯AT&S、TTM迅達、景旺電子KINWONG。

表1:2024年電路板十大品牌排行榜

排名品牌名稱企業(yè)名稱省份/地址
1鵬鼎AVARY鵬鼎控股(深圳)股份有限公司廣東省
2欣興電子Unimicron聯(lián)能科技(深圳)有限公司廣東省
3東山精密dsbj蘇州東山精密制造股份有限公司江蘇省
4健鼎TRIPOD健鼎(無錫)電子有限公司江蘇省
5COMPEQ華通電腦股份有限公司臺灣省
6深南電路SCC深南電路股份有限公司廣東省
7MEKTEC旗勝珠海紫翔電子科技有限公司廣東省
8奧特斯AT&S奧特斯(中國)有限公司上海市
9TTM迅達東莞美維電路有限公司廣東省
10景旺電子KINWONG深圳市景旺電子股份有限公司廣東省

一、品牌簡介

(一)鵬鼎AVARY

成立于1999年,主要從事各類印制電路板的設計、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務的公司,專注于為客戶提供全方位PCB產(chǎn)品及服務。鵬鼎已成為業(yè)內(nèi)較具影響力的重要廠商之一,根據(jù)Prismark2021年2月對全球PCB企業(yè)營收的預估,鵬鼎2020年繼續(xù)保持全球前列,成為全...

(二)欣興電子Unimicron

欣興電子始于1990年臺灣,隸屬于聯(lián)電集團,大型印刷電路板供應商,產(chǎn)品線涵蓋高階印刷電路板及各類IC載板等產(chǎn)品,應用橫跨資訊、通訊及消費性電子三大領域。欣興電子先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供貨商,2009年欣興電子與臺灣全懋精密合并后躍升為全球較大...

(三)東山精密dsbj

東山精密創(chuàng)建于1998年,專注于通信設備、精密金屬結(jié)構件、LED技術及電子電路領域解決方案。東山精密的產(chǎn)品遍布全球10多個國家,收購了MFLEX、Multek兩大知名電路板生產(chǎn)企業(yè),在東南亞、北美、歐洲等地均設有銷售、客服及倉儲網(wǎng)點,為客戶提供多維度、迅捷...

(四)健鼎TRIPOD

健鼎創(chuàng)立于1998年中國臺灣,以擁有強大的研發(fā)新制程能力而著稱,可以提供多層板制作技術的專業(yè)印刷電路板產(chǎn)品。健鼎是全球知名電路板生產(chǎn),客戶遍及全球多個國家和地區(qū),提供精準的多層板制造技術、準確的交貨時程、于預算內(nèi)充分的滿足客戶的需求。

(五)COMPEQ

創(chuàng)建于1973年,臺灣較早的印刷電路板專業(yè)制造公司,集信息類、通訊類、網(wǎng)絡類及消費性電子設備為一體的大型電路板生產(chǎn)商。華通成立初期以生產(chǎn)單、雙面印刷電路板為主,于1983年開始量產(chǎn)6層以上電腦用印刷電路板。華通還設立了無塵室環(huán)境達1000級的先進工廠,以做...

(六)深南電路SCC

深南電路成立于1984年,專注于電子互聯(lián)領域,以印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)為主營的電子電路技術與解決方案的集成商。深南電路通過開展方案設計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務,為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

(七)MEKTEC旗勝

旗勝始創(chuàng)于1969年,隸屬于日本NOK集團旗下,世界知名柔性印刷電路板供應商,從事柔性印刷電路板的生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。旗勝先后通過ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IATF16949等多項體系認證,以其先進的生產(chǎn)技術與優(yōu)異的產(chǎn)品...

(八)奧特斯AT&S

始于1987年奧地利,2001年進入中國,高端印制電路板和半導體封裝載板制造商,其高密度微孔印制電路板聞名業(yè)界。奧特斯核心市場定位于移動設備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領域,分別在奧地利、印度、中國和韓國擁有生產(chǎn)基地。

(九)TTM迅達

迅達成立于1998年,美國納斯達克上市公司,是射頻和微波元件、進階技術以及印刷電路板制造解決方案的全球供應商,致力于快板和量產(chǎn)高科技印刷電路板、背板組裝,在全球擁有20多家工廠,為包括航空航天、汽車電子、計算機、工業(yè)與儀器儀表、醫(yī)療、網(wǎng)絡與通信技術等不同的...

(十)景旺電子KINWONG

始于1993年,知名電子電路供應商,專業(yè)從事印刷電路板及中高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè),產(chǎn)品類型覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、鋁基電路板等。景旺是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板、柔性電路板和金屬基電路板的廠商,可為客戶提供多樣化產(chǎn)品選擇。

二、品牌優(yōu)勢

在任何領域的企業(yè)成功,專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業(yè)創(chuàng)新的重要產(chǎn)物,它可以保護企業(yè)權益,提升企業(yè)競爭力;起草標準則是企業(yè)產(chǎn)品制造和服務領域的質(zhì)量保障,有助于規(guī)范市場行為,提高行業(yè)基礎標準。

(二)欣興電子Unimicron

表2:專利信息

序號專利號/專利申請?zhí)?/th>專利名稱
1CN201720366333.5一種散熱印刷電路板結(jié)構
2CN200310112494.4印刷電路板鉆孔機或成型機鉆軸的排列方法
3CN201110158073.X電路板及其制造方法
4CN200310112493.X可變密度印刷電路板測試裝置
5CN200980100725.5通孔的背鉆方法、電路板及電路板的制造方法

(四)健鼎TRIPOD

表3:專利信息

序號專利號/專利申請?zhí)?/th>專利名稱
1CN200910148051.8防焊底片自動帖附裝置
2CN201110338676.8內(nèi)埋元件的多層基板的制造方法
3CN200820216862.8成型錐形釘
4CN200710170701.X軟硬印刷電路板的結(jié)合方法
5CN200810172005.7一種鍍敷金屬的制造方法

(五)COMPEQ

表4:專利信息

序號專利號/專利申請?zhí)?/th>專利名稱
1CN200810178162.9在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法
2CN200810185967.6內(nèi)置被動元件的電路板制造方法
3CN200810087583.0軟硬板的制造方法
4CN200810097251.0印刷電路板的定位銷裝配裝置
5CN200510115334.4電路板的制造方法

(六)深南電路SCC

表5:專利信息

序號專利號/專利申請?zhí)?/th>專利名稱
1ZL201610862346.1一種超薄無芯封裝基板的加工方法和結(jié)構
2CN201310269548.1具有臺階槽印刷電路板的加工方法
3CN201720003728.9一種PCB結(jié)構
4CN201310016290.4保護PCB臺階板臺階面線路圖形的加工方法
5CN201720008548.X一種PCB結(jié)構

(七)MEKTEC旗勝

表6:專利信息

序號專利號/專利申請?zhí)?/th>專利名稱
1CN201120240316.X掃描式撓性線路板自動檢查裝置
2CN201120240321.0一種用于撓性線路板的連續(xù)電鍍保護膜貼合裝置
3CN201120240323.X一種用于雙路撓性線路板的連續(xù)電鍍保護膜貼合裝置
4CN201320593323.7掛籃
5CN201310440786.4導電毛刷架

(八)奧特斯AT&S

表7:專利信息

序號專利號/專利申請?zhí)?/th>專利名稱
1CN201520771321.1彈性電路板和電子裝置
2CN201620093625.1用于倒角元件載體的邊緣的倒角工具
3CN201220680735.X印制電路板
4CN201520975278.0電子裝置和電子設備
5CN201320083911.6印制電路板

(九)TTM迅達

表8:專利信息

序號專利號/專利申請?zhí)?/th>專利名稱
1CN201621492192.3PCB顯影裝置
2CN201620449728.7PCB烘干裝置
3CN201410811273.4防排板錯誤的PCB板生產(chǎn)工藝
4CN201620168389.5多用PCB掛籃
5CN201420769512.X浸泡褪膜水箱

(十)景旺電子KINWONG

表9:專利信息

序號專利號/專利申請?zhí)?/th>專利名稱
1CN201110293137.7金屬化半孔的制作方法
2CN201320879704.1一種防止PCB板在壓合過程中滑動的裝置
3CN201110426959.8一種應用外層半自動曝光機制作內(nèi)層芯板的方法
4CN201110417588.7一種印制電路板雙面開窗的綠油塞孔方法
5CN201420455386.0一種固態(tài)藥品添加盒
(本文著作權歸原作者所有,未經(jīng)書面許可,請勿轉(zhuǎn)載)
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